【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊NVIDIA 押 AI 工廠，黃仁勳喊國安優先
NVIDIA 執行長黃仁勳在年度股東大會上表示，AI 已經從「有趣」走向「有用」，當 AI 開始創造經濟價值，算力需求也會加速擴張。他把新一代資料中心稱為 AI 工廠，核心不再是儲存和傳輸檔案，而是生產 token。這些 token 會成為程式碼、答案、設計、行動和服務的原材料。目前全球近 40 個國家正在部署由 NVIDIA 基礎設施驅動的 AI 工廠，顯示 AI 基礎設施已從單純資料中心，轉向可直接創造經濟價值的生產系統。
黃仁勳也強調 Vera Rubin 平台的重要性。他指出，AI 代理會不斷調用工具、存取資料庫、執行程式碼，如果 CPU 成為瓶頸，昂貴的 GPU 就會閒置，AI 工廠的收入也會跟著流失。不過，這場股東會不只談成長，也談國安。針對先進晶片可能透過走私流入受限制市場，黃仁勳表示，走私晶片拼湊資料中心是死路一條，因為 AI 資料中心是高度整合的系統，需要軟硬體、網路及技術支援，而 NVIDIA 不會替走私晶片提供支援或維修服務。他也強調，當商業利益與美國國家安全衝突時，國家安全優先。
＊OpenAI 首款晶片亮相，推論成本挑戰 NVIDIA GPU
OpenAI 發表與博通（Broadcom）合作開發的首款客製化 AI 晶片 Jalapeño，這是 OpenAI 朝自有 AI 晶片基礎設施跨出的重要一步。這款晶片主要用於 AI 推論，也就是把 AI 模型服務提供給企業與一般使用者，而不是用在大規模模型訓練。OpenAI 表示，Jalapeño 是多世代運算平台的第一步，樣品已經在實驗室運行，並計畫在今年底開始部署。
目前 NVIDIA 仍主導 AI 晶片市場，但 OpenAI 自研晶片可以降低對外部 GPU 供應商的依賴，也讓 OpenAI 在成本控制、採購與議價上有更多選項。市場報導指出，早期測試顯示，Jalapeño 的推論成本可能比標準 AI GPU 低約 50%。不過，OpenAI 尚未公布完整技術報告，實際成本優勢仍要等大規模部署後驗證。隨著 ChatGPT 等服務持續擴張，OpenAI 不只在模型與應用端競爭，也開始往底層算力基礎設施延伸。
＊高通殺進 AI 資料中心，2029 年拚 150 億美元
高通（Qualcomm）在投資人日上修中長期業績目標，預估 2029 會計年度非手機晶片營收將達 400 億美元，其中資料中心業務預計貢獻 150 億美元。這代表高通不想再只被視為手機晶片公司，而是要把低功耗運算、Arm 架構設計與客製化晶片能力，推進 AI 基礎設施市場。高通這次發表資料中心品牌 Dragonfly，布局 CPU、AI 推論加速器、客製化 ASIC 與連接晶片。
高通表示，Microsoft 與 Meta 將導入相關產品，另外還取得兩家未具名超大型雲端業者的客製化 ASIC 專案。為了補上軟體生態，高通也宣布收購 AI 軟體新創 Modular。Modular 的平台可以讓 AI 模型在不同硬體架構上執行，有助於降低企業對單一晶片生態的依賴，也被視為高通挑戰 NVIDIA CUDA 生態的重要一步。隨著 AI 推論需求擴大，高通正試圖以硬體、客製化晶片與軟體平台組合，切入 NVIDIA 主導的 AI 資料中心市場。
＊日本砸 370 兆日圓，AI 與半導體入國策
日本政府提出官民投資路線圖，計畫在截至 2041 年 3 月的近 15 年間，累計投入超過 370 兆日圓，重點投資 AI、半導體、造船等 17 個戰略領域。這項路線圖將納入日本政府 7 月彙整的經濟財政方針與成長戰略。日本政府計畫從這些戰略領域中，選出國內企業具優勢的 62 項產品與技術，優先提供支援，藉此推動長期產業投資。
具體投資項目包括實體 AI 10.5 兆日圓、半導體 68 兆日圓、次世代無線通訊 20.5 兆日圓。日本首相高市早苗表示，要切斷對未來投資不足的趨勢。這項路線圖顯示，日本正把 AI、半導體與實體 AI 視為未來產業競爭的核心底座。不過，目前日本政府資金的投資占比、財政可持續性，以及能否獲得市場支持，仍是後續觀察重點。
＊歐盟加入美國 Pax Silica，AI 供應鏈加速盟友化
