台達於 2024 台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於 AI 運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的 AI 伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動 AI 產業發展。
台達董事長暨執行長鄭平表示：「在這個 AI 新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為 AI 資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到 AI 晶片所在的板端，滿足 AI 產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。」
台達品牌長郭珊珊表示：「AI 產業及前景廣受矚目，今年台達特別以『解密Cloud to Edge AI』為主題，展位設計以機櫃真實寬度、超寫實高度，打造一座大型運算中心。由外而內，佈建預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景；由大到小，解構台達電源及散熱方案在資料中心層層架構中的運作崗位。再由雲端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。」
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AI 電源、散熱及被動元件
台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示：「集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足 AI 伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少 AI 處理器 5-15% 的能源損耗；以及首度亮相、為新一代 AI 伺服器 GPU / CPU 設計的液冷冷板模組，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是台達持續技術創新的實績。」
針對伺服器機櫃的 AC / DC 電源，台達展出符合第三代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的 66kW 與 33kW 機架式電源，能源效率高達 97.5%，將會是下一代 AI 伺服器的主流。針對晶片所需的 DC / DC 電力轉換需求，台達展出多款輸出功率介於 200-2,000W 的 DC / DC 轉換器，最高能效可達 98.5%，包括已使用廣泛在市面 AI 運算設備的 48V轉12V DC / DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。
資料中心基礎設施
台達資料中心事業部總經理詹智強表示：「面對高速成長的資料中心建置需求，台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」
此次重點展示的預製型電力系統，以 40 呎貨櫃即可提供超過 1.7MW 電力，另有預製型 All-in-one 資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與 IT 設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過 200 套實績。在散熱方面，除了用於資料中心的 EC 節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻 AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十台 100kW 以上高密度機櫃散熱需求的 CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對 AI 運算產生的大量熱能。此外，台達也推出最新結合 3D 建築物資訊模型技術 BIM 的 iDCIM 方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。
Edge AI 及 AI 應用實例
台達亦展出 AI PC 的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與 AI 智慧安防雲解決方案VORTEX。在 AI 應用實例，則包括具備智能導航，可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot），以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。
2024 台北國際電腦展展期為 6 / 4 – 6 / 7，台達展區位於台北南港展覽 1 館 4 F，展位號碼M0320，歡迎媒體朋友與各界來賓蒞臨參觀。
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