三星電子因 2nm 製程良率問題，決定從美國泰勒工廠撤離人員，這對三星先進晶圓代工業務造成重大打擊。大規模生產時間表再次延遲，從 2024 年底推遲到 2026 年。
泰勒工廠選址靠近美國主要科技公司，原計劃作為 4nm 以下先進製程的量產基地，具有重要戰略意義。然而，儘管製程開發迅速，三星在 2nm 良率方面面臨挑戰，導致性能較低，大規模生產能力不足，落後於主要競爭對手台積電。
三星的晶圓代工良率目前低於 50%，特別是 3nm 以下製程，而台積電的先進製程良率約為 60-70%。這一差距使兩家公司的市佔率差距擴大到 50.8 個百分點，第二季度台積電佔全球晶圓代工市場的 62.3%，三星僅佔 11.5%。
業內人士表示，三星的 GAA 良率約為 10-20%，不足以滿足訂單和大規模生產需求。這導致三星重新考慮策略，只留下最少的人員在泰勒工廠。
三星電子原本有望獲得高達 9 萬億韓元的美國 CHIPS Act 補貼，但現在因工廠運營問題可能無法滿足補貼條件。
李在鎔會長親自訪問主要設備供應商如 ASML 和蔡司，試圖找到突破口改善製程和良率。但尚未取得重大成果，何時能重新派遣人員到泰勒工廠仍不確定。
專家建議三星需要從根本上加強競爭力。一位半導體教授指出，三星內部普遍的官僚作風、決策緩慢和低薪酬是導致晶圓代工競爭力下降的主要原因。與 20-30 年前相比，投資時機的延遲也表明管理層未充分認識當前現實，需要對管理系統進行根本性改革。
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