德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出全球最小的 MCU，擴展了自家全方位Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 產品組合。MSPM0C1104 MCU 的晶圓晶片級封裝（WCSP）尺寸僅僅 1.38mm2，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。
TI 副總裁暨 MSP 系列微控制器部門總經理 Vinay Agarwal 表示：「對入耳式耳機和醫療用探針等微型系統來說，電路板空間是稀有而珍貴的資源。有了這款全球最小 MCU 的加入，我們的MSPM0 MCU 產品組合將為更智慧、更緊密連接的日常生活體驗提供無限可能。」
TI 的 MSPM0 MCU 產品組合擁有超過 100 款符合成本效益的 MCU，提供可擴充的晶片類比周邊設備配置以及一定範圍的運算選項，以強化嵌入式設計的感測與控制能力。
微型封裝，無限可能
了在這些日益縮小的產品中尋求創新，工程師更需尋求更精巧、整合的元件，以在維持電路板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 利用 WCSP 封裝技術的優勢，更結合了精選功能，以及 TI 成本最佳化的努力。這款 8 焊球 WCSP 的尺寸僅 1.38mm2，小於競品 38%。
此 MCU 搭載 16KB 記憶體；1 個 12 位元、具三通道的類比數位轉換器；6 個通用型輸入／輸出接腳；且擁有與標準通訊介面如通用非同步收發傳輸器（UART）、序列周邊介面（SPI）和內部整合電路（I2C）的相容性。將精準的高速類比元件整合至這款全球最小的 MCU，提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算性能。
若要進一步了解如何在尺寸受限應用中進行設計，請閱讀技術文章：小巧卻強大：MCU 的小型封裝與整合功能如何最佳化空間受限的設計。
以單一 MCU 產品組合，實現從小型到大型的設計
TI 的新款 MSPM0C1104 加入了 MSPM0 MCU 產品組合，提供可擴充、成本最佳化且易於使用，有助於縮短產品上市時間。TI 的 MSPM0 MCU 具有針腳對針腳相容的封裝選項和功能集，以滿足在個人電子設備、工業和汽車應用中對記憶體、類比和運算方面的需求。此產品組合的價格為每 1,000 單位數量 0.16 美元起，包含其他小型封裝，以幫助縮減電路板尺寸和物料清單成本。橫跨該產品組合的最佳化設計和功能整合，助力工程師在減少系統成本和複雜度的同時，設計各種尺寸的產品。
在進一步的支援上，TI 全面的生態系統包括為所有 MSPM0 MCU 提供的最佳化軟體開發套件、用於快速原型設計的硬體開發套件、參考設計，以及多個子系統，即常見 MCU 功能的程式碼範例。TI 的 Zero Code Studio 工具賦能使用者無需編寫任何程式碼，就能在數分鐘內配置、開發和運行 MCU 應用。工程師可在不對硬體或軟體進行大量修改的情況下，善用此生態系統擴展設計和重複利用程式碼。除了此生態系統之外，TI 的 MSPM0 MCU 產品系列也被TI對內部製造能力的加大投資所支援，以滿足未來需求。
封裝、供貨狀況與定價
預生產 MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 供應，歡迎前往選購。
WCSP 裝置定價為每 1000 單位數量 0.2 美元。
提供多種付款和運送選項。
MSPM0C1104 LaunchPad™ 開發套件已可在 TI.com 訂購，售價為 5.99 美元。
（本文訊息由德州儀器提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供，可寄至：[email protected]，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。首圖來源：德州儀器。）
