當地緣政治風險日漸升高，全球供應鏈重組讓半導體產業正經歷重大轉型，從全球化生產轉向區域化製造。因應此趨勢，各大廠積極布局新生產基地，加速產業版圖重整。深耕此領域多年的台達，除了持續強化軟硬體解決方案，也透過差異化全球布局策略，以效能與彈性俱佳的智能製造平台，協助產業夥伴快速因應市場變化，提升整體競爭力。
產業版圖重整的同時，市場需求也出現顯著轉變。「在中美貿易戰後，台灣成熟製程的半導體廠商迎來轉機，產業升級需求增加，」環球儀器亞洲區總經理謝偉昌觀察，雖然通訊和消費性 IC 趨近飽和，但是在車用市場，特別是電動車所需的 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）、IPM（智慧型功率模組）及 ADAS（先進駕駛輔助系統）等零組件持續維持高度成長，加上去年中以來生成式 AI 的需求爆發，帶動 GPU 及 AI 伺服器的強勁需求，為產業注入新動能。
台達機電事業群智能製造事業部光學檢測行業部經理張仁明分析，如今產業轉型也面臨新挑戰，跨國大廠必須確保各地生產基地製程品質的一致性，並且有效管控營運風險；區域廠商因應客製化需求，也需要提高製造靈活度。加上原料取得與人才招募日益不易，這些因素促使業者增加智能解決方案導入速度的迫切性。
提供半導體前後端製程的軟硬整合解決方案
在全球半導體產業版圖重組之際，台達透過長期累積的技術能量，提供客戶一系列解決方案。硬體方面包含前後端製程相關設備、IC 製造和先進封測，軟體則涵蓋資安規範、通訊標準與數據分析等面向，展現垂直整合優勢。尤其整合環球儀器（Universal Instruments）後，台達更強化先進封裝和後段製程的競爭力，成功拓展北美市場，打入國際大廠供應鏈。
張仁明表示，台達半導體產業硬體設備解決方案側重提升製程效率與品質優化。在前端製程方面，主要聚焦晶圓製造階段，台達提供晶圓切片後的研磨設備、研磨後量測設備，以及出貨前檢查設備，「這些設備整合感測器、AI 技術和機器視覺系統，實現數據標準化與智能化管理，系統可即時監測直徑、圓弧形狀等關鍵參數，一旦數值出現偏移便會立即提出警示，讓現場人員能夠每半天確認並調整製程參數，」張仁明說明，台達更突破傳統單一功能的設計思維，推出整合紅外線、X-ray 等多重檢測功能的複合式設備，有效降低客戶設備投資的成本。
至於後端製程方面，台達高速多晶片先進封裝設備採用 FuzionSC 開放式平台設計，提供從新產品導入（NPI）到量產階段的完整解決方案。謝偉昌分析，此創新平台架構可為客戶帶來多重效益，支援不同製程需求，大幅降低設備汰換成本，從產品驗證到量產都使用相同平台，也簡化工程團隊的導入流程、確保製程的一致性，設備的高度彈性更讓客戶快速因應製程調整需求，無需額外採購新設備，「特別是跨廠區運作，工程師只需要熟悉一套系統就能掌握多種功能，大幅提升產線人員的使用意願及作業效率，」謝偉昌強調，藉由上述優勢，台達成功切入 InFO（扇出型封裝）、CoWoS（晶圓級晶片堆疊）等高階封裝供應鏈，設備也獲得半導體大廠青睞，應用於高頻寬記憶體（HBM）量產製程。
從製造營運和設計優化強化軟體解決方案
聚焦軟體解決方案，台達也深入布局製造營運和設計優化兩大面向。機電事業群智能製造軟體新事業發展部處長陳鴻輝指出，台達在製造營運端導入符合國際標準的 SECS／GEM 通訊協定軟體與 EAP+ 自動化控制平台，搭配邊緣運算技術即時收集設備生產參數，並透過統計製程控制（SPC）工具進行製程優化；在設計優化部分，則是重視前端設計的完整性，台達以嚴謹的國際標準規範配置感測器與控制點，並運用製程能力指標（Cpk）評估設備性能，協助客戶在產品設計階段就能達到最佳化。
陳鴻輝強調，在新產品導入階段，台達虛擬機台開發平台 DIATwin 的 Machine Twin 動態虛擬設備系統，能在實體產線建置前，就以虛擬環境預先進行電控程式測試、生產週期（Cycle Time）調校最佳化，並產生製程參數，這套系統不僅整合台達自製的 PLC、驅動器、伺服馬達等工控元件，更建立完整的閉迴路控制架構，透過 Line Manager 產線聯網應用的即時回饋機制，確保虛擬模型與實際產線能同步運作，不斷優化控制參數與製程效能。此外，台達開發創新的低程式碼（Low-Code）平台，該平台採用視覺化操作介面，讓工程師能所見即所得，大幅降低系統調校的複雜度。
從設計開始保護半導體製程設備，助客戶打造韌性產線
