AI 與數位雙生技術正推動新一波產業革新，加速半導體製程邁向「虛實共融」的新局面。在 SEMICON Taiwan 2025，台達以「數位驅動 虛實整合創新局」為主題，完整展出從前端晶圓量測及檢測、數位雙生平台，到多晶片先進封裝與產品資安服務的四大解決方案，展現跨越設計、製造到防護的整合能力，為半導體智慧製造勾勒具體的升級藍圖。
以「光、機、電、軟」多重高度整合技術與高彈性設計，因應半導體前端製程 3 大挑戰
在半導體前端製程中，晶圓量測與分選是良率控管的關鍵環節，台達採用高解析度影像辨識AOI技術與AI演算法互補特性搭配應用，有效提升微小瑕疵的檢出率及量測數據對標，協助半導體產線大幅提升良率。台達智能製造事業部總經理林哲民指出，晶圓作為製程的「載體」，其精度直接牽動後段良率，因此市場需求集中在高精度、高速非接觸量測，以及能快速因應不同製程需求的模組化應用。同時，業者期待設備能兼顧自動化高速產能，例如台達在分選機應用中，每小時可處理 60 至 150 片晶圓，並同時完成平坦度、缺陷、阻值、OCR 等多項檢測與量測，大幅降低人力依賴並提升產能效率及品質。
然而，真正滿足上述需求並不容易。首先，最大的挑戰在於如何確保量測精度能與國際設備接軌；其次，製程需求快速變動，加上近期各式方形、圓形晶圓等新材料、新規格逐步浮現，也使得檢測與分選設備必須具備高度彈性。最後，傳統人工檢測往往帶有主觀性，無法數據化、標準化。因此如何以自動化方式確保結果的一致性與可靠性，是業界亟需突破的另一道難題。
針對這些挑戰，台達推出的晶圓輪廓量測機以非接觸方式，達成每小時 60 至150片的高速量測，並整合尺寸、粗糙度量測與缺陷檢測，速度領先競品兩成以上。另一方面，台達透過校準系統確保數據精準一致，讓客戶在導入時就能快速與既有平台接軌，林哲民表示，「台達今年更新增內建標片自校準與 FDC 故障預測機制，進一步提升量測可靠性與設備穩定性，此設備已通過 SEMI E187 與 SEMI S2 認證，兼顧資安與環境安全，大幅降低應用風險。」
「客戶實際導入案例顯示，設備能在高速下檢測微小瑕疵，品質穩定性與產能效率均大幅提升，」在晶圓分選機部分，林哲民說明台達將多種檢測模組整合於單一平台，並依據無塵室等級提供皮帶式與手臂式傳輸方案，兼顧高速與潔淨需求。藉由模組化設計，分選機可彈性選配 AOI、邊緣檢測、平坦度量測、孔洞檢測等功能，甚至支援客製化項目如雷標瑕疵檢測及位置量測，不僅協助客戶實現產線智慧化，更大幅降低人工依賴的品質控管。林哲民強調，隨著 SiC 等新應用晶圓材料與方形晶圓逐步商用化，台達未來將持續投入新規格驗證與研發，並以合規與資安韌性作為設備升級的核心，協助產業迎向新一波商業契機。
台達「Fuzion SC」實現高性能的半導體封裝
隨著摩爾定律逐漸到達極限，半導體產業愈加依賴先進封裝，以延續產能與效能的成長。台達設備業務營銷部業務總監謝偉昌指出，當前產業在後端製程的挑戰，主要來自貼裝間距不斷縮小、材料組合造成的翹曲變形，以及封裝載板日益大型化、多樣化，這些都使封裝製程對精度與可靠度具備更高要求。
面對這些挑戰，台達提供「Fuzion SC 高速多晶片先進封裝設備」的全方位解決方案，謝偉昌表示，該平台搭載新一代高精度4-Spidle UHA貼裝頭，搭配高速晶圓送料機（High-Speed Wafer Feeder, HSWF)，精度可達 2 微米，同時支援 8 種晶圓來源與多樣供料方式，包括晶圓、捲帶、盤裝與預製焊片。其功能設計可在單一設備完成單晶片與多晶片貼裝，並且兼顧異質整合與 2.5D/3D 等先進封裝需求，不僅提高生產效率，也降低產線切換成本。
此外，Fuzion SC 能因應不同材料與環境特性，例如塗膠、黏著劑與預燒結製程，展現高度應用彈性。謝偉昌說明，在實際應用上，台達已協助多家企業建置電動車功率元件、IPD 與 HBM 等產品產線，並透過先進製程實驗室（APL）加速樣品驗證與製程導入，助客戶快速完成從試產到量產的轉換，「Fuzion SC 的優勢不僅在於高精度與高速度，更關鍵的是可延展性，讓客戶能以同一平台完成從研發、打樣到量產的全流程，確保產品快速導入市場。」
