【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊川普重押 Intel，先進封裝成追趕台積電突破口
《華爾街日報》最新揭露，美國總統川普政府把振興 Intel 視為半導體戰略要務，不只將原本約 90 億美元的聯邦補助轉換為接近 10% 的公司股權，也積極協助 Intel 爭取 Apple、NVIDIA 與 SpaceX 等大型客戶，希望擴大美國本土晶片製造能力。消息人士指出，Apple 計畫將部分 Mac 與 iPhone 晶片交由 Intel 生產，相關合作討論是在 Apple 與川普政府進行半導體關稅談判期間展開。
美國政府也正推動 Intel 擴大新墨西哥州先進封裝廠產能。政府官員與 Intel 認為，相較於仍需長期追趕的先進製程，先進封裝是近期較有機會拉近與台積電差距的領域。不過，Intel 晶圓代工部門過去四季累計營業虧損仍達 104 億美元，外部客戶對製程進展、良率與穩定供貨能力仍有疑慮。
＊AI 需求續強，台積電第二季營收創 1.27 兆元新高
台積電公布 2026 年第二季營收約新台幣 1.27 兆元，年增約 36%，創下單季新高，也略高於市場預期。受惠於 AI 應用帶動先進晶片需求持續成長，台積電 6 月營收達 4,426.8 億元，年增 67.9%、月增 6.2%，推升第二季整體營收再創紀錄。台積電目前是 NVIDIA、Apple 等大型科技公司的主要晶片製造供應商。
台積電預計本週公布第二季完整財報，市場將關注 AI 晶片需求、先進製程產能，以及下半年營運展望。隨著全球雲端服務商持續擴大 AI 基礎建設投資，市場也將觀察台積電是否調整全年營收預測，以及先進封裝產能擴充進度。
＊中國暫停氦氣出口，晶片供應鏈再添材料風險
中國宣布暫停氦氣出口，以優先確保國內供應。氦氣廣泛應用於半導體製造，包括晶圓冷卻、蝕刻及部分先進製程設備。由於氦氣具有化學性質穩定、導熱效率高，以及能在極低溫環境運作等特性，目前難以完全取代，因此供應波動可能推高晶片製造成本，也增加供應鏈的不確定性。
中國占全球氦氣供應比重有限，業界認為，這項措施本身不至於對全球晶片生產造成重大衝擊。不過，中東衝突先前已干擾主要供應來源，使全球氦氣市場持續緊張。Intel 執行長陳立武近期也曾提醒，除了資料中心電力不足，氦氣短缺與價格波動，可能成為半導體與 AI 晶片擴產的另一項風險。
＊Meta AI 引用 Instagram 照片惹議，三天後關閉功能
Meta 宣布關閉一項可引用公開 Instagram 帳號照片生成 AI 圖片的功能，而這項功能才上線三天。該功能整合在 Meta AI 的 Muse Image 圖像生成模型，原本會預設允許系統引用公開 Instagram 帳號的照片；使用者如果不希望公開內容被使用，必須自行調整設定退出。
功能推出後，美國演員工會 SAG-AFTRA 公開反對，認為平台缺乏清楚的事前同意機制，不應允許 AI 使用個人照片製作新影像。Meta 表示，公司原本希望提供實用的創作工具，並讓使用者掌控公開內容的使用方式，但外界認為這項功能沒有符合期待，因此決定停止提供。Muse Image 模型本身仍持續運作。
＊AI 資料中心與農業搶資源，美國農村反彈升高
隨著 AI 資料中心快速擴張，美國部分農民與農業團體開始反對大型設施進入農村地區。美國農業局聯合會估計，全美目前已有約 4,925 座營運中或興建中的資料中心。由於大型設施需要大量土地、電力與冷卻水，農民擔心優質耕地永久轉作，也可能增加地方電網與水資源負擔。
伊利諾州農業團體指出，部分大型資料中心計畫可能占用上千英畝土地，用電量也可能接近一座中型城市。蒙大拿州部分牧場主則擔心水資源被大型開發案排擠，影響灌溉與牲畜用水。資料中心產業表示，部分混合冷卻系統多數時間使用氣冷，土地交易也屬私人產權安排；美國多州目前則正討論限制資料中心開發或加強相關規範。
＊Mistral 跨入實體 AI，首款機器人模型鎖定工廠
法國 AI 新創 Mistral 推出第一款機器人模型，跨足實體 AI，鎖定工廠、倉儲與工業自動化等應用。這款模型名為 Robostral Navigate，可透過單一攝影機協助機器人辨識周遭環境並自主移動，降低對光達或多鏡頭系統的依賴，讓機器人導航技術更容易部署到不同工業場域。
Robostral Navigate 目前主要聚焦機器人導航，尚未支援抓取物品或操作工具等功能。Mistral 今年 5 月收購奧地利機器人 AI 公司 Emmi AI，強化機器人技術布局。這次推出首款機器人模型，也讓這家以大型語言模型起家的歐洲 AI 公司，進一步把產品範圍拓展到實體產業應用。
＊三菱地所砸 1.5 兆日圓，日本資料中心擴建加速
日本大型不動產開發商三菱地所（Mitsubishi Estate）規劃投資約 1.5 兆日圓，在日本境內興建大型資料中心。三菱地所社長中島篤表示，公司長期目標是建造總電力容量達 2,500MW 的大型資料中心聚落，未來將與其他業者共同開發，每座設施的容量預計介於數十至數百 MW。
目前，三菱地所已在日本關東與關西地區取得約五座設施所需的土地及電力供應條件，合計規模約 1,000MW。公司先前也透過美國不動產資產管理事業布局資料中心，規劃在 2030 年前完成多座大型設施。隨著 AI 推升運算需求，日本資料中心開發也逐漸從電信業者主導，擴大到不動產開發商參與。
＊三星龍仁首座晶圓廠提前啟用，南韓加快 AI 晶片擴產
三星電子（Samsung Electronics）計畫將南韓龍仁半導體聚落首座工廠的啟用時間提前至 2029 年，比外界先前預估的 2030 至 2031 年提早一到兩年。這項規畫主要因應 AI 基礎建設快速擴張，帶動記憶體與先進晶片需求增加，也配合南韓政府縮短龍仁半導體聚落建設時程的政策。
若要在 2029 年啟用，三星預計最晚必須在 2026 年下半年展開整地，並在 2027 年啟動建廠工程。隨著整體時程提前，電力、用水等基礎設施建設也可能同步加速。三星規畫在龍仁建設多座半導體工廠，相關材料、零組件與設備供應商也準備進駐，希望加快形成完整的半導體供應鏈聚落。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《The Wall Street Journal》、《Reuters》、《Reuters》、《The Wall Street Journal》、《BBC》、Mistral、《Reuters》、《Nikkei Asia》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
