【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊月之暗面準備赴港 IPO，Kimi K3 爆量暫停新訂閱
中國 AI 新創月之暗面（Moonshot AI）正調整境外公司架構，為赴香港上市做準備，並已與中金公司、高盛（Goldman Sachs）等財務顧問討論上市計畫。《彭博》引述知情人士指出，公司最快可能在 6 個月內進行 IPO，但實際時程仍可能調整。月之暗面今年 6 月的年化營收達 3 億美元，短短 2 個月增加 1 億美元，最新一輪募資估值則可能突破 300 億美元。公司自 2023 年成立以來已完成多輪融資，投資人包括阿里巴巴、騰訊、小紅書與美團。
上市籌備早在 Kimi K3 發表前便已展開，但新模型推出後，日銷售額增至至少原本的 6 倍。Kimi K3 上線 48 小時內，用戶請求量遠高於預期，現有 AI 運算叢集接近承載上限，月之暗面因此暫停一般消費者的新訂閱，優先保障既有付費會員。公司正加速擴充 GPU 算力，待新增資源上線後逐步恢復訂閱，並計畫把會員方案拆分為涵蓋 Kimi Web、Kimi App 與 Kimi Work 的一般會員，以及獨立的 Kimi Code 服務，以便依不同使用情境分配運算資源。
＊Hugging Face 遭 AI 代理入侵，商用模型阻擋資安鑑識
AI 模型開源社群與託管平台 Hugging Face 證實，部分生產基礎設施遭自主型 AI 代理系統入侵。攻擊者把含有惡意程式碼的資料集上傳平台，利用遠端程式碼資料集載入器及資料集設定中的範本注入漏洞，在處理節點執行程式，隨後取得節點層級權限、蒐集雲端與叢集憑證，並在多個內部運算叢集之間橫向移動。這套代理框架透過大量短期沙盒執行數千項操作，並把指揮與控制系統分散架設在公開雲端服務。
Hugging Face 表示，目前沒有發現公開模型、資料集、Spaces 服務與軟體供應鏈遭到竄改，但少量內部資料集與服務憑證遭到未授權存取，公司仍在評估合作夥伴或客戶資料是否受到影響。資安團隊原本使用商用前沿模型分析超過 1 萬 7,000 筆攻擊紀錄，卻因內容包含真實惡意程式碼與攻擊指令，多項請求遭安全機制阻擋，最後改在內部部署智譜 AI（Z.ai）的開放權重模型 GLM 5.2，完成數位鑑識。公司尚未確認攻擊端使用哪一款大型語言模型，已修補漏洞、重建受影響節點、撤銷與輪替憑證，並加強叢集存取管制及異常警示，也呼籲用戶更換存取權杖、檢查近期帳號活動。
＊美國 42 州串聯抗議 AI 資料中心，地方反彈升高
美國反對資料中心快速擴張的團體，7 月 18 日在全美 42 州舉行 142 場抗議，是當地首次針對 AI 基礎設施展開全國性串聯。德州共有 18 場活動，數量居全美之首。主辦團體 HumansFirst 表示，過去一年資料中心加速興建，已在多地引發水電供應、土地開發、環境影響與地方政治爭議，希望把分散各州的反對聲音整合為全國行動。部分農村及亞特蘭大等城市的現場人數低於預期，但主辦方未公布全國參與人數。
抗議者要求開發商提高計畫與審查透明度，保障地方水電、環境健康及其他公共資源，說明資料中心能為社區帶來哪些實際利益，並在企業未履行承諾時建立究責機制。《路透》與益普索（Ipsos）6 月的民調顯示，只有約三分之一的美國受訪者認同目前資料中心的建設速度；若資料中心要興建在自己的社區，支持比例降至 14%。反對行動橫跨共和黨與民主黨支持州，主辦方稱資料中心爭議並非單一政黨議題。美國資料中心聯盟則表示，業者正與政府、利害關係人及居民合作，希望資料中心能強化而不是拖累所在地區，並降低建設對家庭與企業的負面影響。
＊SK 警告記憶體價格異常偏高，評估赴美設廠增產
南韓 SK 集團會長崔泰源表示，目前記憶體價格處於「高得異常」的水準，明年供給短缺可能進一步惡化，集團旗下 SK 海力士正評估包括美國在內的全球建廠地點。他指出，AI 業者較能吸收記憶體成本上升，但個人電腦與智慧型手機廠商只能把部分成本轉嫁到售價，漲幅又受到消費者承受能力限制，價格長期過高可能使終端市場萎縮。為增加供應，SK 除了評估在南韓湖南地區擴產，也正在搜尋海外據點。
崔泰源預估，客戶對明年 AI 晶片的需求可能增加 60% 到 100%，但主要記憶體供應商短期內能增加的產能相當有限。他表示，若不興建新廠、任由價格持續攀升，不只可能吸引新競爭者進入，也可能讓記憶體短缺演變為貿易與地緣政治壓力。SK 已接到各方要求增加供應的遊說與施壓，南韓政府也可能面臨更大政策壓力，因此將比較全球候選地點，優先選擇能最快落成、規模最大的新廠據點。崔泰源並以「不能把眼前所有蘋果都吃掉」形容供應策略，主張業者必須擴大產能、維持終端需求，才能讓半導體市場持續成長。
