Arm 近日舉行「Arm Unlocked Taipei 2025」技術 AI 領袖峰會，Arm 基礎設施事業部生態系開發總監 Marc Meunier 在受訪時表示，AI 正在對資料中心與晶片組成架構產生巨大的影響與改變。首先，AI 模型的規模快速擴張，全球 AI 應用需求更同步爆發，像是 ChatGPT 每週活躍使用者已經突破 8 億。此外，AI 的運作模式也從過去的生成式模型，轉向由機器自動蒐集資料、解讀並直接採取行動的「代理式 AI」，使運算壓力與需求大幅攀升。
然而，算力需求的飆升也讓電力成為資料中心的最大瓶頸。 Marc Meunier 指出，由於能源供應有限，因此產業迫切需要更高效率的運算架構，以突破成長限制。
從 PCB 走向 SoC 整合
隨著 AI 滲透各類應用，晶片設計日益複雜，Marc Meunier 強調，面對高效率的需求，產業正在經歷一場關鍵性的轉變——硬體整合的重心正從過去的 PCB 層級，逐漸移向 SoC 層級。
Marc Meunier 說明，傳統的晶片設計通常在 PCB 層級進行整合，不同廠商的元件透過電路板互連，然而 AI 對運算效率的需求，迫使整合點下沉至 SoC，使晶片之間的距離更短、互連更緊密，從而才能降低整體功耗並減少延遲，這也是小晶片架構逐漸成為產業新方向的核心原因。
為什麼「小晶片標準化」變得迫切？
Marc Meunier 進一步分析，AWS、Microsoft、Google 與 NVIDIA 等資料中心主力，都已經具備以小晶片方式開發自家 SoC 的能力。由於這些企業擁有完整的設計資源，因此能輕易組合不同功能模組並確保協同運作，然而大多數中小型公司只擅長特定領域，例如 I/O、加速器或運算核心，若沒有共同標準，它們無法與其他公司合作推出互補或具競爭力的產品。
因此一旦晶片互連介面能夠標準化，市場將能更快速成長，所以有許多專家認為，在未來三到五年內，標準化將是 AI 基礎設施發展的決定性因素。
以 OCP 與 Total Design 推動小晶片標準化
為了讓小晶片生態系加速成熟，Arm 透過加入 Open Compute Project（OCP）董事會，以及推動 Arm Total Design 生態系統兩大策略，期待為產業注入新動能。
首先，針對 Arm 近期加入 OCP 董事會的行動，Arm 承諾將基礎小晶片系統架構貢獻給 OCP，並透過模組化界面推動設計一致性。
另一方面，Arm 在 2023 年推出 Arm Total Design 生態系統，目的在於加速小晶片方案上市。Total Design 生態系可以在合作夥伴設計產品之前，就提供 Arm 技術支援，包括預先驗證 IP、與 EDA 工具整合、和先進封裝及代工業者合作、訓練 IC 設計公司以及建立軟體支援等。從 Arm Total Design 推動至今， 生態系已成長三倍，同時也在持續擴大規模，逐步讓生態系更完整與成熟。
Marc Meunier 最後強調，從傳統 PCB 整合，到現在轉向 SoC 整合與小晶片架構，反映出產業要同時解決能源與效能瓶頸、追上 AI 軟體更新速度，並讓更多公司能參與創新的迫切需求。Arm 與 OCP 的結盟，以及 Total Design 生態系計畫的持續推進，正成為推動 AI 晶片標準化的關鍵力量，也將持續改寫資料中心與晶片設計的產業版圖。
