輝達（NVIDIA）最新款的 Blackwell AI 晶片遭遇伺服器過熱問題，引發客戶擔憂無法及時完成新數據中心建置。據 「The Information」 報導，當 72 顆 Blackwell 繪圖處理器晶片連接在一起的伺服器機架時會出現過熱現象。
知情人士透露，NVIDIA 已多次要求供應商修改機架設計以解決過熱問題。對此，NVIDIA 發言人回應表示，公司正與主要雲端服務供應商密切合作，這些工程調整都在預期之中。
NVIDIA 於今年 3 月發表 Blackwell 晶片，原定第二季出貨，但現已面臨延遲風險，可能影響Meta、Google 和微軟等重要客戶。這款新型晶片將兩個與前代產品相同大小的矽晶圓結合為單一元件，在聊天機器人回應等任務上的處理速度提升 30 倍。
新晶片的性能提升雖令人期待，但伺服器散熱問題成為量產關鍵。技術瓶頸的解決進度，將影響NVIDIA 在 AI 晶片市場的競爭優勢。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》，首圖來源：《Unsplash》。