＊美國新增儲能逾九成用中國電池，AI 用電曝供應鏈依賴
《華爾街日報》報導，去年美國新增的儲能系統中，超過九成採用中國電池；根據 Benchmark Mineral Intelligence，今年第 1 季全球前十大儲能電芯供應商也全是中國企業，合計市占約九成。中國新型儲能容量已由 5 年前不到 4 GW，增加至約 155 GW，北京並設定 2030 年達到 300 GW 的目標，以配合太陽能、風力發電與資料中心用電同步擴張。中國目前約 22% 的電力來自太陽能與風力，但發電仍高度依賴燃煤。
儲能設備可在再生能源供電充足時吸收多餘電力，再於需求高峰釋放，協助降低電網壓力。中國地方政府自 2010 年代末起要求部分再生能源計畫搭配儲能，帶動大量企業進入市場，也造成價格競爭與品質疑慮。寧德時代創辦人曾毓群曾警告，部分供應商可能在價格壓力下犧牲品質。美國目前是全球第 2 大儲能市場，去年底容量約 57 GW，未來 5 年可能增至 200 GW，但中國企業仍主導電池製造，並掌握鋰、鈷、石墨等關鍵材料加工。華府正透過關稅、稅額抵免限制與本土製造降低依賴，但在 AI 用電快速增加之際，短期內仍難完全脫離中國供應鏈。
＊台積電美國建廠成本達台灣 4 至 5 倍，亞利桑那擴產遇人力瓶頸
台積電財務長黃仁昭表示，台積電亞利桑那州第 1 座晶圓廠已正式投入營運，良率與台灣旗艦廠相當；第 2 座廠近期將開始搬入設備，第 3 座廠持續興建，第 4 座晶圓廠與當地首座先進封裝廠也已展開前期準備。台積電把亞利桑那總投資提高至 2,650 億美元，現有及規畫中的項目將包括 12 座晶圓與先進封裝設施，以及 1 座研發中心。
黃仁昭指出，美國晶圓廠的建廠成本約為台灣的 4 至 5 倍，當地仍面臨營建工人不足與基礎設施限制，公司將持續與美國政府合作處理。台積電也會繼續在台灣投資，未來幾年規畫興建 13 座先進晶圓與封裝廠。由於最尖端技術量產需要研發與製造團隊密切合作，相關工作仍將優先留在台灣，待技術成熟穩定後才考慮移往海外。若市場條件有利，公司也不排除發行新債券籌資。黃仁昭表示，海外產能在擴大初期會增加毛利率稀釋壓力，但長期可望支撐美國半導體生態系。
＊法、德研究歐洲主權軍事 AI，推進數位骨幹與協同作戰標準
法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）與德國總理梅爾茨（Friedrich Merz）7 月 17 日會談後宣布，兩國將研究建立「歐洲主權數位骨幹」，涵蓋以資料為核心的安全、AI 與雲端方案，並以法國軍用指揮管制平台 Arcadia 及相應的德國方案為基礎。雙方表示，合作將強化資料主權、歐洲國防工業能力及關鍵系統自主性，並降低戰略依賴。
法德也將制定歐洲協同作戰標準，讓戰機、協同作戰飛行器與遠端載具透過開放、模組化架構及共同介面交換資訊；新一代戰車 MGCS 計畫則將研究自動駕駛、感測器與聯合作戰系統，推進至概念驗證。兩國也將與英國評估射程 2,500 公里的長程武器，深化偵察衛星合作，並擴大使用 Ariane 6 等歐洲火箭發射軍事衛星。雙方也支持戰車製造商 KNDS 在市場條件適合時上市。官方聲明未直接宣布取代美國 Palantir，而是把自主技術、互通標準與降低戰略依賴列為合作方向。
＊中國手機廠搶推代理 AI，競爭轉向軟體與作業系統
中國中興通訊在上海展示 NaviX Ultra，並稱它是全球首款代理 AI 智慧型手機。這款裝置把字節跳動的 AI 代理豆包整合進手機，使用者可透過語音或專用按鈕啟動服務。中國 AI 新創階躍星辰也推出搭載自研作業系統、內建 AI 代理 Amoo 的手機；手機製造商榮耀則展示以和阿里巴巴共同開發模型為基礎的 AI 代理，預計今年稍晚導入新一代裝置。
這批產品的共同方向，是在作業系統加入「代理層」，讓 AI 能跨越不同應用程式，自主完成使用者交付的任務。裝置端模型負責需要低延遲的常用工作，雲端模型則處理運算量較大的複雜任務。全球智慧型手機市場面臨記憶體成本上升、通膨與需求疲弱，中國廠商銷售的平價機型又有利潤率與定價能力偏低的壓力，單靠相機、摺疊螢幕或效能升級已難明顯帶動銷售，業者因此把競爭重點轉向軟體、AI 代理與作業系統整合。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Bloomberg》、《Reuters》、Hugging Face、《Reuters》、《Tom’s Hardware》、《The Wall Street Journal》、《Reuters》、法國總統府、《Bloomberg》，首圖來源：AI 生成圖。
