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【樹脂知識增加了】Sora 關鍵原料來自中國:四川東材科技的「馬來酰亞胺樹脂」

OpenAI 近日推出影音生成模型 Sora,成為人工智慧領域的熱門話題。而這一產品的關鍵原料之一,來自一家中國四川綿陽的公司。

四川東材科技 (601208-CN) 副總經理周友指出,Sora 的伺服器須依賴新型材料馬來酰亞胺樹脂,用於人工智慧伺服器製造,起互連導通、絕緣和支撐的作用。由於效能卓越,目前已規模化應用於 Open AI、Nvidia、AMD 的 AI 伺服器中,是主要支撐零件 OAM 加速卡、UBB 主機板的核心原料。

他強調,Sora 的伺服器就是用這個材料製造,東材科技的技術和生產能力在全世界處於領先位置。

雙馬來酰亞胺樹脂技術門檻較高,全球範圍內,佈局該領域的企業主要包括德國贏創、日本三菱麗陽、日本帝人、比利時索爾維集團、美國亨斯邁、美國 Hexcel 等國際企業。

周友表示,目前該材料占某頭部企業用量的 100% 份額。

東材科技指出,公司生產的高速樹脂材料以前主要依賴進口,東材科技是第一家進入該領域的中國公司,該材料研發技術壁壘較高,中國國內幾乎沒有同業公司生產。

周友指出,東材科技已建成 3,700 噸雙馬來酰亞胺樹脂產能、1,200 噸活性酯產能,並在高頻高速樹脂材料領域具備強大的生產製造能力,同時兼顧量產的穩定性及產品競爭力 ,並透過台光、生益、台耀、斗山、松下等一線覆銅板廠商,供應到華為、中興、輝達、AMD、蘋果、英特爾等主流產業鏈體系。

周友表示,「我們的高速樹脂材料在全球 AI 產業鏈中扮演著重要角色。」

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華安證券研報指出,覆銅板國產化趨勢,帶動高頻高速樹脂發展,2021 年中國大陸地區覆銅板佔全球 74.50%。 此外,AI 伺服器對算力要求更高,PCB 需要低損耗電子樹脂,也帶動超低損耗電子樹脂的需求成長。 東材科技於 2017 年開始佈置電子材料產品,於 2018 年設立以開發高性能樹脂材料為核心任務的東材研究院,目前已自主研發出碳氫化合物、馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂 、苯並噁嗪樹脂、特殊環氧及特殊酚醛樹脂等電子級樹脂材料。

二級市場方面,東材科技股票先前五個交易日內漲幅達 41.73%,今日股價收跌 6.01%,報 10.79 元 / 股。

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*本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈提供Sora模型背後關鍵原材料 中國四川東材科技受到關注〉。首圖來源:Unsplash

(責任編輯:朱靜盈)