三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔（Jay Y. Lee）於 10 月 7 日向路透社表示，三星無意分拆其晶圓代工和邏輯晶片設計業務。
分析師：晶片業務虧損拖累三星整體表現
分析師指出，由於需求疲軟，三星為其他客戶設計和製造晶片的業務每年虧損數十億美元，拖累了這家全球最大記憶體晶片製造商的整體表現。
三星積極擴展晶片業務，目標超越台積電
三星近年來積極擴展邏輯晶片設計和晶圓代工業務，以降低對記憶體晶片的依賴。李在鎔於 2019 年宣布，目標在 2030 年超越台積電（TSMC），成為全球最大的晶圓代工廠商。
三星已宣布斥資數十億美元投資晶圓代工業務，並在南韓和美國興建新廠。然而，多位知情人士透露，三星難以從客戶手中贏得大筆訂單，以填補新產能。
李在鎔：三星渴望發展晶片業務，無意分拆
當被問及三星是否考慮分拆晶圓代工業務或系統 LSI 邏輯晶片設計業務時，李在鎔表示：「我們渴望發展這項業務，沒有興趣分拆。」
德州新廠面臨挑戰，量產時程延後
李在鎔也坦言，三星在德州泰勒市（Taylor）興建的新晶片廠面臨挑戰，他表示：「由於局勢變化和選舉因素，情況有點艱難。」
三星在今年 4 月將該廠的量產時程從原定的 2024 年底延後至 2026 年，並表示將根據客戶需求分階段營運。此舉突顯出三星在超越台積電的過程中面臨的挑戰。
分析師：分拆晶圓代工業務有利有弊
分析師估計，三星的晶圓代工和系統 LSI 業務今年將再度虧損 2.08 兆韓元（約新台幣 490 億元）。
祥明大學（SangMyung University）系統半導體工程學教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）表示：「原則上，三星最好分拆其晶圓代工業務，以贏得客戶的信任，並專注於該業務。」
然而，他也指出，晶圓代工部門若成為獨立企業，可能會失去來自記憶體晶片業務的財務支援，生存將更加困難。
