全球科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）近日宣布推出全新的「交鑰匙」（turnkey） AI 晶片製造策略，從設計、製造到封裝測試，提供一站式服務，目標透過導入 AI 和大數據技術，全面提升晶片製造效率和品質，並押寶 GAA (環繞閘極電晶體) 等先進技術，劍指全球半導體市場龍頭地位。
三星表示，這項新策略將率先應用於其預計在 2025 年量產的 2 奈米先進製程技術。三星已與日本 AI 新創公司 Preferred Networks（PFN）達成合作，將利用此技術生產 AI 加速器和其他高階 AI 晶片。PFN 是 AI 深度學習領域的佼佼者，獲得豐田、NTT 和發那科（FANUC）等大廠的投資，此次合作展現三星挑戰台積電霸主地位的決心。
面對晶片製程逼近物理極限的挑戰，三星積極發展 GAA 技術。相較於傳統電晶體架構，GAA 技術能更有效控制電流，突破物理限制，持續提升晶片效能，打造更強大的 AI 晶片。三星在 GAA 技術的研發上已領先競爭對手台積電，預計今年下半年將量產採用 GAA 技術的第二代 3 奈米晶片，並於 2027 年開始量產採用 GAA 技術的 2 奈米晶片。
三星的「交鑰匙」策略將AI和大數據技術應用於以下幾個關鍵環節：
- 設計自動化： 利用 AI 技術自動化設計 DRAM 等記憶體晶片，提升設計效率並減少人為錯誤。
- 材料開發： 透過大數據分析，更精準地選擇和開發新材料，提升晶片效能和耐用性。
- 製造良率提升： 利用 AI 技術監控和優化每個製造環節，及時發現和解決問題，提高晶圓良率。
- 量產和封裝： 在量產和封裝階段，利用 AI 分析產品缺陷、優化生產流程，確保每顆晶片的品質。
分析師指出，三星的「交鑰匙」策略與 GAA 技術的結合將大幅提升其在半導體市場的競爭力。隨著 AI 和 5G 技術的快速發展，先進製程晶片需求持續增加，三星的技術創新有望吸引更多高端客戶，挑戰台積電的龍頭地位。
本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《TechHQ》、《Yole Group》、《Design & Reuse》首圖來源： Unsplash
