市場研究調查公司 Gartner 日前釋出一份報告，指出由於 COVID-19 大流行以及半導體短缺問題，去（2021）年科技產品製造商的半導體採購總金額達到 5,834.77 億美元（約新台幣 16 兆元），前十大 OEM 廠商的晶片支出增加了 25.2％，占整體半導體市場的 42.1％。其中蘋果以 682.69 億美元的採購金額成為最大買家，比 2020 年成長了 26％。
報告分析，蘋果成為最大買家的原因，在於蘋果在 iPhone 以及 Mac 業務上表現出色，包括 iPhone 12、13 等當時最熱門的產品。此外，蘋果也致力於開發自家 CPU 取代英特爾的產品，在市場反應熱烈的情況下，大幅提升了對半導體晶片的採購量。
除了在採購金額上一枝獨秀的蘋果，第二名則是三星電子，多年來這兩家公司不斷交換著第一及第二大買家的位置，三星電子在 2021 年的半導體晶片採購額達到 457.75 億美元，較 2020 年成長 28.5％。
華為成為晶片採購金額唯一減少的企業
值得注意的還有華為，該公司因為美國政府祭出的採購半導體禁令，而成為前 10 名公司中唯一減少採購的企業，採購金額大幅下降了 32.2％，排名更從第 3 下降至第 7。
其他中國廠商如聯想、步步高電子則分別排名第 3 和第 4，前者是全球最大的 PC 製造商，其在 CPU、GPU 和記憶體的採購金額有所上升。
其他中國品牌晶片採購金額不減反增
而旗下擁有 Oppo、Vivo、Realme 三家智慧手機品牌的步步高電子，分別在全球智慧手機銷售排行佔據第 4、5、6 名，並且透過營運不同品牌名稱的方式，成功避免在市場上面臨到與華為相同的緊張狀況，與 2020 年相比，其採購金額更增長了 63.8％，增長幅度拿下第二。
增長幅度超越步步高的則是另一家中國企業，也是全球第 3 大智慧型手機製造商：小米，採購金額增長幅度達到 68.2％，晶片採購金額增長量奪下第一名。
2021 半導體晶片出貨量超越 2020，但「代價」也跟著變高
Gartner 研究總監 Masatsune Yamaji 表示，半導體供應商在 2021 年出貨了更多的晶片，但 OEM 廠商的需求遠遠強於供應商的產能，半導體的短缺也讓 OEM 廠商無法增加汽車、智慧手機以及遊戲機的產量，此外，短缺問題也提供了晶片的售價，這代表 2021 年 OEM 廠商在半導體採購上的花費，比往年還要多得多。
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