隨著半導體製造設備走向連網化與智慧化，資安成為全球產業關注焦點。為應對數位安全風險，SEMI 國際半導體產業協會與台積電共同制定的標準 SEMI E187 旨在推動設備設計階段即強化資安，進而提升後續產線部署、營運、軟體更新與維護的安全性，防止惡意軟體進入產線。台達產品資安事業部處長田維誠表示，SEMI E187 不僅是全球首個針對半導體設備的資安標準，還是半導體設備供應商進入客戶廠區的必要門檻。
台達與子公司環球儀器快速響應客戶資安需求，針對半導體晶圓邊緣輪廓量測儀，以及高速多晶片先進封裝設備投入 SEMI E187 標準的合規，除完成作業系統安全、網路安全、無毒證明、弱點掃描等合規外，更以獨家開發的應用程式白名單機制，實現惡意程式防護且不影響機台效能。同時通過第三方驗證單位的合格性驗證（Verification of Conformity; VoC）。田維誠表示，台達產品資安事業部長期致力於標準制定，並率先落實產品資安於半導體前端設備，以及先進封裝設備，展現台達多年來投入產業標準制定的具體成果，且於 2024 年 12 月獲得工研院核發的首份 SEMI E187 合規檢驗報告，成為第一家達成此里程碑的設備供應商。
針對 SEMI E187 資安標準，台達開發設備安全、安全測試、弱點維護，以及軟體供應鏈管理一系列半導體設備資安解決方案。田維誠指出，台達的輕量化資安工具採用白名單機制以降低系統資源占用，可有效避免因資安軟體導致機台效能受損或運作卡頓的問題，確保產線正常運作；在持續性維護方面，台達也建立完整的產品生命週期資安解決方案，從設備出廠前的完整弱點掃描與修復，到後續的即時資安威脅因應，都能提供即時且有效的防護。另外，台達亦提供 SBOM 軟體物料清單掃描與弱點追蹤服務，協助客戶即時掌握並處理潛在的資安風險。
台達的資安服務與產品已在產業展現具體成效，「根據我們長期在製造業的經驗，及早投資資安防護的成本大約只有事後修復成本的三十分之一，對半導體產業而言，這種預防性投資尤其關鍵。特別是在這幾年，全球製造產業已發生多起網路攻擊事件，造成產線停擺、訂單延遲等重大損失，更可見早期部署資安防護的重要性，」田維誠補充。
靈活布局策略助客戶維持跨區域製造品質一致性
作為半導體設備產業的重要參與者，台達高度重視前瞻視野，積極投入國際標準制定工作。除了參與 SEMI E187 2.0 版標準的制定，在數位製造領域也率先加入 OpenUSD 聯盟。陳鴻輝分享，OpenUSD 是目前數位雙生技術發展最具指標性的聯盟之一，台達透過工業領域的豐富實戰經驗，向國際標準聯盟提出創新建議，推動產業規範優化，「台達積極參與國際標準制定的策略，不僅強化台達在全球市場的影響力，也展現推動半導體產業升級領導地位。」
因應全球供應鏈分散化趨勢，台達同時採取差異化的市場策略，協助客戶維持跨區域製造的品質一致性。張仁明指出，在中國大陸市場，台達專注於設備整合解決方案，並提供多台複合式機台，滿足當地客戶的成本考量；在中國大陸以外的市場，台達著重設備的跨區域調配優勢，「我們的設備可在不同生產基地間靈活調度，確保技術團隊快速銜接作業流程，有效提升客戶的品質管控效益。」
另外為強化全球技術支援網路，台達在全球重點市場均有據點。以美國為例，台達集團旗下環球儀器的製程實驗室，可以提供技術諮詢、失效分析、原型製作、一站式解決方案等服務，「例如有客戶希望開發高精密車頭燈，但缺乏相關經驗，我們協助他們從錫膏印刷到檢查等完整製程優化，最終成功獲得訂單，」謝偉昌說明，環球儀器已投入下一世代超高精密度半導體設備的研發，透過強化技術服務能量，協助客戶因應快速變化的半導體先進製程。
深耕專業服務的同時，台達還積極推動產學合作以加速創新研發。身兼台達台大聯合研發中心共同主任的田維誠強調，台達制定長期發展藍圖，規畫不同期程的研發布局，在台灣和全球各地都有與學校合作的研發中心，透過與師生們的跨領域、跨學院合作，持續深化在半導體產業的技術能量。這項緊密連結產學的策略不僅強化台達的技術競爭力，也為產業培育關鍵人才。
單一工廠多元生產模式應兼顧全球技術支援架構、在地服務能力
面對全球供應鏈重組與製程演進加速趨勢，半導體製造產業正經歷深度轉型。謝偉昌指出，隨著地緣政治風險升高，供應鏈分散已成必然，設備供應商必須考量客戶從區域邁向全球布局的挑戰，其中包括如何彈性因應不同生產基地的需求，縮短從建廠、製程驗證、試產到量產的時程，「特別是在單一生產基地生產多元產品時，如何整合不同製程應用，同時兼顧全球技術支援架構和在地服務能力，都是企業關鍵課題。」
面對全球半導體產業的重大轉型挑戰，陳鴻輝表示，台達將持續深化研發能量，善用軟硬整合的技術優勢、完善資安防護機制，以及靈活的全球布局策略，協助產業夥伴從容應對市場變局，攜手打造更具韌性的半導體產業生態系。
