台灣積體電路製造公司（台積電）於 8 月 20 日在德國德勒斯登啟動一座大型新晶片廠的計劃。歐盟委員會批准了 50 億歐元（約 55 億美元）的國家援助，支持這項總投資 100 億歐元的計劃。
這是迄今為止歐盟晶片法案下批准的最大一筆援助，也是德國的首個案例。這座晶片廠是台積電在歐洲的首個計劃，預計將成為歐洲工業和汽車製造商的重要供應商，並提高歐洲在面對類似新冠疫情期間發生的晶片短缺時的應對能力。
歐盟委員會主席 Ursula von der Leyen 稱這是一個「雙贏局面」。德國總理 Olaf Scholz 強調確保半導體供應對德國至關重要。經濟部長 Robert Habeck 表示，政府將盡一切努力確保該計劃按計劃於 2027 年如期投產。
台積電與歐洲半導體製造公司（ESMC）組建合資企業建設這座晶片廠，德國博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份。台積電執行長魏哲家表示，該廠將幫助台積電「貼近歐洲客戶」。
作為批准援助的條件之一，ESMC 需保證較小的公司和大學也能獲得使用該設施的機會。該晶片廠將作為開放的代工廠，任何客戶都可以下訂單生產特定晶片。
儘管該廠生產的晶片世代略落後於用於 AI 晶片和智慧型手機的最先進技術，但它將增加對歐洲製造業至關重要的汽車和其他工業應用所需的晶片產能。台積電表示，該廠將成為汽車中使用的微控制器單元（MCU）的重要來源。
這是繼法國和義大利的義法半導體計劃之後，歐洲晶片法案下批准的又一個重要投資案。英特爾在德國馬格德堡計劃的 300 億歐元晶片廠是目前最大的尚待批准的歐洲晶片投資案。
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