根據國際半導體產業協會（SEMI）發表的最新報告，預期 2025 年全世界將有 18 座嶄新晶圓廠啟動建設，包括 3 座 8 吋、15 座 12 吋晶圓廠；其中，日本與北美將各佔 4 座，由此不難見出全球先進國家於半導體製造上，積極挑戰台灣、韓國的野心。
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全世界瘋蓋晶圓廠，北美、日本居首
SEMI 表示，自 2023 至 2025 年，短短 2 年多以來，全球半導體產業已經有多達 97 座全新晶圓廠正式投產，負責製造的晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。
SEMI 預計，半導體產能將在 2025 年繼續加速，年增長率有望來到 6.6%，合計達每月 3360 萬片晶圓；造成產能不斷擴張的幕後原因，仍是受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術，以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。
若以地區來看，SEMI 預測 2025 年北美和日本將各有 4 座 8 吋以上晶圓廠的啟建計畫，中國、歐洲及中東地區則以 3 座並列第三；台灣以 2 座廠房位居第四；韓國、東南亞則預計各啟建 1 座晶圓廠。
其中，日本在先進半導體方面的動作，最為受到全球產業所關注。
日本衝刺先進製程，Rapidus 領頭搶單
根據外媒報導，於 2022 年成立的日本半導體製造商 Rapidus，目前正在投入 2 奈米晶片製程研發工作，最快今年 4 月即可開始試產，目標最快 2027 年啟動量產。
Rapidus 先前派出曾工程師前往美國 IBM 研習，位於北海道的晶圓廠則在 2024 年 12 月，迎來日本當地首台極紫外光（EUV）曝光設備。
據傳，Rapidus 已經獲得晶片大廠博通（Broadcom）的合作訂單，預期 6 月就會向該公司提交 2 奈米製程的原型產品，若最終成果足夠理想，將會成為 Rapidus 邁向商業化大規模生產的重要營運里程碑。
博通旗下客戶有眾多科技巨頭，包含 Google、Meta 等，過去該公司設計的晶片大多交由台積電進行製造，但大張旗鼓的 Rapidus 顯然已經成為了博通潛在選項；Rapidus 未來亦計劃跟台灣世芯等業者合作，但初期可能會跟台積電現有客群切割，以新興企業為中心開拓客戶。
台積電地位受影響？童子賢稱仍有優勢
為了趕上大型語言模型不斷增長的運算需求，半導體業界正加緊建立先進運算能力，晶片大廠更積極擴大 7 奈米以下先進製程產能；SEMI 預計，該領域年增長率將來到 16%，比起主流、成熟製程的成長都要來得更高，同時 2025 年每月產能皆會增加 30 萬片晶圓。
和碩董事長童子賢評論全球半導體業者之間的激烈競爭，特別指出日本於 1980 到 1990 年代初期，雖然曾經讓美國矽谷晶片業備受威脅，但後來隨著經濟泡沫化、人工成本變貴，日本半導體發展逐漸下滑，進而導致韓國與台灣興起。
童子賢說，日本半導體產業走向衰弱後，截至目前為止台積電所累積起來的優勢，想在未來 5 年之內被趕上，其實並沒有那麼容易；興建一座晶圓廠大概需要 3 年，現在如果不投資，以後自然什麼都沒有，考慮各業者技術仍會繼續突破，各種實際影響至少也得 5 年後才會出現。
晶圓廠需大量資金，彎道超車不容易
童子賢強調，有些挑戰者不斷喊話想「彎道超車」台積電，真正實踐起來卻不容易，他預期台積電還有 5 到 7 年的領先程度。
若以資金方面進行考量，童子賢表示一座 2 奈米晶圓廠需要投資新台幣 6000 億以上，台積電目前於台灣動工興建、實際規劃跟預期開發的新廠，合計起來至少就有 7 座。
童子賢說，美國與日本將在未來幾年投入 10 座新廠，大力推動半導體先進製程，但這至少需要 10 倍於台積電的資金投入，競爭對手應該不敢一次砸下這麼多錢。
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