全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦第 42 年，世界領先的技術研討會「2025 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於 4 月 21 日至 24 日於新竹國賓飯店登場，邀請重量級貴賓，包括：美國晶片製造商邁威爾科技副總裁 Ken Chang 分享半導體晶片設計、網路基礎設施和以及消費性電子產品晶片發展，國內 IC 設計大廠瑞昱半導體的總經理特助魏士鈞，也將發表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程」。
AI 人工智慧眾多應用，都依賴於半導體技術的進步來實現創新。為了應對不斷變化的半導體產業需求以及技術與設計之間的緊密連結，引領半導體產業發展的年度盛會「2025 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）特別安排七場大師級專題演講，深入探討當前半導體領域的熱門議題，包括第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電子元件技術、3D IC 封裝技術與應用、硬體安全、高效能與超低功耗 CMOS 材料與元件、量子計算裝置與材料、高效能運算新興技術及先進記憶體技術，邀請世界各地的專家針對晶片 CMOS 研究、開發和製造的進展進行技術分享。
今年匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學院、美國半導體研究機構 CEA-Leti、東京大學、法國國家科學研究中心、南加州大學、瑞昱半導體等全球領域專家，探討未來半導體趨勢，如從晶體管的未來發展、加密演算法的硬體設計、極微小的 CMOS 技術突破，到 AI 輔助晶片設計、新型功率電子元件，以及加速 AI 創新的連接技術等都是關注議題。這些演講聚焦最新半導體技術與應用趨勢，展現半導體從元件到系統的全方位創新，研討會也將討論如何提升計算能力、減少能耗，以及探索新型計算架構。
除了為期四天的實體會議，大會在會後將開放線上平台，提供與會者觀看研討會影片。開幕當天也將全球同步直播備受高科技產業矚目的重要獎項「2025 ERSO AWARD」、「胡正明半導體創新獎」開幕頒獎典禮。
2025 VLSI TSA 國際研討會即日起開放報名，早鳥優惠至 3/21 截止
– 實體研討會：4/21（一）~ 4/24（四）新竹國賓大飯店
– 研討會影片回放觀看：4/28（一）~ 5/27（二）
2025 VLSI TSA 研討會資訊：
另檢附研討會中英文 edm 及議程
大會活動官網：https://expo.itri.org.tw/2025VLSITSA
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