【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊NVIDIA 傳為 OpenAI 擔保 2,500 億美元資料中心融資
《華爾街日報》引述知情人士報導，NVIDIA 正洽談為 OpenAI 約 2,500 億美元融資提供擔保，協助 OpenAI 租用日本軟銀（SoftBank）旗下能源子公司在美國俄亥俄州南部開發的 10 GW 資料中心計畫。若計入晶片，整項計畫總成本可能超過 5,000 億美元，將是迄今披露規模最大的資料中心計畫。這筆擔保涵蓋資料中心租賃與債務融資，但不包括 NVIDIA 晶片。
NVIDIA 也正另外洽談，為 OpenAI 最高 3,500 億美元的晶片採購提供融資。資料中心第一階段預計在 2028 年完工，初期供電規模約 800 MW；計畫所需電力由美國政府掌控，商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）參與決定使用權。協議目前尚未敲定，《路透》也無法獨立核實。若交易成案，OpenAI 將朝直接控制基礎建設邁進，NVIDIA 則不只供應晶片，也將透過融資擔保協助客戶擴大資料中心投資。
＊三星、博通簽備忘錄，AI 晶片合作上看 2,000 億美元
三星電子（Samsung Electronics）與美國晶片設計業者博通（Broadcom）簽署合作備忘錄，計畫在 2030 年前，針對記憶體、晶圓代工與先進封裝展開規模最高 2,000 億美元的合作。雙方將結合博通的特殊應用積體電路（ASIC）設計能力，以及三星的半導體製造技術，支援 AI、高效能運算與高速網路設備。由於目前簽署的是合作備忘錄，2,000 億美元代表預估合作規模，不等於已確定的採購金額。
合作項目包括以三星低於 2 奈米的製程，生產博通下一代高速通訊晶片，並共同開發新一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝方案。科技公司持續開發客製化 AI 加速器，也使晶片競爭從單一處理器，擴大至記憶體、晶圓製造與封裝整合。這項合作可望提高三星先進製程的產能利用率，也讓三星進一步爭取大型科技客戶，縮小與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的差距。
＊Apple 爭取非美市場採中國記憶體，美光反對
《華爾街日報》引述知情人士報導，Apple 執行長庫克（Tim Cook）及公司高層近幾週向美國總統川普、商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）與財政部長貝森特（Scott Bessent）遊說，希望獲准在美國以外市場銷售的產品中，採用中國長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC）的記憶體。隨著 AI 需求推升記憶體價格，Apple 希望增加供應來源，降低零組件與產品成本。
美光（Micron Technology）反對這項安排，警告中國記憶體進入全球供應鏈，可能削弱美國本土半導體製造。美光同時以公司規畫在 2035 年前於美國投入逾 2,500 億美元，強調本土製造、研發與供應鏈的擴充能力。川普政府因此同時面對降低產品價格、增加美國晶片產能及限制中國科技業者等不同目標。這場遊說角力，也讓記憶體短缺從企業採購問題，進一步成為美國產業政策與美中科技管制的選擇。
＊美國大企業恢復選擇性徵才，AI 難完全取代人力
《華爾街日報》報導，美國部分大型企業在大約一年控制招募後，開始恢復選擇性徵才。許多企業過去認為，導入 AI 後可以用較少人力維持成長，因此延後填補職缺或縮減招募；但企業現在逐漸發現，AI 尚未完全取代員工，仍需要人員操作、檢查並與系統共同完成工作。這項變化涵蓋科技、運輸、國防與製造等產業，但目前尚未形成全面性的大規模徵才潮。
Alphabet 表示，將持續招募 AI 與雲端運算等關鍵領域人才；企業軟體業者 ServiceNow 則準備增加業務人員，尤其鎖定網路安全等成長領域。企業對初階及新鮮人職缺的需求也開始增加，並更重視應徵者運用 AI 工具的能力。大型企業的用人思維因此正從「AI 可以取代多少人」，轉向「哪些職位仍需要人力，以及如何讓員工與 AI 共同提高產出」。
＊NVIDIA 斥資 10 億美元入股 Naver，加碼韓國 AI 基建
韓國網路與雲端業者 Naver 宣布，NVIDIA 將斥資 10 億美元認購公司 720 萬股新股，交易完成後將取得約 4.5% 股權，成為 Naver 主要股東之一。資產管理業者布魯克菲爾德（Brookfield）也將提供最高 90 億美元融資，三家公司規畫投入最高 100 億美元，擴建 Naver 位於韓國世宗市的 GAK 資料中心，並強化韓國的主權 AI 基礎建設。
