工業自動化企業 OMRON Corporation 在今年宣布在日本進一步擴大 NVIDIA 技術的整合，面對全球熟練工程師短缺，OMRON 將導入由 NVIDIA Metropolis Blueprint for Video Search and Summarization（VSS） 與 NVIDIA Cosmos 驅動的視覺檢測代理，讓檢測流程更趨 AI 化。
AI 代理進駐檢測線：OMRON 補上熟練人員缺口
操作員與工程師不必只靠操作手冊，而能以自然語言、在擬真環境中直接調閱製造資料。OMRON 技術專家 Shintaro Iwamura 向《Manufacturing Digital》表示，這種方式縮短了學習週期，也讓知識更容易在組織內流通。他說：「我們把 AI 視為讓製造專業普及化的工具，使更多人能勝任過去需要多年經驗才做得來的工作。」
隨著 AI 工廠興起、超高速與高容量資訊處理等電子設備創新加速，支撐這些設備的印刷電路板（PCB）組裝日趨複雜，對組裝技術與品質保證的要求也隨之提高。OMRON 指出，全球製造現場熟練人員短缺日益嚴重，半導體製造商在基板良率與品質管理上備受挑戰，轉向 AI 品質管理、讓個別技術人員的專業與經驗得以複製，已刻不容緩。
VSS 是以開放式視覺語言模型（VLM）Cosmos Reason 分析影像，並由 LLM 解讀歷史資料，使 AI Agent 能推理並提出下一步建議。OMRON 舉例，使用者若問「這塊基板為什麼會翹曲？」AI Agent 會在歷史資料中找出特徵相近的翹曲基板影像，分析根本原因，再以易懂的摘要回覆詳盡解答與洞察。
OMRON 工業自動化總裁 Motohiro Yamanishi 表示：「結合 OMRON 立足現場的自動化專業與高速、高精度控制技術，我們將實現高精度數位孿生。把檢測資料與 NVIDIA 的實體 AI 結合後，客戶能視覺化影響生產的因素、快速提升新手操作員的技能，並讓產線 ROI（投資報酬率）最大化。」
製造現場沒有出錯餘裕：OMRON 讓 AI 的判斷回頭對照設備實際運作
OMRON 與 NVIDIA 在 AI 與模擬技術上的整合始於 2022 年。此次合作將進一步串聯營運技術、資訊技術，把過去各自封閉的製造資料整合起來，帶來提升生產力、品質與良率的新洞察，並將數位孿生延伸至需要微米級精度的 PCB（印刷電路板／先進半導體）檢測流程，推動製造現場的即時最佳化。
製造過程加熱時出現的「基板翹曲」，會造成焊點缺陷與元件品質異常，難以用肉眼察覺。OMRON 說明，整合 NVIDIA Omniverse 函式庫後，OMRON 可透過基於物理原理的模擬，在數位空間高精度重現基板變形與抵抗變形的力量，讓製造現場能事先調整加熱與冷卻的熱曲線，在關鍵焊點缺陷發生前先行預測並防止。
OMRON 也以數位孿生技術，將 AOI（自動光學檢測）的 3D 表面資料與 AXI（3D-CT X 光檢測）的內部結構資料疊合，讓工程師能立即辨識表面現象背後的因果關係，例如鎖定造成表面元件偏移的微小內部氣泡，讓過去看不見的資訊現形。
《Manufacturing Digital》補充，製造現場沒有出錯的餘裕，AI 一旦建議錯誤，是會付出代價的。Shintaro Iwamura 指出：「我們不把 AI 當成自主決策者，而是輔助操作員與工程師的工具。」他說明，這些代理都以經過驗證的營運與檢測資料為依據，不會憑空產出結論。AI 搭配數位孿生後，使用者能將 AI 提出的判斷與設備的實際運作情況相互驗證。他強調，人的把關仍然不可或缺，在攸關品質與安全的作業上更是如此。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Manufacturing Digital》、OMRON，圖片來源：OMRON。
