星期二，《TechOrange》一樣精選出本日 5 則國內外產業資訊的新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊《彭博》：台灣股市將迎來今年最長的外資流出
全球對科技產品的需求疲軟，投資者也重新評估投資組合。《彭博》報導，繼全球基金撤資 44 億美元，台灣股市將出現一年來最長的月度資金流出。報導指出，外資連續第 4 個月撤出對於台灣的投資，原因是 AI 熱潮降溫、美國殖利率上升。
根據報導，台灣股價指數已經比 6 月高點下跌 7%，其中，權重最大的股票台積電下跌了 10%。彭博資訊策略師 Marvin Chen 表示，美國殖利率和美元走強，導致新興市場資產的吸引力正在降低，進而影響台灣股市流動。他也補充，在一月份總統大選前，台灣市場還將面臨「額外的地緣政治波動」。
＊ 蘋果秋季發表會登場！首款搭載 M3 晶片的 iMac、 Macbook Pro 亮相
Apple 在今早舉辦秋季新品發布會，推出全新 M 系列晶片陣容：M3、M3 Pro 和 M3 Max，採用了台積電 3 奈米製程。這場發表會，蘋果也首次將 3 奈米架構導入 Mac，發表搭載 M3 晶片的新品 14、16 吋 MacBook Pro，以及 iMac。外媒表示，M3 採用動態快取技術的 GPU ，僅須一半功耗就能帶來與 M1 晶片相同效能，是發表會一大亮點。
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＊ 半導體景氣可望回升！工研院：台灣明年產值將創新高
根據《中央社》，工研院產科國際所預期，明年半導體產業景氣有望回升，全球半導體產值將來到 5809 億美元，年增 12.6%。產科國際所經理范哲豪表示，AI、高效能運算等應用需求持續推升，台灣半導體也可望擺脫市況不佳的情勢，預估 2024 年產值創新高，增加 14.1%、達 4.9 兆美元。
范哲豪表示，半導體設計方面，通訊應用持續主導半導體市場，而車用半導體是未來半導體成長服務最大的應用領域。
＊ 甩開台積電搶單傳言？三星守住 Google Pixel 下一代晶片製造
Google 自研晶片 Tensor 前 3 代皆委由三星代工生產，不過日前傳出下一代 G4 甚至是 G5 晶片將由台積電代工。韓國《每日經濟新聞》報導，三星已獲得 Tensor G4 處理器的訂單，將用於明年的 Pixel 9 系列手機與 Pixel Fold 3。而 Tensor G4 將使用SF4P 製程，即第三代 4 奈米製造。
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＊拜登簽署美國首項 AI 行政命令！明訂企業公開模型的注意事項
在美國國會如火如荼制定 AI 法案之際，美國總統拜登在 30 日簽署白宮首次發布的 AI 行政命令， 以確保 AI 風險控管和創新發展並存。
媒體報導，這項行政命令包含 8 項行動，針對美國各部門做出具體指引；其中的「AI 安全新準則（New Standards for AI Safety and Security），更要求未來訓練 AI 模型的開發者，在對外發布模型之前，必須事先和政府分享安全測試結果。
＊本文開放合作夥伴轉載，參考資料：《彭博》、《9to5Mac》、《中央社》1、《自由時報》、《每日經濟新聞》、《SamMobile》、《中央社》2。首圖來源：Unsplash。
