【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊鴻海聯手施耐德搶 AI 資料中心，基建戰從機櫃燒到電力冷卻
施耐德電機（Schneider Electric）與鴻海（Foxconn）宣布展開策略合作，雙方將共同開發並擴大次世代 AI 資料中心基礎設施。這項合作將結合鴻海在製造與 AI 系統方面的能力，以及施耐德電機在電力、冷卻與能源管理的專長，目標是提供可部署的 AI 資料中心解決方案，相關生產預計今年稍晚展開。
這項合作顯示，AI 基建競爭已經不只停留在伺服器與機櫃，而是擴大到整座資料中心的電力、散熱、能源管理與部署速度。對台灣供應鏈來說，AI 資料中心不只需要晶片，也需要能把系統、電力與冷卻整合起來的能力。鴻海近年積極切入 AI 伺服器與資料中心相關業務，這次與施耐德合作，也讓台灣製造供應鏈進一步接上全球 AI 基礎建設需求。
＊字節跳動傳洽購 5 萬片國產 AI 晶片，中國推論算力加速去 NVIDIA
《路透》報導，TikTok 母公司字節跳動（ByteDance）正與上海 AI 晶片新創天數智芯（Iluvatar CoreX）洽談採購 AI 晶片，也同時評估採購百度旗下崑崙芯。知情人士透露，天數智芯今年可能向字節跳動交付至少 5 萬片晶片，多數將用於推論工作，支援字節跳動旗下 AI 聊天機器人豆包。
推論是模型回應使用者查詢的運算，相較於訓練大型模型，不一定需要最高階晶片，也讓中國本土 AI 晶片有更多切入機會。報導也提到，中國本土 GPU 與 AI 晶片業者在中國 AI 加速伺服器市場的占比已接近 41%。如果交易完成，天數智芯將成為字節跳動繼華為與寒武紀之後，第三家中國本土 AI 晶片供應商，也意味著在美國出口管制下，中國 AI 算力需求轉向本土供應鏈的趨勢正在升溫。
＊Google 分散 TPU 代工，三星、Intel 搶進 AI 晶片第二供應鏈
Google 正與三星電子洽談，計畫由三星代工部分下一代 AI 張量處理器 TPU。報導指出，Google 計畫讓台積電負責生產這款 TPU、代號 Icefish 的主要運算部件，三星則可能以 2 奈米製程，生產協助晶片連接記憶體的元件。
這款晶片由 Google 與聯發科合作設計，目前仍在開發階段，最快可能在 2028 年量產。若三星順利取得相關訂單，將被視為其 2 奈米製程獲得大型 AI 客戶認可的重要里程碑。《路透》稍早也報導，Google 已向 Intel 訂購超過 300 萬顆 TPU，預計 2028 年交付。台積電目前仍是關鍵供應商，但在 AI 需求快速增加下，各大科技公司也開始尋找第二、甚至第三供應來源。
＊NVIDIA 轉推 Vera CPU，從 GPU 管制縫隙重探中國市場
《路透》報導，NVIDIA 已開始向中國客戶推銷新款 Vera 中央處理器，最快可能在 8 月開放供應。Vera 是 NVIDIA 面向代理式 AI 工作負載推出的獨立 CPU，主要用來支援資料處理、系統協調與 AI 代理相關任務。部分中國客戶已表達測試興趣，但相關討論仍處於早期階段。
先前《路透》也報導，美國已核准約 10 家中國企業採購 H200 GPU，但至今仍未完成任何交付，中國政府也傾向扶植本土供應鏈，使相關交易停滯。相較之下，CPU 銷售面臨的出口限制較少，這也讓 Vera 成為 NVIDIA 試圖重探中國市場的新路徑。不過，Vera 能否順利打入中國，仍需看軟體生態系、既有系統轉換，以及與中國本土 AI 晶片的搭配狀況。
＊G7 聚焦 AI 供應依賴，模型管制升高國家風險
G7 峰會 6 月 15 日至 17 日在法國登場，AI 成為各國領袖討論的焦點之一。Anthropic、OpenAI、Google 與法國 AI 公司 Mistral AI 的主管預計出席峰會，AI 與線上安全也被列入討論議題。這使 AI 不只被視為科技產業議題，也進一步進入國際治理與國家風險討論。
AP 報導，加拿大總理 Mark Carney 在峰會前表示，美國對 Anthropic 最新 AI 模型的限制，顯示各國過度依賴少數美國 AI 供應商的風險。他認為，各國需要建立更多元的 AI 供應選項。這讓 AI 治理不只停留在模型安全，也進一步延伸到國家對模型、算力與供應商的依賴。
＊南韓砸 5,000 億韓元押功率半導體，SiC、GaN 成下一個國家戰略
南韓政府將依據「超創新經濟計畫」，為量產下一代功率半導體投入估計達 5,000 億韓元、約 3.29 億美元的研發資金。若加計民間資金，整體投資規模最終可能擴大至 7,500 億韓元、約 4.94 億美元。南韓副總理兼企劃財政部長官具潤哲已召開會議，討論先進功率半導體商業化發展路線圖。
這項計畫目標是建立完整上下游產業鏈，涵蓋材料、元件、模組與系統驗證，並縮短從研發到量產的時間。功率半導體可用於電力轉換與控制，對 AI 資料中心的穩定供電與能源使用效率愈來愈重要，也可延伸到再生能源電網、國防、機器人與航空等領域。其中，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等材料製成的功率元件，具備耐高溫、高電壓與高頻運作特性，被視為下一代功率半導體的重要技術方向。南韓政府希望透過需求企業直接參與開發，降低未來對外國企業與其他國家的依賴，並把功率半導體培育成繼記憶體之後的新戰略產業。
＊納德拉示警少數 AI 模型吃掉產業價值，企業知識主權成新焦點
Microsoft 執行長納德拉（Satya Nadella）在社群平台 X 上發文，警告如果少數 AI 模型供應商取得大部分經濟價值，可能導致各行各業逐步喪失對自身知識與競爭力的掌控。他把 AI 時代類比為早期全球化帶來的變化，提醒外包潮曾讓部分工業經濟被掏空，表面上的 GDP 成長未必反映實際就業與社會衝擊。
納德拉主張，產業應建立更廣泛的 AI 生態系，而不是把未來押注在單一前沿模型上。他認為，企業需要保有自己的學習系統，讓人類專業與 AI 能力形成持續強化的迴圈，才能保留員工經驗、促進創新，並讓價值留在企業與所屬產業之中。這項說法也呼應其他科技業高層對 AI 集中化的憂慮，凸顯企業知識主權在 AI 時代的重要性。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Reuters》、《The Information》、《Reuters》、《Reuters》、《Bloomberg》、《Wccftech》、《Business Insider》，首圖來源：AI 生成圖。
