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三星、Intel 有意聯手組「代工聯盟」,共享設備製程對抗台積電

三星、Intel 有意聯手組「代工聯盟」,共享設備製程對抗台積電

根據外媒報導 Intel 高層近日向三星電子詢問,是否有機會促成兩家公司的高階主管會面,即讓 Intel 執行長 Pat Gelsinger,親自會見三星電子董事長李在鎔,共同討論雙方於代工領域的全面合作計劃。

在過去,Intel 的代工業務表現幾乎可以用「差勁」來形容,不僅良率令客戶擔憂,更造成公司巨大財務虧損,雖然執行長 Pat Gelsinger 仍不斷強調,發展代工才是 Intel 應該打造的未來,但現實上 Intel 的營運早就已經變得風雨飄搖。

至於三星方面,雖然在代工領域比起 Intel 來得更有建樹,但由於製程落後及良率問題,至今始終無法撼動台灣台積電的龍頭地位。根據 Trend Force 統計,第二季全球半導體代工市場的份額占比,台積電高達 62.3%,三星電子僅 11.5%,雙方差距甚至有逐漸擴大的趨勢。

三星與 Intel 規劃全面性合作

為了對抗台積電於市場上的強勢主導,在半導體製造方面相對處於落後 Intel 與三星,似乎正在思考合作,攜手創造「代工聯盟」並結合雙方現有優勢。

外媒指出,Intel 與三星預計將在製程交流、生產設施共享、技術研發與協作方面,實現全面性的合作,希望藉由共組代工聯盟讓相關業務得以開花結果,

目前三星所掌握的 3 奈米 GAA 製造技術,可以提高最終產品的性能和效率,至於 Intel 方面則擁有 Foveros 先進封裝技術,可以將不同製程生產的晶片進行組合,雙方合作即可為 AI 硬體、資料中心處理器之類,需要高效能、低功耗設計的半導體產品帶來優勢。

此外,三星在美國、韓國與中國都設有製造工廠,Intel 則在美國、愛爾蘭與以色列擁有生產據點,因此必要時雙方還可以共同接受訂單並共享製造設施,尤其是在美國政府與歐盟對先進半導體出口控制,已經變得更加嚴格的情況下,全球化的地區性生產正在成為新趨勢。

製程落後是硬傷,短期難追台積電

對此台經院產經資料庫總監劉佩真認為,台積電、Intel 與三星,皆是全球半導體產業的領先群,不過台積電依然保有製程技術的領先優勢,所以雙方合作效益有限,對台積電威脅仍不大。

首爾大學前教授也向外媒指出,即便 Intel 與三星攜手成立代工聯盟,其協同效應具備無限潛力,但由於台積電仍占有市場主導地位,短時間內就要對產業造成足夠衝擊依舊十分困難。

即便如此,台積電仍然需要保持謹慎,畢竟雙方聯盟如果正式成立,市場的競爭程度將會大幅度上升,並且導致行業型態出現無法料想的重大轉變。

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*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《wccftech》《MK》。首圖來源:IntelUnsplash