《Nikkei Asia》報導，中國力拚在今年達成關鍵目標：晶片製造商所使用的矽晶圓中，超過70% 將採用國產產品。此項目標已在中國業界形成某種心照不宣的要求，尤其是在 12 吋矽晶圓的採用上，更傾向優先使用中國本土供應。這也被視為中國在關鍵晶片供應鏈本土化進程中，最積極的推動措施之一。
中國晶圓本土化加速：12 吋矽晶圓成供應鏈攻防核心
《Nikkei Asia》指出，儘管中國在其他自給自足目標上仍未完全達標，但晶圓領域的本土化進展被業界認為有望率先實現，並可能成為推動供應鏈自主化的重要成果。一名晶片業高層表示：「市場中仍有約 30% 對外資開放。一些中國晶片廠仍在追求更先進製程，因此需要國際龍頭的支持。但在成熟製程與傳統晶片領域，本土矽晶圓已基本可以滿足需求。」
矽晶圓是製造邏輯晶片與記憶體晶片的核心基礎材料，其中 12 吋晶圓主要用於主流先進邏輯與記憶體晶片，而 8 吋晶圓則多用於成熟製程與功率電子產品。《Nikkei Asia》提及，中國在 8 吋晶圓領域已大致實現自給，但 12 吋晶圓仍是當前重點追趕方向。
中國矽晶圓龍頭企業西安奕斯偉材料科技（Eswin Material Technology）已於去年登上上海科創板。公司表示，到 2026 年其總產能將達每月 120 萬片晶圓，可滿足中國約 40% 的 12 吋矽晶圓需求，並預計全球市占率將超過 10%。其他主要本土廠商還包括國家矽產業集團、中環先進與杭州立昂微等，均持續擴產。
AI 推動先進製程擴張，中國晶圓供應鏈加速成形
《Nikkei Asia》進一步指出，奕斯偉材料目前正在西安與武漢建設新廠，並計畫今年新增每月 70 萬片產能。一名知情人士表示：「所有中國客戶都在擴產，而奕斯偉材料是最積極的一家，可能占整體擴產規模接近一半。」該公司亦表示，已供應包括美光、台積電、格羅方德與聯電等全球客戶，三星與 SK 海力士也正在驗證其產品。
中國晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體，以及記憶體廠長鑫存儲與長江存儲均為其主要客戶。奕斯偉材料表示，其國產晶圓已逐步成為新建中國晶片廠的預設選項。同時，中芯國際、華虹及部分與華為相關的晶片企業正大幅擴張接近 7 奈米甚至 5 奈米等先進製程產能，以滿足 AI 運算需求，但部分先進製程仍需依賴海外矽晶圓供應。
從整體供需來看，根據 Bernstein Research 分析師估計，中國在 2025 年約可滿足 12 吋矽晶圓需求的 50%，並有望在 2026 年持續提升。近年中國企業積極擴張全球產能，使其在矽晶圓領域市占率從 2020 年的約 3% 快速提升至 2025 年的 28%，預計 2026 年進一步升至 32%，但實際產出仍受產能利用率與品質因素影響。
《Tech Wire Asia》指出，評估中國半導體自給能力需區分已取得進展的領域與仍受結構性限制的環節。其中在材料與成熟製程設備方面，中國已有明顯突破。根據日本研究機構 Global Net 數據，2025 年有三家中國晶片設備製造商首次進入全球銷售額前 20 名，顯示產業競爭力正在提升。
中國推動國產替代升級，美中 AI 晶片貿易陷拉鋸
《Nikkei Asia》分析全球市場結構，矽晶圓長期由日本信越化學與勝高、台灣環球晶圓，以及韓國與歐洲部分企業主導。中國雖然快速追趕，但目前仍以內需市場為主。不過隨著 AI 基礎建設與先進封裝需求成長，矽晶圓需求同步增加。國際半導體產業協會（SEMI）預估，2026 年全球矽晶圓出貨量將年增 13%。
中國不僅擴張本土產能，也進一步透過下游客戶推動國產替代，加速本土供應鏈驗證與導入。中國晶片製造龍頭中芯國際已要求旗下晶片設計客戶，在製造流程中採用國產矽晶圓，以協助驗證其可靠性；中國最大面板製造商京東方也要求驅動 IC 供應商採用國產矽晶圓進行生產，而驅動 IC 主要用於顯示與馬達控制。
這股中國國產替代趨勢，也正與美中科技管制形成交互影響。《Tech Wire Asia》補充，美國於 2026 年 2 月核發許可，允許向中國出口效能更高的 H200 晶片，但輝達至今未因此取得營收。美國商務部長 Howard Lutnick 證實相關晶片尚未交付，原因之一是北京持續要求本土企業優先採購國產產品，使該出口批准實際上陷入停滯。
對此，輝達執行長黃仁勳指出，將中國這樣龐大的市場完全排除在外，在戰略上未必合理，並認為相關政策「在很大程度上已經適得其反」。他也強調，單靠硬體限制難以抑制中國 AI 發展，因為中國同時具備較低能源成本與龐大人才庫，「中國 AI 研究人員數量非常驚人，是國家級資產之一」。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Nikkei Asia》、《Tech Wire Asia》，圖片來源：Unsplash。
