德儀將建 3 座新晶圓廠，獲美政府大力支持
德州儀器（TI）宣布將獲得美國政府高達 16 億美元的補助，用於興建美國三座新的晶圓廠。這項投資是美國政府為了促進半導體產業本土化，並減少對海外供應鏈的依賴所推出的《晶片與科學法案》的重要成果之一。TI 承諾將為這三個新廠投入超過 180 億美元的資金，並預計將創造 2000 個製造業就業機會。這將有助於提振美國的經濟成長，並鞏固其在全球半導體產業中的領導地位。
美國政府積極扶植半導體產業，滿足市場需求
美國政府近年來不斷加大對半導體產業的投資，旨在確保美國在這一關鍵技術領域的競爭力。除了對 TI 的補助之外，美國政府還向英特爾、美光等多家半導體巨頭提供了巨額資金支持。
TI 表示，此次擴大產能的目的是為了滿足未來幾年對模擬和嵌入式處理晶片日益增長的需求。隨著物聯網、電動車等新興應用的快速發展，對這些晶片的需求將持續攀升。
執行長哈維夫·伊蘭 (Haviv Ilan) 表示：「我們計劃在 2030 年將內部製造比例提高到 95% 以上，因此我們正在大規模建設地緣政治上可靠的 300 毫米產能，以提供客戶未來幾年所需的模擬和嵌入式處理晶片。美國 2022 年通過《晶片與科學法案》可為晶片生產和研究提供 527 億美元的補貼。
今年早前，TI 向英特爾提供了近 200 億美元的贈款和貸款，並向記憶體晶片製造商美光科技提供了 61 億美元的贈款。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》，首圖來源：Texas Instruments。
