週四上午，南韓記憶體大廠SK海力士股價大幅上漲 8.4%，主要原因是公司宣布其最新一代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM3E 已開始量產，激勵了市場對 AI 晶片需求持續增長的信心。
HBM3E 是目前市面上容量最大的 HBM 晶片，擁有 12 層堆疊，單顆晶片容量可達 36GB。這意味著搭載 HBM3E 的 AI 加速卡將擁有更強大的運算能力，能夠處理更複雜的 AI 任務。
HBM 的重要性
HBM 晶片具有高頻寬、低功耗的特點，是 AI 加速卡的理想記憶體解決方案。隨著生成式 AI、大型語言模型等 AI 應用蓬勃發展，對高性能運算的需求也日益增長，進而帶動了對 HBM 晶片的強勁需求。
除了 SK 海力士之外，三星電子和美光科技也在積極布局 HBM 市場。三星電子計劃於今年下半年量產 HBM3E，而美光科技則已開始向主要客戶提供樣品。
對 Nvidia 的影響
作為全球最大的 GPU 供應商，輝達的產品高度依賴 HBM 晶片。SK 海力士是輝達的重要HBM 供應商之一，此次 HBM3E 的量產，將有助於輝達推出性能更強大的 AI 加速卡，鞏固輝達在AI市場的領先地位。
市場反應
受 SK 海力士 HBM3E 量產消息刺激，韓國股市整體表現強勁，基準股指上漲 1.7%。此外，美光科技等記憶體晶片廠商的股價也受到提振，顯示市場對記憶體產業的未來發展持樂觀態度。
