中國智慧型手機製造商小米發布新一代自研手機處理器 Xring O3，希望藉此提高對關鍵零組件與產品功能的掌控，降低對外部晶片供應商的依賴，同時把自研晶片布局延伸到 AI 與自駕。
Xring O3 是小米繼去年推出首款自研手機處理器 Xring O1 後的最新產品，也顯示小米持續擴大自研晶片布局，追趕蘋果、三星電子及華為等已發展自有晶片的競爭對手。手機處理器又稱系統單晶片（SoC），整合運算、圖形、AI 及影像處理等多項功能。兩名知情人士向《Reuters》表示，Xring O3 將由台積電採用 3 奈米製程生產。
小米擴大自研晶片版圖，降低對高通與聯發科依賴
《Reuters》指出，小米持續擴大自研晶片布局，除了能更掌握產品功能，也有助於提高與供應商協商時的議價能力。其中一名消息人士透露，Xring O3 預計搭載於小米即將推出的旗艦摺疊手機，目標出貨量為 20 萬至 30 萬支。
小米進一步搶攻價格較高的摺疊手機市場，可能增加和華為的競爭關係。研究機構 Smart Analytics Global 的數據顯示，華為今年第二季在中國出貨約 160 萬支摺疊手機，市占率達 68%，其次為榮耀的 13.7% 及 OPPO 的 8.5%。
小米加速發展自研晶片，也符合手機製造商近年的布局方向。《Reuters》提及，隨著高階智慧型手機市場競爭升溫，各家業者都希望透過自研晶片打造產品差異，同時降低對高通、聯發科等外部供應商的依賴。小米在 2021 年重啟大型自研晶片開發計畫，表示未來 10 年將至少投入 500 億元人民幣（約 70 億美元）。
小米上週在財報電話會議上表示，自 Xring O1 推出以來，搭載該晶片的智慧型手機、平板電腦及智慧手錶等裝置，累計出貨量已突破 100 萬台。不過，消息人士指出，自 2025 年 5 月推出 Xring O1 至今，小米實際售出的 Xring O1 手機約 15 萬支。
手機市況承壓，小米自研晶片再擴向 AI 與自駕
隨著記憶體及其他零組件價格上漲，手機製造商面臨成本增加、售價上升及消費需求轉弱的壓力，全球智慧型手機市場也因此持續承壓。根據標普全球旗下 Visible Alpha 的數據，小米 2026 年上半年手機銷量為 6,500 萬支，平均售價為 1,329 元人民幣（約 197.74 美元）；2025 年同期銷量為 8,400 萬支，平均售價 1,141 元人民幣；2024 年同期則為 8,300 萬支，平均售價 1,123 元人民幣。研究機構國際數據資訊（IDC）預估，2026 年全球智慧型手機出貨量將減少 14%。
除了手機處理器，小米也持續將自研晶片拓展至 AI 與自動駕駛領域。《Reuters》補充，消息人士表示，小米已委託台積電生產另外兩款 Xring 晶片，分別是 Xring O100 和 Xring D100。其中，O100 採用 6 奈米製程，是一款神經處理單元（NPU），將用於支援小米的 MiMo 大型語言模型在消費性裝置上的運算；D100 則採用 3 奈米製程，主要用於自動駕駛。
消息人士指出，小米目前已投入超過 200 億元人民幣（約 30 億美元）開發 Xring 系列晶片，半導體設計團隊人數也從去年的 2,500 人增加至超過 3,000 人。小米表示，Xring O3 已進入量產，O100 及 D100 則已完成開發，預計明年投入使用。另一方面，小米電動車業務持續擴大，第二季營收達 239 億元人民幣，共交付 104,199 輛。
