德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）週五宣布，將獲得美國商務部高達 16 億美元的資金挹注，用於三個新設施的建設，這是美國政府最新的一項資金投入，目的在加強國內晶片生產能力。這筆資金來自「美國晶片與科學法案」（CHIPS and Science Act），將幫助 TI 在德州建造兩座工廠，以及在猶他州建造一座工廠。TI 承諾在 2029 年前針對這些項目投入超過 180 億美元，預計帶來 2,000 個製造業工作機會。
此外，TI 預計還將從美國財政部獲得約 60 億至 80 億美元的投資稅收抵免，並獲得 1,000 萬美元的資金，用於勞動力發展。TI 首席執行官哈維夫‧伊蘭（Haviv Ilan）表示，「我們計劃到2030 年將內部製造能力提升至超過 95%，建設具有地緣政治穩定性的 300 毫米規模產能，以供應客戶未來所需的類比與嵌入式處理晶片。」
美國通過「晶片法案」希望提高國內半導體產量，減少對台灣這個半導體樞紐的依賴。該法案於2022 年通過，提供 527 億美元的補貼，用於晶片生產和研發。此前，英特爾（Intel）獲得了近200 億美元的資助和貸款，美光科技（Micron Technology）獲得了 61 億美元的資助。
Summit Insights Group 的資深分析師 Kinngai Chan 表示，「這 16 億美元將大大幫助德州儀器保持競爭力。」儘管 TI 並非處於尖端製程技術領域，但成熟製程技術對美國半導體產業仍非常重要，尤其是在中國也在投入成熟製程技術的背景下，這部分技術約佔全球晶片需求的一半。
需求回升推動 TI 業績增長，季度財報超出預期
TI 受益於晶片需求的回升，這些晶片廣泛應用於智慧型手機到汽車等各種產品。TI 上個月的季度財報超出預期。
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