隨著人工智慧（Artificial intelligence，AI）、半導體與數位經濟快速發展，全球供應鏈競爭已不再只取決於生產與物流效率，跨境支付、融資、資料交換及金融基礎設施能否同步運作，也逐漸成為企業韌性的重要一環。
FinTechOn 2026 暨亞洲金融科技聯盟高峰會（AFA Summit）將於 9 月 2 日至 3 日在臺北遠東香格里拉飯店登場，延續去年的討論，今年持續聚焦「金融科技 × 全球供應鏈」（FinTech × Global Supply Chain），深入探討金融科技如何協助全球供應鏈提升跨境資金流動效率、強化風險管理，並推動亞洲市場之間的監理及產業協作。
AFA 主席、臺灣金融科技協會名譽理事長蔡玉玲（Jaclyn Tsai）表示：「全球供應鏈韌性已不只是『在哪裡生產』的問題，也取決於企業能以多快的速度完成付款、融資與驗證，並因應市場變化。在數位經濟中，市場碎片化是有成本的。AFA 成員所代表的 16 個市場都各有強大實力，但若能有效串聯，所能創造的可能性將更大。」
韓國、香港與東南亞多國將攜產業代表團來臺
自去年起，臺灣金融科技協會主辦的年度論壇 FinTechOn 結合 AFA 高峰會。去年，AFA 成員積極派遣代表參與；今年，隨著 AFA 平台的國際影響力與產業連結持續提升，參與形式也進一步升級，不僅 AFA 代表親自來臺，香港、韓國、馬來西亞、菲律賓、印尼與柬埔寨都將組成產業代表團來臺，展現對 FinTechOn 與 AFA 高峰會的高度重視。
AFA 是一個自發性成立的國際合作平台，致力於推動區域內的金融創新、政策對話與產業連結。AFA 由亞洲 16 個領先的金融科技協會與組織共同成立，每一個經濟體僅能有一個協會或組織代表，包括：臺灣、韓國、新加坡、日本、菲律賓、印尼、香港、馬來西亞、泰國、柬埔寨、蒙古、尼泊爾、印度、越南、斯里蘭卡與烏茲別克，涵蓋從新興市場到發達國家的多元金融科技生態。
臺灣供應鏈優勢，金融基礎設施成下一階段關鍵
鈺創科技創辦人、董事長暨執行長盧超群（Nicky Lu）博士，歷來致力於貢獻全球 IC 設計及半導體產業。他指出，全球電子與半導體供應鏈規模龐大，臺灣電子與半導體產業全年產值預估約達 6,700 億美元，支撐如此龐大產業體系的金融基礎設施，也必須同步升級。
盧超群表示：「對產業而言，我們需要速度與效率，但同一時間，也需要安全、可靠與韌性。」
盧超群曾任世界半導體理事高峰會 (WSC) 主席 (2014-15)、台灣半導體產業協會(TSIA)理事長(2013-17)暨現任常務理事、全球半導體聯盟 (GSA) 理事會主席 (2009-11) 暨現任理事及亞太領袖會主席、台灣人工智慧晶片聯盟 (AI-on-Chip Taiwan Alliance, AITA) 會長與台灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事。
他指出，在全球半導體或 AI 供應鏈中，一次金融或交易環節的失誤，影響可能不只侷限於單一交易，而可能進一步影響生產、交貨、供應商與客戶，甚至波及跨越多個國家的整體供應鏈。
亞洲市場加速金融科技與實體經濟整合
AFA 認為，亞洲下一階段金融科技發展的核心，不只是個別市場推出更多創新產品，而是如何提升市場間的互通性，讓金融服務真正支援跨境運作的實體產業，而這也是 9 月 2 日即將登場的 FinTechOn 與 AFA 高峰會的關注焦點。 除臺灣外，韓國、日本及馬來西亞等亞洲市場，也正從 AI 支付、跨境標準及供應鏈金融等面向推進金融科技基礎設施升級。
AFA 副主席、韓國金融科技產業協會（Korea Fintech Industry Association）全球合作主席洪東杓 (Dongpyo Hong) 表示，韓國正測試 AI 代理依服務實際使用時間即時完成小額支付；「若要讓這類先進模式有效運作，穩定幣可能成為其中一種效率較高的支付與結算基礎設施。」
AFA 財務長、日本金融科技協會（Fintech Association of Japan）副會長落合孝文（Takafumi Ochiai）指出，跨境金融服務的關鍵在於提升市場互通性。他指出，金融行動工作組織（Financial Action Task Force，FATF）規範及 ISO 20022 都屬全球性規則，並強調：「必須將產業、資訊科技與金融三者一併納入考量。」
AFA 副主席、馬來西亞金融科技協會（FinTech Association of Malaysia）顧問馬偉權（Wilson Beh）指出，AI、資料中心及半導體企業在區域內擴張，正推升匯款、支付及供應鏈融資需求。他表示：「AFA 的使命之一，就是連結金融科技經濟與實體經濟。」
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