全球半導體產業協會（SEMI）於 9 月 26 日發布預測報告指出，受惠於 AI 晶片和記憶體晶片需求激增，以及地緣政治因素驅動各國加強半導體自主生產能力，預計 2025 年至 2027 年，全球半導體製造商在晶片製造設備上的支出將達到創紀錄的 4000 億美元。
台灣、南韓、中國將引領投資熱潮
報告指出，中國預計將在未來三年內投資超過 1000 億美元，穩居全球最大半導體設備市場。儘管相較今年的峰值有所下降，但中國政府推動半導體產業自給自足的政策，仍將持續推升設備投資。
南韓方面，由於三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體晶片大廠積極擴產，預計同期支出將達到 810 億美元。而擁有全球最大晶圓代工廠台積電的台灣，預計支出也將達到 750 億美元，這其中也包含了台積電在美國、日本和歐洲的海外擴廠計畫。
政策激勵措施發揮作用，歐美日設備支出增長顯著
SEMI 預計，美洲、日本和歐洲地區的半導體設備支出也將大幅增長，預計到 2027 年，這些地區的投資額將比 2024 年增加一倍以上，這主要歸功於各國政府為強化半導體供應鏈而提供的政策激勵措施。
全球晶片競賽升溫，設備廠商成最大贏家
SEMI 預計，2025 年全球半導體設備支出將增長 24%，達到 1230 億美元。荷蘭艾司摩爾（ASML）、美國應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA Corp）、泛林集團（Lam Research）和日本東京威力科創（Tokyo Electron）等設備供應商將成為最大贏家。
隨著地緣政治競爭加劇和對尖端技術的需求不斷增長，全球晶片競賽正在升溫，各國紛紛投入巨資，以確保自身的半導體供應鏈安全。這波創紀錄的半導體設備支出浪潮，預計將重塑全球科技產業格局。