謝偉昌強調，台達 APL 擁有 30 至 40 年的深厚經驗，能將設備與製程配方一併帶回產線，縮短開發週期並確保良率。結合台達在智慧製造、自動化及檢測的豐富資源，並與國際領先廠商持續合作，將最新需求回饋至設備研發，「未來台達將持續推動高精度自動化與異質整合方案，協助產業在先進封裝浪潮下，邁向更高效能與更穩健的發展。」
半導體製程數位化浪潮來襲，封裝虛實整合成為產能關鍵
面對半導體製程數位化浪潮，封裝製程的虛實整合，正成為提升產能與良率的關鍵。台達智能製造軟體新事業發展部機電事業群處長陳鴻輝指出，隨著客戶對彈性化與客製化生產的需求日益增加，設備若能在進廠前就完成數位驗證，將大幅縮短調機時間，確保「一到現場就能上線」，這也正是台達投入研發「設備虛擬上線方案」的初衷。
陳鴻輝表示，此方案的核心是透過數位雙生（Digital Twin）技術，讓設備在設計、驗證到量產前都能模擬與優化，「傳統 CAD 模型僅能靜態呈現，而虛擬機台可動態驗證動作邏輯、時序合理性與互不干涉，避免製造後才發現錯誤，藉由虛擬驗證，數據流與控制邏輯可直接對接 MES，上線時即可快速比對，大幅縮減調機與測試週期。」
此外，台達打造完整的軟體組合強化此方案效能，包括 DIATwin 虛擬機台開發平台，可進行動作模擬與工廠優化；DIAEAP+ 自動化控制系統，能夠結合 AI Agent，收集數據並進行智慧診斷；以及 DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體，能協助設備快速導入 SECS/GEM，並與上位系統順利銜接，透過工具相互串聯，實現從設計到量產的完整路徑。陳鴻輝指出，這款設備虛擬上線方案還能與台達晶圓輪廓儀、分選機等實體設備協同，形成整合式解決方案，「當驗證已在虛擬世界完成 80%，實體導入就能快速上線，為客戶加快新產品生產導入、縮短上市時程。」
陳鴻輝認為，數位雙生技術應用不僅僅限於半導體，也可延伸至電子組裝等產業。面對這樣的趨勢，台達將持續推動虛實融合應用，協助客戶兼顧品質、成本、交期與服務，進而在 AI 驅動的製造新局中取得競爭優勢。
台達領先取得 SEMI E187 認證，為客戶降低跨國導入風險
隨著製造業加速數位化，資安風險同步升高，產品資安已成為企業進入國際市場的基本門檻。台達產品資安事業部處長田維誠指出，多數企業採取傳統的被動式防禦，在威脅事件發生後才進行補救，但如今業者必須將安全設計前移，在產品研發階段就將防護內建其中，實踐「Security by Design」，否則一旦產品出廠後才發現漏洞，不僅影響產線，更可能付出召回與巨額損失的代價。
田維誠進一步說明，產品資安涵蓋六大範疇，從設計階段的架構安全、供應鏈軟體組件管理，到出廠前的滲透與模糊測試，以及產品出廠後的漏洞追蹤與事件通報機制，缺一不可。尤其歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）已於 2024 年底生效，2026與2027將分階段強制實施，規範企業必須善盡產品提供者之責任與限定時間內通報資安事件，否則將面臨禁售與高額罰則，這顯示合規不再是選項，而是企業能否參與國際競爭的關鍵。
為協助客戶快速確保合規，台達結合顧問服務、進階威脅防禦、SBOM 軟體物料清單產製，以及漏洞管理平台四大能力，推出全方位產品資安服務與解決方案。例如，台達採用 DAA 白名單機制，可在不影響 OT 場域運作下，有效阻擋惡意程式；DAFA 工具則能自動生成 SBOM，並追蹤國際漏洞清單（CVE），協助客戶即時修補。
此外，台達取得 SEMI E187 認證，成為半導體場域資安的標竿案例，並透過資安團隊與工研院的協同完成驗證，讓產品具備進入國際半導體廠的資格。田維誠指出，這不僅象徵台達在資安合規上的領先，也為客戶降低跨國導入風險。
在 AI 浪潮下，製造端不僅需要追求產能與效率，更必須同時兼顧良率、資安與合規，才能因應瞬息萬變的全球市場。展望未來，台達將持續整合跨部門能量，推動資安平台化發展，並結合 AI 技術與學研合作，打造從設計到部署的全方位防護。田維誠強調，唯有將資安視為產品 DNA，企業才能在品質、成本、交期之外，強化「安全」這道必備競爭力。
在半導體產業持續追求高效能與高可靠的關鍵時刻，台達透過數位驅動與虛實整合，不僅為製程優化帶來突破，也為產業鏈創造前瞻的價值與競爭力。從研發設計到智慧製造，再到資安守護，台達以全方位的解決方案助力產業加速邁向智慧化的新時代，攜手產業夥伴共創半導體未來新局。
