誰也沒想到，在 I/O 2016 的最後一天 Google 突然搞了一個大新聞。
在美國時間 5 月 20 日，Google 旗下的 ATAP（Advanced Technology and Projects，先進科技和項目）實驗室正式宣布，模塊化手機項目Project ARA現在已經正式升級為 Google 旗下的一個商業部門。該部門將受剛回歸 Google 擔任新硬體負責人的前摩托羅拉移動總裁里克·奧斯特洛（Rick Osterloh）管理。這同時意味著，ARA 手機將成為 Google 自己品牌的手機——比 Nexus 還要更「Google」的一條產品線。
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好消息還不止於此。由於已經正式從前沿項目升級為商業部門，ARA 獲得了來自 Google 的更多研發資源支持。現在 ARA 的「模塊化計算平台」完成度已經非常高，達到了面市的標準。根據 ATAP 實驗室透露的計劃，ARA 手機的開發者版本將在今年第三季度來到開發者手中，而消費者版本則會在明年面市。具體的定價策略暫未公佈。
如果你關注 Google ATAP 旗下的那些尖端項目，可能會記得 Project ARA。Google 在前年的 I/O 2014 正式宣布了這個項目，並展示了原型機。當時它的基本概念是打造手機的基本框架，上面提供不同尺寸大小的接口，可以安裝不同的功能模塊進去。而模塊可以是手機上那些必須的東西，比如處理器、電池、顯示屏、相機以及傳感器，也可以是不怎麼重要，提供增值附加功能的東西，比如更複雜的深度攝像頭、指紋識別器，甚至是血糖監測儀，或者只是一塊完全沒有功能，純裝飾性質的木頭都可以。
前年和去年，Project ARA 原型機的大部分功能性模塊，還不具備即插即用的熱插拔功能（通電開機的時候更換模塊）。而今年 ARA 的改進超乎人們的想像，ATAP 現場展示了的運行中的 ARA 手機。不僅支持了熱插拔，甚至還可以用「OK Google」 來控制模塊的插拔，比如「OK Google, 推出相機模塊」，簡直酷炫至極。
現場展示的 ARA 手機具有 6 個插槽，而 ATAP 透露未來的 ARA 手機按照手機尺寸的大小將有至少兩個版本，而大尺寸的手機也可能會有更多的可用插槽。ARA 手機基於一個名為 Unipro（Unified Protocol）的硬體協議平台，你可以在下圖中看到 ARA 的不同部分：Unipro 硬體協議、Connector 連接器、Latch 卡扣、Greybus 軟體層協議、Baseplate 硬體框架。
基於 ATAP 今年秋天提供的開發套件，開發者可以自己開發不同功能的模塊。我們現在還可以確認，ARA 平台將會是前後雙向支持的，意思是開發者未來開發的模塊可以用於現在的手機框架上，而未來的新手機框架也會完美支持舊的模塊。Google 正在和眾多第三方廠商合作，包括英偉達、Marvell、三星、TDK、E-Ink、索尼、iHealth 等等。這些廠商可能生產的是模塊，也有可能是手機框架或其他元器件。Google 在現場演示了一枚血糖監測模塊。
模塊化、支持熱插拔 / 語音控制，完整的軟硬體平台和近乎無限的模塊可能性……ARA 倒是真的將 Android 「高度可定制化」的特性發揮到了極致。話說回來，如果它真的能在明年順利面市，我倒真想用它來替代越來越無聊的 iPhone。在 I/O 發布的環節現場主講人也提到了這樣一句話：「我們的目標，是讓 ARA 之於移動硬體，就像 app 之於移動軟體一樣」——莫非，在 Google 看來，模塊化的 ARA 才應該是智慧手機應該有的樣子嗎？
（本文獲Pingwest授權刊載，原標：Google 終於要做自己品牌的手機了：模塊化手機將在明年正式挑戰 iPhone，未經授權請勿轉載）
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