《THE ELEC》報導，SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung Electronics）正加速 AI 代理導入半導體製造設備，並驗證相關技術在實際生產環境中的應用成效，未來可能將 AI 功能納入新設備的標準配置。
望提升良率與效率：SK 海力士推動半導體後段製程無人化生產
《THE ELEC》指出，SK 海力士已開始分階段在清州的半導體後段製程產線導入 AI 代理，但尚未公布具體設備。目前公司正評估相關設備的生產表現，以及 AI 代理在實際生產環境中的效能與可靠性，預計今年底前完成驗證。
一名業界人士表示，SK 海力士已將負責設備驗證人員的關鍵績效指標（KPI），與 AI 軟體的驗證及導入成果直接掛鉤。隨著 AI 導入能帶來良率改善，工程師也更積極推動相關技術。AI 代理可自動設定及操作設備的關鍵功能，縮短製程時間並支援無人化生產，也能降低因操作人員經驗不同造成的良率波動。SK 海力士希望藉此提升製造效率，並以 2030 年實現自主化半導體製造為目標。
SK 海力士數位轉型（DT）部門主管、執行副總裁 Do Seung-yong 今年 3 月在 NVIDIA GTC 2026 大會上表示，AI 記憶體需求快速成長，半導體產能已難以滿足需求，單靠興建新晶圓廠並不足以解決問題。要同時兼顧品質、成本與生產速度，製造決策必須比依賴人員經驗或傳統規則式自動化更加複雜。
三星也佈局製程 AI 代理，邊緣運算成半導體設備新標配？
傳統半導體製造多採用規則式自動化，設備會依照事先設定好的條件與門檻執行操作。不過，這類系統只能按照固定規則判斷，製程條件一旦改變，就容易出現誤判。《THE ELEC》舉例，自動化檢測設備面對形狀不規則的缺陷時，可能無法準確辨識，也可能把原本沒有問題的產品誤判為瑕疵品，造成所謂的過度誤判。
在此背景下，三星電子也加快在半導體製造流程導入 AI。據業界人士透露，三星已要求設備供應商在新訂購的製造設備中，將 AI 代理列為標準功能，其向《THE ELEC》表示，三星過去因考量資安與可靠性，對 AI 導入相對保守，但近期已轉為積極，開始將 AI 用於製程控制及其他製造作業。
《THE ELEC》補充，AI 要進入晶圓廠仍有基礎設施上的限制。半導體晶圓廠通常採用氣隙（air-gapped）環境，為確保安全而與外部網路隔離，因此部署在廠內的 AI 代理必須具備獨立的運算能力，直接透過設備端運算完成 AI 推論。若要進一步縮短製程時間，三星可能將高效能繪圖處理器（GPU）整合進製造設備，但這意味著設備成本隨之上升。
《Korea JoongAng Daily》提及，兩家公司目前都在加快韓國的晶圓廠建設，以因應市場需求，但短期內供應量仍難大幅增加。三星在 7 月的電話會議中預估，2028 年前晶圓產能不會出現明顯增加。另一方面，AI 帶動的記憶體需求也推升傳統 DRAM 與 NAND 價格，漲幅甚至高於 HBM。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《THE ELEC》、《Korea JoongAng Daily》，圖片來源：Unsplash。
