資策會產業情報研究所（MIC）於 9／10-9／12 舉辦第 37 屆 MIC FORUM Fall《智鏈未來AI：Now & Next》研討會，今（11）日發布半導體趨勢預測，2024 至 2025 年全球半導體市場持續高度成長，創下 2018 年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與 AI 需求將為兩大成長動能。產業顧問潘建光分析，觀測 2024 年半導體市場成長，超過八成為記憶體產值所帶動，AI 需求約占一成多，展望 2025 年，記憶體仍居五成左右成長動能，不過 AI 已占四成左右，此外，資訊與通訊應用別的邏輯晶片的成長動能也值得留意。
AI PC 與 AI 手機動能值得期待，半導體結合 AI 再造全球科技生態系
資策會 MIC 預估，2024 年台灣半導體產業產值將達 4.76 兆新台幣，成長 21.3%，隨著主流資通訊產品回穩與成長，為個別次產業帶來成長動能，預估晶圓代工成長 28%、IC 設計成長 15%、記憶體／IDM 成長18%，以及 IC 封測成長 6%。展望 2025 年，先進晶片將持續引領台灣半導體產值成長，預估 2025 年台灣半導體整體產值將成長 15.9%，達 5.52 兆新台幣，次產業如晶圓代工預估成長 18%、IC 設計成長 14%、記憶體／IDM 成長 15% 以及 IC 封測成長10%。產業顧問潘建光表示，從 2023 年至 2024 年 Cloud AI 的發展，以及 2024 下半年至 2025 年由 AI PC 與 AI 手機帶動的 Edge AI 影響擴大，都將為台灣供應鏈帶來商機。
展望半導體產業的中長期發展趨勢，資策會 MIC 產業顧問潘建光進一步指出，隨著 AI 演算法、GenAI 逐漸成熟，AI 智慧將朝向服務化發展，導入在資訊科技、自動駕駛、綠能永續與各行各業，並配合各國需求推動在地化，當 AI 更在地化且結合各產業，將有更多區域性 AI 服務商出現，並建立在地價值鏈，而形成規模的 AI 智慧應用產業將逐漸建立能量，推出自有的、本土的晶片解決方案，來達到更高的自主性，帶來更多的客製化方案商機。這股由半導體結合 AI 的發展方向，將推動全球科技生態系的變革與再造，催生產業價值鏈的創新變化。另外值得留意的是，隨著 AI 更加落實甚至可代理決策，預期 2026 年之後半導體市場將受到更多 AI 治理相關的政策性因素影響。
AI 應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展
資策會 MIC 表示，全球半導體市場由 ICT 需求轉變為 AI 應用為主要成長動能，在 AI 晶片需求爆炸性成長之下，預估全球半導體市場將在 2027 年達到 7,000-8,000 億美元規模，且業界已有共識認為 2030 年市場可望突破 1 兆美元。資深產業分析師楊可歆表示，目前大型語言模型（LLM）為 AI 核心應用之一，LLM 參數量的大幅成長，提升對底層晶片的算力要求，且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰，進而推動 AI 晶片／專用加速器如 GPU、TPU、專用 ASIC 晶片發展，以求能更符合 LLM 需求。
資策會 MIC 資深產業分析師楊可歆進一步表示，AI 應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展，為滿足不同的 AI 應用場景，邏輯晶片、記憶體、I／O與封裝技術，將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求晶片整體性能與功耗效率提升，晶片產業展開變革，技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現，另外，先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色，反映出現代電子設計面臨的挑戰，半導體技術整合也更加關鍵。
2025 年 AI PC、AI 手機滲透率達 16.8%、25%
隨著 GenAI 逐漸落地終端，資策會 MIC 發布終端產品 AI PC 與 AI 手機預測，關於 AI PC，2025 年全球 AI PC 滲透率將達 16.8%，全球出貨量 4,400 萬台，資深產業分析師曾巧靈表示，算力達到 40TOPS 以上的處理器集中在 2024 下半年推出，因此 2024 年 AI PC 滲透率仍偏低，預期 2025 年隨著下一代 AI 處理器與 Arm 架構處理器產品推出，將驅動 AI PC 滲透率提升，預期在 2028 年突破六成，全球出貨達 1.63 億台。針對 AI 手機，2024 年 GenAI 應用成為各大手機品牌主軸，導入到旗艦與高階機種，預估 2024 年全球 AI 手機市場滲透率可達 13%，全球出貨 1.56 億支。展望 2025 年，預估全球 AI 手機市場滲透率達 25%，全球出貨 3.03 億支，預期 2026 年 AI 手機將滲透至中低階機種，全球滲透率將在 2028 年突破六成。
展望 AI PC 與 AI 手機發展，資策會 MIC 資深產業分析師曾巧靈提出三大趨勢，首先，AI PC 與 AI 手機發展將推動相關零組件升級，除了關鍵處理器提供更高算力，記憶體也是一大關鍵，如 PC 的 DRAM 須升級至 16GB，而手機依據不同作業系統呈現差異，最少需要 8GB，不僅如此，記憶體本身設計也須大幅改變，才能因應未來 GenAI 手機的進一步需求。除此，散熱元件須確保 PC 與手機運作的穩定性，大廠開始規劃導入不同的散熱解決方案，帶動相關供應鏈發展。第二，AI PC 應用發展出現一個世界、兩套系統，中國大陸因其國產化政策、語系差異及 AI 應用的審查制度，自行發展出一套 AI PC 生態系統。觀測全球與中國大陸在優勢市場的差異，全球供應鏈優先布局商用領域 AI 應用、中國大陸則為生態系串接大量消費層級 AI 應用；第三，未來 PC AI 功能可能邁向收費制，而 Apple、三星 AI 手機皆可能最終朝向進階 AI 功能收費服務模式發展。
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