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高階曝光設備被禁!華為如何在 AI 晶片市場中力拼輝達?

華為計劃於 2025 年第一季度開始量產其最新的人工智慧(AI)晶片 Ascend 910C,儘管面臨美國貿易限制的挑戰。該晶片設計用來與美國 AI 晶片製造商輝達(Nvidia)的產品競爭。華為目前已向部分科技公司提供樣品,並開始接受訂單。

美國對華為及其他中國公司的限制,阻礙了華為取得先進黃光曝光設備,進而影響其先進 AI 晶片的良率。Ascend 910C 由中國頂尖晶圓代工廠中芯國際(SMIC)使用 N+2 製程生產,但由於缺乏先進的黃光曝光設備,其良率僅約 20%,遠低於商業化所需的 70% 以上。即使是華為目前最先進的處理器 Ascend 910B,其良率也僅約 50%,這迫使華為削減生產目標並延遲訂單交付。

美國的出口管制措施,自 2020 年起禁止中國獲取荷蘭製造商 ASML 的極紫外光曝光設備(EUV),該技術是生產世界上最先進處理器的關鍵。此外,ASML 也因美國政府規定,停止向中國運送最先進的深紫外光曝光設備(DUV),這進一步加劇了華為在高端晶片製造上的挑戰。

TikTok 的中國母公司字節跳動(ByteDance)今年訂購了超過 10 萬顆 Ascend 910B 晶片,但截至 7 月僅收到不到 3 萬顆,未能滿足需求。其他訂購華為晶片的中國科技公司也面臨類似問題。由於短期內無法解決 EUV 設備短缺的挑戰,華為計劃優先滿足政府及戰略合作夥伴的訂單需求。

總體而言,華為在美國貿易限制下,努力推進最新 AI 晶片的量產計劃,試圖在全球 AI 晶片市場中保持競爭力。

*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《Reuters》,首圖來源:《Unsplash》。