這座 AI 資料中心將採用 NVIDIA 的 Blackwell 與 Vera Rubin 平台，規畫在 2028 年前把運算規模由原先的 55 MW 擴大至 200 MW。Naver 與 NVIDIA 也已宣布，將共同在韓國及海外開發 GW 級 AI 基礎建設，鎖定亞太、歐洲及中東的主權 AI 需求。這項投資讓 NVIDIA 同時透過股權、晶片與資料中心平台，擴大在韓國 AI 生態系的布局，Naver 則將從網路服務與雲端業者進一步跨入大型 AI 算力供應。
＊長鑫存儲上市首日一度飆逾 500%，募資擴產 DRAM
中國最大動態隨機存取記憶體（DRAM）業者長鑫存儲（CXMT）7 月 27 日在上海科創板正式掛牌，上市首日股價盤中一度上漲超過 500%，收盤漲幅約 466%。公司首次公開募股（IPO）募得 579.2 億元人民幣，是今年亞洲規模最大的 IPO，也是中國 A 股歷來最大的半導體募資案。不過，上市初期實際可交易的股份不到一成，因此首日漲幅未必完全反映市場對長鑫技術與產能的評價。
長鑫目前是全球第四大 DRAM 製造商，2025 年市占率約 7.7%，僅次於三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）。隨著 AI 伺服器推升記憶體需求，長鑫計畫把募得資金用於升級生產線、擴大產能與推進製程技術。不過，公司在高頻寬記憶體（HBM）等先進產品上仍落後全球三大業者。這次上市將為長鑫取得擴產資金，也讓中國能否透過資本投入縮小記憶體技術差距，成為新的產業焦點。
＊韓國對台半導體出口占比倍增至 19.9%，躍居第二大市場
韓國銀行發布主要製造業生產及供應鏈地圖。資料顯示，台灣占韓國半導體出口的比重，由 2022 年的 9.0% 增加至 2025 年的 19.9%，並從韓國第四大半導體出口市場升至第二大市場。中國仍是韓國最大的半導體出口市場；韓國對中國的半導體出口金額由 2022 年的 758.08 億美元，降至 2025 年的 744.56 億美元，降幅約 1.8%，但所占比重由 53.1% 降至 40.3%。
韓國銀行指出，半導體需求正從中央處理器（CPU）與通用型動態隨機存取記憶體（DRAM），轉向圖形處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM），進一步鞏固以 NVIDIA、台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）為主體的 AI 半導體供應鏈。隨著先進記憶體先出口至台灣、再與處理器整合，AI 晶片需求也正重新安排台灣、韓國與中國在東亞供應鏈中的位置。
＊Anthropic 傳規畫自研晶片，洽 SK 海力士支援生產
SK 集團（SK Group）會長崔泰源（Chey Tae-won）透露，Anthropic 已洽詢 SK 海力士（SK Hynix），希望取得供應與生產支援，可能用於自行設計的 AI 晶片。《路透》先前也報導，Anthropic 正評估開發自研晶片的可能性。崔泰源表示，Anthropic 正從單純開發 AI 模型，擴大至建立自己的運算能力，並持續向 SK 集團確認未來晶片供應情況，但沒有公布晶片規格、合作金額或量產時間。
Anthropic 執行長阿莫迪（Dario Amodei）未正面回應自研晶片計畫，僅表示公司已與三星電子（Samsung Electronics）及 SK 海力士簽署供應協議。Anthropic 發言人則表示，公司持續評估不同選項，並以多元晶片來源建立運算能力。目前自研晶片仍在規畫階段，尚未公布正式產品；若後續推進，Anthropic 將從採購 NVIDIA、AMD、Amazon 與 Google 等業者的算力，進一步跨入自行設計運算硬體。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《The Wall Street Journal》、《Reuters》、《Reuters》、《The Wall Street Journal》、《The Wall Street Journal》、NVIDIA、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》、《SBS News》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
