一年一度的 SEMICON Taiwan 國際半導體展即將登場，日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭等產業重量級人士在展前記者會上，分享對全球半導體產業趨勢的觀察與洞察。
吳田玉：半導體產業進入價值重塑階段
吳田玉指出，未來 10 年全球半導體營收將逾 1 兆美元，但產業價值鏈正進入重塑階段，業者需重新盤點自身價值與合作夥伴間的關係，屆時市場重點在於誰能在重塑後的價值鏈獲得最高價值。
他認為短期內，產業的挑戰在於滿足全球供應鏈對先進製程的要求，特別是 AI 超大型資料中心（AI Hyperscaler），不過他提醒在積極增產、爭取訂單的同時，應了解「後 AI 時代」，也就是 AI 應用面的發展，並為自動化、矽光子、CoWoS 和電源管理等領域做好準備。他強調，這一波 AI Hyperscaler 投資發酵後，將對產業帶來非常大的「後座力」。
針對中長期，吳田玉認為地緣政治的不確定性，加上未來的客戶需求將變得更龐大且更精準，並尋求更簡化的解決方案，台灣需有選擇性地確立符合自身公司和產業鏈的戰略目標，選定目標後要思考「以後（的競爭）將不再是晶片、封裝、測試或材料，而是要從整體系統優化的角度，」以應對摩爾定律的演變、3D IC 的能源管理、追求更高的經濟效益等挑戰。
吳田玉說，台灣擁有相對完整的半導體生態系，在製造、設計和 ODM/OEM 方面表現出色，在資料中心先進製程方面佔有先機，但他認為這一態勢在未來兩至三年會轉變，應利用現有優勢增加投資、尋找新客戶並研發新技術。他也說，台灣需要變強，但仍無法包攬所有產業環節，因此必須「強強聯手」，優先從台灣內部生態系統有效溝通、策略性合作，以確保台灣持續的競爭力。
徐秀蘭：關鍵材料成為產業新的「卡點」
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭在展前記者會分享，從長遠來看，除了關注系統和未來應用如量子電腦、人形機器人、低空經濟之外，許多微觀但非常關鍵的小東西如「關鍵材料」也一樣重要。她指出，如果未能掌握關鍵材料，就可能不知道產業鏈會在何處被卡住，因此未來產業的瓶頸可能不再僅限於產能與技術，關鍵原料、供應鏈韌性也會成為新卡點。
徐秀蘭表示，關鍵材料的複雜度比製程更高，因為通常有保存期限而難以囤積，且大多數掌握在少數國家之中。因此，她指出全球半導體趨勢正在從追求低成本、Just in Time（即時生產） 的「任性」，轉向本土化、Just in case 的「韌性」，並且關注淨零排放、循環經濟。
她期望台灣能逐步提升材料自主率，特別是在容易被「卡脖子」的領域，透過政府和業界共同努力。徐秀蘭也坦言，實現韌性可能導致成本增加，因此需要透過自主研發、國際合作和整合來解決每個關卡，才能讓台灣半導體永續發展，並且越做越強。
AI 機器人浪潮來襲！立即免費下載《AI 機器人全球 7 大勢力關鍵報告》，解鎖各國 AI 機器人發展重點
＊本文開放合作夥伴轉載，首圖來源：《TechOrange》拍攝。
