進入智能化時代，半導體在各類系統設備中扮演的角色越來越關鍵，產能、品質、資安成為業者提升競爭優勢的必要考量。從台達在甫落幕的「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」中，一系列軟硬體方案成為展會焦點的盛況，就可看出市場對設備智能化的強烈需求。
在 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展會，台達展出包括晶圓側邊輪廓量測、DIATwin 虛擬機台開發平台、高速多晶片先進封裝設備 Fuzion SC、符合 SEMI E187半導體資安規範的解決方案等四大亮點產品。
台達晶圓側邊輪廓量測儀克服傳統設備功能單一、速度慢的痛點
其中晶圓側邊輪廓量測儀，主要針對半導體前段製程中的晶圓檢測環節提出創新整合方案。台達智能製造事業部光學檢測行業部經理張仁明表示，此系統主要解決傳統設備功能單一和速度慢的痛點，可將原本需要三台設備才能完成的尺寸量測、缺陷檢查和粗糙度檢測功能整合至一台設備中，大幅提升量測速度和精準度。
「這套晶圓側邊輪廓量測儀的核心優勢，在於三合一功能設計，」張仁明指出，在尺寸量測方面，系統可精確測量晶圓的長短軸、側邊圓弧角等關鍵尺寸；缺陷檢查功能可以識別晶圓表面的微粒、崩邊等異常問題；表面粗糙度檢測也可評估晶圓表面特性，確保其符合製程要求。如此高度整合不僅降低設備成本和廠房空間，同時也能減少晶圓在多台設備間轉移的風險，並提高數據收集的一致性和完整性。
台達的晶圓側邊輪廓量測儀也結合 AI 技術，並應用於缺陷檢查和量測模組中，藉此提高產線的檢測準確性和效率；在軟體整合上，更能夠連接客戶的 MES 或雲端系統，為大數據分析奠定基礎。目前此設備已在多家半導體製造大廠成功導入，有效協助前製程參數調校和品質管控。除了矽晶圓外，該系統還可應用於第三代半導體材料和 LED 晶圓等領域，台達未來更將進一步深化此設備的 AI 技術應用，加強數據收集和分析能力，協助客戶實現以數據驅動製造的目標。
DIATwin 在晶圓側邊輪廓量測儀、先進封裝設備的應用
在軟體部分，台達今年展出的 DIATwin 虛擬機台開發平台，可了解數位雙生（Digital Twin）技術在半導體產業的實際應用。台達智能製造軟體新事業發展部處長陳鴻輝說明，DIATwin 以數位雙生為概念基礎，可加速 NPI（新產品導入）流程，並在虛擬環境中進行設備測試，大幅縮短實體試錯時間與成本。
陳鴻輝表示，台達善用長期在設備製造和關鍵零組件生產的優勢，不斷將實體元件轉化為高擬真度的虛擬模型，讓 DIATwin 平台自動產生最佳化的設備配方，並在虛擬環境中進行設備規格調試和產線規劃，「更重要的是，我們透過物聯網技術，將實體數據即時回饋至虛擬模型，不斷優化其精準度，確保虛實一致，」陳鴻輝說。
DIATwin 目前已有實際導入案例，半導體製程中，DIATwin 在晶圓輪廓儀和先進封裝設備均有具體應用。在晶圓側邊輪廓量測儀部分，DIATwin 可模擬磨邊過程，優化砂輪參數；在先進封裝設備部分，自動化生成多軸同動的取放（Pick and Place）路徑，可同時避免機構干涉及達到產能最佳化。台達自家工廠也有數條具備 DIATwin 功能的產線，接下來計劃將 DIATwin 的應用範圍從單機擴展到整條產線，讓數位雙生技術成為製造業提升競爭優勢的利器。
台達整合環球儀器，提供高速多晶片先進封裝解決方案 Fuzion SC
隨著半導體產業逐漸步入後摩爾定律時代，製造業者必須大幅提升晶片效能、降低成本，市場對異質整合的需求也日益殷切，尤其針對 AI 應用領域，客戶需要可整合多種功能晶片封裝的解決方案。台達為協助半導體客戶應對這些市場挑戰，整合集團成員環球儀器（Universal Instruments）的技術能力，搭配台達長期以來在運動控制、馬達和感測器技術領域的經驗，提供市場兼具高智能、高效能的高速多晶片先進封裝解決方案。
環球儀器全球銷售平台總監 Glenn Farris 指出，環球儀器推出的 Fuzion SC 高精度平台具備多元化處理能力，可同時處理多種晶圓和元件類型，並能夠在不同取料來源間快速切換，從而提升產線的靈活性。Glenn Farris 強調，Fuzion SC 平台的高精度取放能力實現微米級的定位精準度，不僅有效提高複雜封裝的良率，還能處理更小尺寸和更高密度的元件，為先進封裝技術如 2.5D 和 3D IC 提供可靠的製程基礎。此外環球儀器也透過一站式設計，讓半導體封裝客戶可透過 Fuzion SC 單一設備完成多個製程步驟，達到減少產線機台數量、降低整體成本效益。
打造全方位資安防護方案，台達預計今年完成 SEMI E187 標準的評估和導入
除了產線效能與生產成本，資安也是半導體產業近來的焦點議題。台達研究院產品資安處長田維誠指出，「面對日益猖獗的駭客攻擊，台灣半導體產業推動的 SEMI E187 標準，已成為業界重要的資安規範，台達採用覆蓋產品全生命週期的資安防護策略，與積極導入 SEMI E187 標準，這兩者相輔相成，共築台達在半導體資安領域的全面解決方案。」
田維誠表示，台達已是台灣首家獲得工業自動化及控制系統網通安全標準（IEC 62443-4-1）認證的企業，積極推動 SEMI E187 標準的評估和導入。展望未來，台達計劃將旗下產品的資安能力與客戶 IT 環境緊密結合，並根據客戶需求提供不同級別的資安解決方案，協助客戶超前部署其資安措施，以因應網路威脅。
台達全方位資安防護方案在產品研發設計階段，即以「Security by Design」的概念進行威脅建模和風險分析，並透過漏洞分析和滲透測試，解決產品出廠前的安全問題。此外，台達還實施 SBOM（軟體物料清單）分析，符合歐盟即將上路的 CRA（網路韌性法案）要求，「值得一提的是，我們所使用的應用程式控制（Application Control）技術，只允許白名單內的程式運行，可大幅提升系統安全，」田維誠說。
台達在 SEMICON Taiwan 2024 展出的一系列創新方案，可解決半導體產業對智能化、高效能、高安全性設備的龐大需求。透過晶圓側邊輪廓量測儀、DIATwin 虛擬機台開發平台、Fuzion SC 高精度封裝平台與全方位資安解決方案，台達將全方位協助半導體產業升級轉型，並助力半導體客戶克服挑戰，掌握未來龐大商機。
