【為什麼我們要挑選這篇文章】如果夏普沒有將半導體業務拉出來獨立，很有可能導致領域發產遲緩的問題。每件事情都要層層向上彙報，也將導致與外部公司合作交易不夠敏捷，容易錯失市場良機。夏普將半導體業務分拆出來，也透露了郭台銘想發展物聯網晶片的重大決心。（責任編輯：陳伯安）
鴻海集團旗下夏普昨（26）日宣布，分拆半導體事業成立獨立子公司，據了解，夏普半導體事業擁有 8 吋晶圓廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可採 8 吋晶圓投片製造，市場因此解讀，此舉將有助鴻海擴大半導體布局，距離董事長郭台銘「半導體自己做」的目標更近一步。
夏普獨立半導體業務，外界互動更靈敏
夏普計畫，明年 4 月將隸屬於旗下 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」其中一部分、及「雷射事業」進行分割，成立 2 家新的子公司。
2 家新公司分別為夏普福山半導體（Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS）、夏普福山雷射（Sharp Fukuyama Laser，SFL），其中 SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝置模組等事業。
據了解，目前夏普半導體事業，擁有 8 吋 Fab 4 廠，主要生產 LCD 驅動 IC、高畫質感光原件等，但事實上，目前最夯的車用及物聯網等新款晶片，也可採 8 吋投片製造。
市場認為，物聯網是郭台銘的重要發展目標之一，透過將夏普半導體事業分拆獨立，除能與外界或是鴻海集團的合作更靈活外，也有助達成郭台銘「半導體自己做」的目標。
砸金上億台幣，鴻海積極佈局半導體產業發展
鴻海最近佈局半導體相當積極，除了與珠海市府簽屬戰略合作外，旗下半導體設備廠京鼎日前宣布斥資約 90 億元，在中國南京打造半導體產業基地。
另外，9 月的時候鴻海也與濟南市合作，計畫共籌約新台幣 166 億元的基金，逾當地設立 1 家高功率晶片公司，以及 5 家 IC 設計公司。
（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈夏普分拆半導體事業 鴻海朝「半導體自己做」目標更近一步〉。）
