「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」在 9 月 4 日於南港展覽館一、二館正式登場！隨著 AI 浪潮席捲全球，台灣半導體產業被推向引領科技發展的第一線，成為至關重要的角色。今年 SEMICON Taiwan 以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主題，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、智慧移動等產業熱門議題，展現半導體產業的最新技術發展進程。
在開幕式中，SEMI 全球總裁暨執行長 Mr. Ajit Manocha 分享物聯網（IoT）、AI 與量子運算是未來推動半導體產業變革的三大浪潮，在這三大變革中，台灣扮演著相當重要的角色。 Mr. Ajit Manocha 更強調，台灣不僅是半導體製造的核心，也是推動全球封裝測試、設計研發的關鍵角色，因為許多創新技術的源頭都來自台灣。
透過 SEMICON Taiwan 鏈結全球夥伴，打造具備台灣元素的 AI 新時代
SEMI 全球董事會主席 MS.Mary Puma 提到，目前區域合作對半導體產業鏈而言日益重要，因此今年 SEMICON Taiwan 也特別深化跨國交流，在促進創新的同時更加強夥伴間的鏈結關係。
台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長及創辦人盧超群以台積電為例，說明台灣半導體產業不僅持續深耕本土，也朝向日本、美國與歐洲等地拓展版圖。未來，台灣也將持續與全球合作夥伴密切協作，並積極跨越國界尋求創新與技術突破。
行政院院長卓榮泰強調，台灣在 AI 浪潮上已經有良好基礎，未來台灣應該聚焦在如何讓 AI 應用在民間、政府部門落地，並加深與世界的連結。在國家政策面向上，行政院也將透過海外圓夢基金培養 AI 人才，並助力台灣企業打造具備台灣元素的 AI 新時代。
亮點展攤直擊：台達、崇越科技、伊頓電氣、TMBA SMART TEAM
台達在今年 SEMICON Taiwan 特別展出運用數位雙生與 AI 技術的「台達 DIATwin 虛擬機台開發平台」，以及前端製程的台達晶圓邊緣輪廓量測解決方案、後端製程的高速多晶片先進封裝設備等，完整呈現台達在半導體設備領域的軟硬體整合方案。此外，台達也特別展示把關半導體設備資安的「 SEMI E187 方案」，並強調未來會逐步將 SEMI E187 資安標準規範落實在整個台達集團中。
崇越科技今年特別準備模擬半導體晶圓廠的生產流程模型，並向與會者展示所有生產流程所需的材料，崇越科技皆能提供並滿足企業的生產需求。同時，隨著 AI 發展帶動 CoWoS 先進封裝技術興起，崇越科技也在現場展出 CoWoS 先進封裝所需使用的封裝膠、散熱材、銅針、電鍍液、製程膠帶、散熱蓋等具高良率、高耐熱與高穩定性的封裝材料和膜材。
面對 AI 發展為高科技產業帶來的能源新需求，伊頓電氣在今年 SEMICON Taiwan 不只展示整合低壓配電盤、不斷電系統、電力匯流排、智慧配電排插與安全監控系統的「高科技廠房與 AI 智慧製造計算機房電力系統解決方案」，更特別發表「93T 系列 UPS」這款專為資料中心、工業設施及大型商業建築設計的不斷電系統，助力高科技製造業在 AI 時代有效降低能源消耗和運行成本，並兼顧安全與永續。
要持續推動半導體技術突破，設備也是相當重要的一端。今年台灣工具機暨零組件工業同業工會邀集永進機械、百德機械、福裕、銅翌、鍵和與普森六家廠商，組成「TMBA SMART TEAM」共同參展，展示工具機產業如何提供半導體加工製程的設備以及半導體零組件，並提供兼具智慧化與綠色化的服務。
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