【為什麼我們要挑選這篇文章】蘋果正在設計自己的 5G iPhone 晶片－－但可能要等上一段時間。
5G 晶片相比 4G 在設計與工藝層面都更加複雜與昂貴，在與高通和解後，蘋果 5G 計畫負責人 Ruben Caballero 宣布離職。
隨著與高通和解，蘋果內部 5G 部門正在經歷重大重組，該公司也不忘從高通、英特爾大力挖角，為的就是要開發出自家的數據機晶片。
不過，蘋果的自製晶片何時會面世？據傳至少得等到 2025 年了。（責任編輯：藍立晴）
據外媒報導，蘋果自家生產的 5G 數據機晶片，至少要到 2025 年才能推出，遠落後於原先預期。
知情人透露，考量到專利數與技術發展所需要的時間，蘋果自家生產用於 iPhone 的 5G 連網數據機晶片最快可能也要到 2025 年才能完成，與原先預期的 2021 年相差甚遠。並且，進度緩慢很可能是蘋果近期決定停止訴訟並恢復與高通合作的主因。
若採用自家晶片可能大幅落後對手，蘋果「別無選擇」
高通在先前曾明白指出，自家晶片的效能比英特爾的更好。此外，由於英特爾晶片持續出現延遲與技術上的問題，去年更傳出蘋果決定在 2020 年的 iPhone 中不使用英特爾的 5G 數據機晶片。
因此，對於蘋果來說，除了減少損失並與高通進行訴訟和解之外似乎別無選擇。如果蘋果採用自家的數據機晶片，那麼在 5G 市場的發展可能會較競爭者延遲數年。據悉，蘋果已經與高通簽署了一份為期六年的協議，計畫將在未來的 iPhone 中使用該公司的數據機晶片。
蘋果與英特爾關係傳逐漸惡化
另一方面，報導中也指出，蘋果與英特爾之間關係似乎逐漸惡化，據悉，蘋果對英特爾在 Mac 電腦上的晶片性能表示不滿意。
此外，英特爾在 iPhone XS 機型中採用的 XMM 7560 LTE 數據機晶片效能表現也不如原先預期，因此才讓蘋果考慮與高通重新合作，英特爾隨後也宣布終止 5G 連網數據機晶片的開發，只專注在筆電和物聯網裝置等相關需求。
也有市場人士預測，蘋果將很快將會不再使用英特爾晶片，最快可能是在明年。
（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈蘋果自家設計的5G數據機晶片 傳至少要到2025年才能上市〉。首圖來源：Flickr，CC Licensed。）
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