今天，《TechOrange》一樣精選出 5 則國內外科技新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊ AI 炒作降溫？台灣股市將出現 6 個月來最大資金流出
《彭博》報導，隨著台積電下調晶片市場展望，台灣股市長達數月的漲勢開始失去動力、投資者也開始擔心 AI 市場漲勢已達到短期內高峰而拋售，預估台灣股市將出現 6 個月以來最大的月度資金流出。報導數據顯示，截至 4/29 收盤，海外基金經理人 4 月自台灣撤資 49 億美元，是去年 10 月以來最大的淨流出。
台灣指數（TAIEX）4 月迄今漲幅還不到 1%，而前 2 個月至少上漲 6%。 不過，資產管理機構 Invesco Asset 認為，目前市場仍處於多年科技升級週期的早期階段，因此亞洲和台灣科技股的每股盈餘仍有很大的上調空間。
＊ 馬斯克中國去對了？2 大勝利讓特斯拉股價狂飆
特斯拉近期表現讓投資者失望，但自上週公布第一季財報、承諾加快推出平價車型以來，提振了市場情緒。其執行長馬斯克在 4/28 更突訪中國，與中國國務院總理李強會面，帶動特斯拉股價飆升。
馬斯克此行是尋求在中國推出「全自動駕駛」（FSD）軟體。《彭博》據知情人士消息報導，中國已初步批准 FSD，此外市場還傳出特斯拉與百度達成地圖和導航相關協議。市場認為，這對特斯拉是兩個巨大勝利，不僅可以增加收入，還有更多籌碼與中國車廠競爭。特斯拉 4/29 股價狂飆 15.31% 至每股 194.05 美元，創下 3/1 以來最高，市值更飆至逾 820 億美元。
＊ 台積電研發 CoWoS 先進封裝新版本！巨大晶片 2027 年推出
台積電在上週北美技術論壇，揭露最新製程技術、先進封裝技術，以及三維積體電路（3D IC）技術。會中首度發表 TSMC A16™ 技術、預計於 2026 年量產，以及滿足超大規模資料中心未來對 AI 要求的系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術。根據《鉅亨網》，台積電更表示正在研發 CoWoS 先進封裝技術的新版本，並打算在 2027 年推出 12 個 HBM4E 堆疊的 12 吋晶圓、達成超大封裝。
＊ 採用 Llama 3 最新模型！台灣專屬 AI 模型 TAIDE 又升級了
國科會自去年研發有「台版 ChatGPT」之稱的「可信任人工智慧對話引擎」（TAIDE），4/29 釋出最新升級版本── Llama 3-TAIDE-LX-8B-Chat-Alpha1 模型。這是以 Meta Llama-3-8B 為基礎進行訓練，並已完成基本測試的最新具臺灣文化的大型繁體中文模型。
國科會表示，Meta 在 4/19 公開最新 Llama 3 大型語言模型，TAIDE 團隊只用 4 天就完成模型訓練，並馬上開放可商用版本供產學研界使用，後續將收集各界回饋意見並滾動調整。
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＊ 中國電動車 2025 年過剩產能達 2 千萬輛！全球憂價格戰廝殺
《日經亞洲》報導，中國電動車產能遠大於國內需求，並以驚人速度擴張，引發全球製造商擔憂其以極低價格向海外出口。報導引述中國媒體指出，綜合車商和地方政府規劃，中國 2025 年新能源車產能將達到 3,600 萬輛，預計全年銷量約 1,700 萬輛，因此會有近 2,000 萬輛的過剩產能。部分中國製造商認為，增加對歐洲及東南亞的出口，可解決產能過剩問題。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《彭博》1、《彭博》2、《yahoo@ finance》、《鉅亨網》1、《鉅亨網》2、台積電、國科會新聞資料、《日經亞洲》。首圖來源：Photo by Lisanto 李奕良 on Unsplash。
