隨著 Intel 執行長季辛格（Pat Gelsinger）閃電退休，這家公司的未來究竟何去何從，現在成為了半導體業界的最大疑惑。
外媒分析，目前 Intel 想要拯救公司營運最重要的任務，應該是為旗下代工業務，找到一名合格的買家，但放眼全球除了台積電與三星之外，似乎已經沒有其他廠商能夠承擔。
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IDM 2.0 留爛帳，拋棄代工業務成選項
過去幾年 Intel 在 Pat Gelsinger 的強勢領導之下，大力發展「整合元件製造（IDM）2.0」戰略，希望可以藉由晶片代工業務，引導 Intel 走出頹勢並取得更大商機，以此抗衡全球半導體代工產業的兩大主力，即位於亞洲的台灣台積電與韓國三星。
然而，雖然 Pat Gelsinger 已經唐突退休，但他大力發展 IDM 2.0 業務所留下的營運赤字，卻讓 Intel 董事會開始考慮，放棄代工業務未來發展的可能性。
考慮規模、實力，除台積電與三星別無選擇
美國銀行半導體產業分析師 Vivek Arya 指出，當前的 Intel 嘗試拆分「晶片設計」與「晶片代工」兩種事業，希望藉此讓不同業務皆擁有足夠的營運能力，並且保持財務上的獨立性。
但是考慮到 Intel 的企業規模，以及該公司位於美國亞利桑那州、新墨西哥州等地，正在建造或營運中，價值數十億美元的半導體製造廠與封裝設施，潛在買家除了得先擁有雄厚財力，更要具備大規模的先進半導體廠房營運經驗。
在考量資金、技術、規模，以及買家的潛在興趣後，全球有能力接手 Intel 晶片代工業務的企業，自然只剩下台積電與三星，即便他們是 Intel 本來想要超越的競爭對手。
Intel 手握封裝技術，美國政府態度成關鍵
只不過，外媒也認為儘管帳面上 Intel 的代工業務，至今仍然尚未創造出「有意義的收益」，但該公司確實手握如 3D Foveros 等先進封裝技術，因此台積電、三星仍然會覺得接手 Intel 業務有利可圖。
英國分析公司 GlobalData 分析師 Mike Orme 表示，雖然台積電也有自己的封裝業務，但過去似乎出現了產能問題，目前並不清楚是否已經得到解決；反觀 Intel 雖然晶片製程推進緩慢，但封裝方面卻沒有太大問題，表現也十分強勁，因此對台積電肯定具備一定吸引力。
然而，即便台積電與三星對 Intel 展現出興趣，Intel 本身也有想要賣出代工業務的想法，但最終可能還是會卡在美國政府這一關。
Mike Orme 指出，Intel 的晶片製造對於美國來說，具有一定程度的戰略重要性，無論是即將卸任的拜登，或者再度上台的川普，以及在他們背後所支持的民主黨與共和黨，只要考慮到國家安全，白宮就不可能向外國買家開綠燈，台積電與三星基本上都無法接近 Intel 的代工業務。
雙方關係密切，台積電將迎正面效益
反過來說，Intel 為了於短期內支撐公司繼續營運，或許會考慮提升晶片製造外包的比例；麥格理銀行分析師認為，這種態勢對於台積電將帶來正向影響。
根據外媒引述台積電美國亞利桑那董事長 Rick Cassidy 說法，他表示台積電與 Intel 的關係非常緊密，不僅雙方每周都進行會面，台積電也協助 Intel 工程師接受先進製程相關訓練。
台積電隨後進一步解釋，媒體報導「台積電協助 Intel 員工培訓先進製程」其實是一種誤解，雙方人員主要就產品設計上有著密集討論，並非台積電插手 Intel 營運，或者直接培育該公司的工程師；Intel 只是於台積電台灣廠投產先進製程晶片，跟亞利桑那廠本身並沒有直接業務往來。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Nikkei Asia》、《中央社》。首圖來源： shutterstock
