新的一週開始了，《TechOrange》一樣精選出本日 5 則國內外科技產業的新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊ NVIDIA 擊敗台積電、英特爾，首奪晶片產業營收冠軍
生成式 AI 熱潮持續增強，全球半導體公司營收排名出現洗牌。外媒報導，統計顯示 NVIDIA 的第 3 季營收 181.2 億美元、利潤 104.2 億美元，從第 4 名躍升、奪走台積電營收冠軍寶座──台積電營收為 172.78 億美元、利潤 72.2 億美元，並擊敗英特爾的營收 141.6 億美元、營業損失 800 萬美元，領先三星的 125.2 億美元營收、營業損失 28.6 億。
報導指出，NVIDIA 的資料中心業務是重要驅力，由於掌握智慧財產權，其每顆晶片的收入和利潤將比台積電要來得可觀。不過以 2023 年全年收入來看，分析師 Dan Nystedt 表示，2023 年台積電仍有望奪冠，而 NVIDIA 可能會在 2023 年擊敗英特爾和三星，位居第 2 名。
＊龔明鑫：未來 5 年內，台商全球半導體投資達 2,100 億美元
媒體報導，國發會主委龔明鑫表示，未來 5 年內，台商在半導體領域的全球投資將達 2,100 億美元，奠定台灣在全球半導體產業的關鍵基礎和布局。針對台積電陸續赴海外設廠、引發社會對台灣半導體產業空洞化的擔憂，龔明鑫強調，「不用擔心！這反而是（台灣）能量的延伸」。
龔明鑫指出，台灣半導體在美中貿易戰後仍保優勢，9 成產能仍集中國內；最先進製程、3 奈米以下將留在台灣、成熟製程因應國際客戶要求與風險考量，則分散至日本、新加坡、馬來西亞等地投資。
＊ 半導體業「打群體戰」邁向淨零！工研院助打造碳盤查平台
歐盟碳邊境調整機制（CBAM）已開始試行，今年第 4 季出口到歐盟的產品須完成碳排量申報。《中央社》報導，已有台灣廠商收到歐盟進口商通知，要求提供碳排量相關數據，並有上千家廠商準備中。
產業界準備打「群體戰」因應── 據報導，SEMI 透過工研院協助打造碳盤查平台「永續碳管理平台」，串聯上下游產業鏈，計算活動或產品生命週期碳足跡；工研院指出，透過數據透明化，可促進廠商積極減碳作為。
＊ 美、英等 18 國達成協議──推動企業打造「設計安全」的 AI 系統
各國 AI 監管討論持續，《Reuters》報導，美國、英國和其他十幾個國家在 11/26 （日）公布第一份關於如何保護 AI 免受濫用侵害的國際協議，希望推動企業建立「設計安全」的 AI 系統。在這份 20 頁協議中，18 個國家一致同意，設計和使用 AI 的企業，在設計階段最重要事就是安全性。
這份協議不具約束力，主要包含一般性建議，例如監控 AI 系統是否被濫用、保護資料免遭竄改，以及審查軟體供應商，但美國網路安全和基礎設施安全局（CISA）局長 Jen Easterly 表示，這份協議仍然重要，代表諸多國家的共識。
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＊ 全車 MIT、沒有方向盤！雲科大智慧電動概念車亮相
雲林科技大學在校慶之際發表「雲科 1 號」智慧概念電動車，其中有 2 大亮點。首先，雲科 1 號全車 MIT（台灣製造），結合雲科大研發的 10 幾項技術和國內汽車系統、晶片等供應鏈產品並通過國際認證；第二，車子主打全自駕功能，沒有方向盤和駕駛座，這讓乘車人員的乘坐方向也與現下車輛有所不同。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Tom’s Hardware》、《經濟日報》、《中央社》、《聯合報》。首圖來源：Shutterstock。