歐盟、荷蘭、德國與希臘加入美國主導的 Pax Silica 倡議。這項倡議是美國為強化 AI 相關科技供應鏈所推動的不具約束力聲明，涵蓋晶片、關鍵礦物、能源等領域，目標是在西方及其盟友面對中國競爭升高之際，建立更安全、可信賴的 AI 供應鏈網絡。美國政府是在華府舉行的 Pax Silica 峰會開幕式宣布新增成員。
負責 Pax Silica 倡議的美國國務院經濟事務次卿 Jacob Helberg 表示，該倡議源自於一項判斷：G7、G20 等既有多邊組織，並不適合用來建立推動 AI 創新的專門網絡。報導指出，阿根廷、智利、哥斯大黎加、哈薩克與巴拿馬也將在本週加入，使成員總數達到 24 個國家。隨著歐盟及歐洲主要半導體相關國家加入，Pax Silica 反映 AI 供應鏈競爭正從單一企業與單一國家，延伸到盟友陣營之間的供應鏈重組。
＊美光看好機器人記憶體需求，供需吃緊恐延續到 2027 年後
美光（Micron Technology）在最新財報電話會議中表示，AI 與機器人技術正在推升記憶體與儲存需求。執行長 Sanjay Mehrotra 指出，模擬技術、基礎模型，以及軟硬體整合持續進步，正在加速實體 AI 發展，也為高頻寬、低功耗記憶體與儲存系統帶來新需求。美光表示，單台人形機器人搭載的記憶體容量，是一般 L2+ 級自動駕駛車的 10 倍，並預期一場持續多年、規模龐大的記憶體需求週期，將在 2026 至 2030 年正式展開。
除了機器人，美光也看好 AI 代理與裝置端 AI 推升 PC、智慧型手機與邊緣裝置的記憶體需求。公司預期，DRAM 與 NAND 型快閃記憶體供需吃緊狀態都將延續至 2027 年之後。美光也表示，已與資料中心、消費性電子與汽車等領域的 16 家策略客戶簽署總額 220 億美元的長期供應承諾。隨著 AI 推論、實體 AI 與裝置端 AI 同步升溫，記憶體供應正成為 AI 基礎設施之外的另一個關鍵瓶頸。
＊Honda、Nissan 共研 SDV 核心 ECU，日本車廠追趕軟體定義汽車
本田（Honda）與日產汽車（Nissan）正在討論次世代軟體定義汽車（SDV）合作，方向是共同開發管理整輛汽車的核心電子控制單元（ECU）。ECU 是控制車輛功能的微型電腦，也是 SDV 架構中的關鍵零件。兩家公司希望透過共通零件與標準化設計，發揮規模經濟效益，加快開發速度並降低成本。本田與日產目標是在 2029 年左右搭載於量產車款。
雙方雖然先前的經營整合談判已經破局，但仍預計透過零件共通方式強化合作。日產持股的三菱汽車（Mitsubishi Mortors）也計畫加入合作架構，並採用雙方供應的零件。SDV 可透過網路更新軟體，並追加自動駕駛、娛樂與駕駛輔助等新功能，也讓車廠有機會在新車銷售之外，透過訂閱或付費解鎖創造新收入。根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）數據，SDV占全球汽車產量的比例在2025年僅為3%，但預計到2035年將大幅增長至67%。
＊Anthropic 控阿里巴巴蒸餾 Claude，AI 外流警報升級
Anthropic 指控中國科技公司阿里巴巴（Alibaba）公然且非法擷取其 AI 能力，發動迄今已知針對 Anthropic 規模最大的蒸餾攻擊。Anthropic 在寄給美國參議院相關委員會的信中表示，與阿里巴巴及其 AI 實驗室有關的操作人員，在 4 月 22 日到 6 月 5 日之間，透過約 2.5 萬個詐騙帳號，與 Claude 互動 2,880 萬次。阿里巴巴方面則未立即回應。
蒸餾是一種 AI 訓練方法，透過較強模型的輸出結果，建立規模較小、能力較弱的新模型。Anthropic 認為，這類行為不只是商業侵權，也可能涉及美國 AI 能力外流。Anthropic 表示，打擊非法蒸餾威脅需要政府與產業共同合作，未來將持續與國會及行政部門合作，以維持美國在 AI 領域的領先地位。隨著模型能力成為科技競爭核心，AI 資安風險也從基礎設施、晶片與資料，延伸到模型輸出本身。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：NVIDIA、《CNBC》、OpenAI、Qualcomm、Qualcomm、Qualcomm、《Bloomberg》、《Financial Times》、Micron、《Market Watch》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
