當 AI 對算力的需求持續暴增，半導體產業正再次逼近物理極限，而一間來自挪威的新創公司，試圖從根本顛覆晶片製造的核心技術。
《Reuters》報導，總部位於挪威卑爾根的晶片設備新創 Lace，近日宣布完成 4,000 萬美元 A 輪融資，由創投機構 Atomico 領投，微軟旗下創投部門 M12 等機構參與。
這筆資金將用於推進其開發中的「氦原子束光刻」（helium atom beam lithography）技術，目標挑戰目前由 ASML 主導的 EUV（極紫外光）光刻體系。而這不只是另一家半導體新創的募資案，更可能預示晶片製程路線的潛在轉折點。
從 EUV 到原子級製程：光刻技術面臨下個十年關卡
在當前的晶片製造流程中，光刻（lithography）被視為最關鍵、也是最難突破的環節。包括台積電與英特爾等晶片製造商，皆依賴 ASML 提供的 EUV 設備，透過 13.5 奈米波長的光，在矽晶圓上刻畫電路圖案。
過去十年，EUV 幾乎定義了先進製程的演進節奏。但問題在於，光的波長本身就是關鍵物理極限。當電晶體尺寸持續縮小，EUV 技術也逐漸逼近其物理邊界。Lace 試圖突破的，正是這個「波長限制」。
該公司開發的技術，改以氦原子束取代光源，利用約 0.1 奈米尺度的原子束進行圖案刻畫。相比之下，EUV 的 13.5 奈米波長顯得巨大許多。根據 Lace 說法，這項技術理論上可將晶片特徵尺寸縮小至目前的十分之一，甚至邁向原子級解析度。
AI 推動製程競賽重回「物理極限」
這項突破之所以受到市場關注，關鍵在於 AI。隨著生成式 AI 與 AI 代理（Agent）快速擴張，資料中心對於算力密度與能效的需求同步飆升。這使得將更多電晶體塞進更小面積，再次成為核心競爭指標。
Imec 光刻研究總監 John Petersen 告訴《Reuters》，氦原子束技術有機會讓電晶體尺寸縮小一個量級，進而大幅提升 AI 晶片性能。對於需要處理大量推理（inference）工作負載的 AI 系統而言，這種提升不只是技術進步，更直接影響資料中心成本與能源效率。
挑戰 ASML 主導地位，但真正門檻在量產
目前光刻設備市場高度集中，ASML 幾乎壟斷 EUV 技術，被視為全球半導體供應鏈的單點瓶頸。也因此，任何能夠進入這一領域的技術，都具有極高戰略價值，而 Lace 的技術被視為潛在的「後 EUV」候選方案之一。
Lace 已在 2023 年完成約 45 萬歐元種子輪融資，並參與歐盟資助的光刻研究計畫，顯示其技術路線已獲得初步驗證與政策支持。
不過《finimize》指出，從實驗室走向量產，才是真正的考驗。Lace 目前仍處於原型機階段，並計畫在 2029 年推出可於試驗晶圓廠（pilot fab）運作的測試設備。光刻技術的驗證週期長達數年，真正的關鍵在於良率、產能與製程整合能力。
《finimize》認為，可以從資金流向與合作動態來觀察市場風向，判斷投資人是否押注下一個十年的算力成長，將來自新的製程技術，而不只是靠封裝或設計優化。
「後 EUV」不只是技術競賽，而是供應鏈重組訊號
從更宏觀角度來看，Lace 的募資案反映出另一個趨勢：資本市場正重新關注「硬科技」與半導體基礎技術。
近年來，各國政府資金與大型基金，開始積極投入晶片設備、材料與製程技術，試圖在 AI 時代重新掌握供應鏈主導權。這類投資的邏輯在於，未來十年的晶片進步，可能不再只依賴先進封裝或架構設計，而是回到更底層的製程技術突破。當 EUV 接近極限，「後 EUV」技術的競爭，也將成為下一輪半導體產業重組的關鍵變數。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《finimize》、《NewsByte》、《eeNews》，首圖來源：Lace Lithography
