中國科技巨頭華為近日推出 Pura 70 Pro 旗艦款智慧型手機，然而根據最新的拆解分析，華為在新手機上使用了更多來自中國供應商的國產零組件，不過核心處理器仍維持 7 奈米製程，相較於蘋果與台積電已聯手推出首款 3 奈米產品，華為與中芯的落後幅度似乎越來越大。
《路透社》委託維修公司 iFixit 和 TechSearch，共同分析華為 Pura 70 Pro 的內部零件組成，結果發現其中一塊 NAND 儲存晶片似乎是由華為旗下的海思半導體（HiSilicon）進行封裝。
對比去年 8 月 Mate 60 的拆解報告，當時華為旗艦手機所使用的 DRAM 與 NAND 晶片，全都來自於韓國 SK 海力士，雖然當時 SK海力士指出，他們與華為早已不再有任何業務往來，但仍不排除華為使用了先前訂購的庫存晶片。
掌握 AI 趨勢 & 活動資訊一點都不難！訂閱電子報，每週四一起《AI TOgether》
感謝訂閱！隨時注意信箱的最新資訊
iFixit 補充說明，由於 Pura 70 Pro 的 NAND 晶片絲印相對罕見，所以無法確認其晶圓製造商，同時他們也認為，這顆 NAND 晶片的控制器或許也是由海思半導體進行生產，但 Pura 70 Pro 的 DRAM 仍維持使用 SK 海力士產品。
iFixit 首席拆解技術人員 Shahram Mokhtari 表示，雖然無法提供確切的百分比，但相較於前一代的 Mate 60，全新 Pura 70 Pro 的中國國產零件使用率確實更高，而這也反應出中國手機產業鏈的自給自足，已經於過去一年內有了更進一步的發展。
除了 NAND 晶片的國產化之外，iFixit 和 TechSearch 也對 Pura 70 Pro 的處理器進行了分析，結果發現新手機所搭載 Kirin 9010 核心，只不過是先前 Mate 60 的 Kirin 9000S 小幅改進版本，尤其製程方面仍維持中芯國際的 7nm N+2 技術。
由此可見，中芯國際似乎對 5 奈米製程節點的掌握仍有不足，至今還無法產出堪用晶片應用於最新的智慧型手機，隨著台積電、三星都已陸續推進置 3 奈米製程，中國半導體產業跟海外的差異，顯然已變得越來越大。
邀請您 5/30 一同深入掌握以 AI 加速智造自動化、擘劃製造業淨零新路徑的具體行動方案
【延伸閱讀】
◆又鎖更緊了！美國政府吊銷高通、英特爾向「華為」賣晶片的部分許可
