加速實現 企業永續經營

QUALCOMM TAIWAN DX SUMMIT

Qualcomm DX Summit Taiwan for enterprise

5G x AI ‒ 實現企業永續轉型

十年前,高通已看見 AI 應用的無限可能。

結合 5G 與 AI,在萬物智慧連結願景下,高通以「裝置上 AI」的領導能力,致力將生成式 AI 分散至邊緣與雲端,使其擴展至主流市場,進而協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃,為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會,實現數位轉型和產業升級。

精彩議程

高通結合 5G 與 AI 尖端技術如何實現企業永續轉型?本場論壇重磅邀請趨勢、技術與產業專家,一同分享數位競爭力的關鍵策略與實戰經驗,為未來創新描繪出更豐富的藍圖!

* 議程安排以實際現場規畫為主

論壇報名 截止倒數

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活動已截止

講者陣容

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁 劉思泰

劉思泰

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁,負責高通在此區域的所有業務和營運,在通訊產業擁有三十年以上領導業務和研發的資歷。

Dev Singh - VP, Business Development, and Head of Building, Enterprise & Industrial Automation, Qualcomm

Dev Singh

高通業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人

Serves as vice president of business development and head of building, enterprise and industrial automation at Qualcomm Technologies, Inc. 

高通業務區經理 呂承翰

呂承翰

高通區域業務經理

職務涵蓋商機辨識和業務開發以及跨部門協作,協助顧客在5G智慧製造、智慧城市以及不同的垂直應用整合上下游資源

資深執行副總經理 溫紹群

溫紹群

勤業眾信資深執行副總經理

參與了多項政府、金融業、高科技與製造業數位策略規劃、智慧城市諮詢與風險管理的工作

日月光集團高雄廠 總經理室暨資訊中心副總 李政傑 Michael Lee

李政傑

日月光總經理室、資訊中心與淨零辦公室副總經理

負責高雄廠區策略規劃、智慧製造與數位轉型、資訊安全、永續發展等議題。積極推動半導體產業數位轉型與永續發展。

聯齊科技執行長 顏哲淵

顏哲淵

聯齊科技執行長

NextDrive 創辦人,統籌國際市場的開拓與公司營運,帶領 NextDrive 屢獲包含國發會「2023 Next Big」、日本產經省「年度新能源大賞會長獎」、Good Design 等國內外指標獎項

郭秉宸

台灣人工智慧學校產學長

台灣人工智慧學校產學長,同時是清華大學博士候選人,聚焦建構以AI為中心的產學研創生態系,鏈結能量並且促動產生綜效

江昆霖

高通資深技術行銷總監

負責高通在台灣涵蓋行動寬頻、行動運算、裝置上 AI、延展實境(XR)、穿戴式裝置、物聯網和汽車(包括車載資通訊、車用資訊娛樂、ADAS)領域平台產品的行銷策略與商業化,同時支援跨平台的領先技術與服務。

詹秀娟

微軟研究開發處資深產品規劃協理

負責協助亞太區域的策略性合作夥伴和微軟總部研發團隊, 共同開發AI運算從邊緣裝置管理到Azure雲端整合, 以及在不同垂直產業上的應用方案

微軟研究開發處 產品規劃經理 張向勻

張向勻

微軟研究開發處產品規劃經理

負責工業環境數位化管理所需之Azure套件、代理程式、擴充功能之開發與整合。並確保產品於各平台上的兼容性。

戴郁文

美國高通公司業務開發總監暨「高通台灣創新競賽」計畫負責人

美國高通公司業務開發總監,負責「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,
QITC)」計畫;佈建合作夥伴關係、並從中開拓新的業務發展機會。

黃建堯

業安科技 (Yallvend) 創辦人兼執行長

2019 年創立業安科技,業安目前已在日本等亞洲 8 國提供服務,並獲得國發基金,能率集團及緯創資通的支持,同時也是 QITC 得獎團隊。

虹堡科技全球產品策略規劃總監 陳俊宇

陳俊宇

虹堡科技全球產品策略規劃總監

統籌產品策略規劃,同時負責推廣 Payment Enable 方案,希望讓客戶更輕易地整合支付應用到不同產品實現 cashless 的目標

方塊磚智慧顯示創辦人兼執行長 嚴孝頤

嚴孝頤

方塊磚智慧顯示創辦人兼執行長

連續創業家,目前推出的 BRICKS 是以 AI 及 NoCode 為核心技術解決商業互動應用的 PaaS 開發平台

攤位介紹

論壇當天除了精彩議程,現場還將設有聯合展覽攤位。

ADVANTECH - Enabling on Intelligent Planet

Advantech

研華身為Qualcomm策略合作夥伴之全球領導廠商,致力發展軟硬整合的智能邊緣運算與物聯解決方案,加速工業自動化、機器人、能源、醫療等領域實踐產業智能、聯網化之目標。

Advantech ROM-2860 with Qualcomm QCS6490

ADLINK

ADLINK

凌華科技致力推動邊緣運算與AI,提供嵌入式、分佈式和智能邊緣運算解決方案。作為Qualcomm合作夥伴,我們驅動智能製造、機器人、能源、國防和交通領域的創新。

Qualcomm-based Solutions

DFI

DFI

友通資訊(DFI Inc.)為全球工業電腦與嵌入式解決方案的領導供應商。針對工廠自動化、醫療、交通、能源和零售等領域提供高可靠性、長生命週期,以及全天候耐用的產品與服務。

URSROBOT

URSROBOT

URSROBOT 是一家專注於服務型機器人整體解決方案的新創公司,提供了具備精準戶外定位導航的產品與服務,期許能將機器人的服務帶入日常生活的應用中。

Qualcomm Aware Platform

Qualcomm Aware

高通Aware™平台結合業界領先的邊緣和雲端技術,使用API優先架構和開發人員友善工具以簡化和擴展數位轉型,並支持廣大的軟硬體合作夥伴生態系,實現雲端和企業軟體工具的互通性。

活動資訊

寒舍艾美 3 樓宴會廳

110 台北市信義區松仁路38號

報到須知

現場於 10:00 開放入場

敬請攜帶兩張名片以利報到,當天現場採自由入座

注意事項
  1. 本活動為免費報名,採邀請審核制,主辦單位將會寄信通知符合報名資格者。
  2. 為真實記錄活動與宣傳等目的,主辦單位會在活動現場進行拍照、錄影、錄音等行為,報名即同意主辦單位保有活動當日影像再製播放權利。
  3. 主辦單位保有修改、變更或暫停本活動之權利,如有未盡事宜,悉依主辦單位相關規定或解釋辦理,並得隨時補充公告之。
  4. 客服信箱:[email protected]

報名活動

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主辦單位
Qualcomm
媒體合作夥伴