【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊Anthropic 模型解禁，美國 AI 審查卡到產品上線
美國政府解除對 Anthropic 先進 AI 模型 Fable 5 與 Mythos 5 的相關限制，結束這場持續兩週多的模型上線爭議。根據《路透》報導，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，過去兩週，美國政府與 Anthropic 密切合作，分析並核准 Fable 5，目標是在確保安全的前提下，維持美國 AI 領導地位。
這起事件源於美國商務部先前要求 Anthropic，在允許外籍人士使用相關模型，或把模型提供到全球任何地點之前，都必須先取得許可，理由是政府對模型安全性仍有疑慮。Anthropic 後來與商務部及其他政府機構協商，並修補可規避 Fable 安全防護的方法。這也代表，先進 AI 模型上線已不只是企業自己的產品節奏，而是開始受到政府審查、安全測試與商業部署共同影響。
＊AI 擠壓成熟製程，代工漲價恐延到 2027
TrendForce 最新調查指出，AI 需求正在改變晶圓代工產能配置。過去外界談 AI 晶片，多半關心高階 GPU 和先進製程，但現在壓力也往成熟製程擴散。AI 伺服器不只需要最先進的運算晶片，也需要大量電源管理、功率元件和周邊晶片，這些產品很多仍仰賴 8 吋與 12 吋成熟製程生產。
TrendForce 指出，8 吋成熟製程已率先吃緊，2026 年全球前十大晶圓代工業者的 8 吋廠平均利用率已回升到 88%，下半年甚至達到 90%。相關代工價格從第一季到第二季陸續喊漲，平均漲幅落在 5% 到 15%。12 吋成熟製程也開始回溫，雖然消費性電子客戶仍希望延後漲價，但在原物料成本上升、大廠長期減產，以及 AI 新應用持續排擠產能下，2027 年價格調升可能仍難避免。
＊台灣 AI 算力中心收案，千億投資拚 2 萬片 GPU
數位發展部長林宜敬表示，數發部已公布 AI 算力中心 BOO，也就是興建、擁有、營運案，並把 AI 算力中心納入促參法重大公共建設範圍，希望引導民間投資。他指出，目前案件已收案審理中，預計今年底投資金額將超過新台幣 1,000 億元，可提供 2 萬片以上 GPU，並保留一定比例 GPU 算力，供政府與學研單位免費或優惠使用。
林宜敬表示，主權 AI 有兩層意義。第一，是 AI 模型要具備台灣觀點，能理解台灣語言、社會環境與價值觀。第二，是算力中心要設在台灣，因為算力所在地，也會受到當地法律管轄。他也提到，AI 產品與系統評測中心 AIEC，已透過台灣價值觀、高中國文與社會等題目，評測超過 100 種 AI 模型。同時，台灣也開始發展金融與法務大語言模型，希望 AI 能依照台灣法規與制度內容回應相關問題。
＊AI 就業衝擊分化，BAT 先動 9,000 個職位
歐洲央行（ECB）最新研究指出，AI 目前對美國整體就業市場與薪資水準的影響仍相對有限，尚未出現大規模取代人力的情況。不過，研究也發現，部分容易被 AI 取代的職位已經受到衝擊。歐洲央行表示，在其他條件相同的情況下，2019 年到 2025 年之間，高 AI 替代風險職位的就業成長率，比低風險職位低約 15 個百分點。
企業端也已開始調整人力配置。英美菸草集團（British American Tobacco, BAT）表示，為推動 AI 轉型、削減成本並提升獲利，計畫裁減約 5,500 個職位，相當於員工總數約 20%。另有 3,500 個職位將轉移至第三方公司，總計約 9,000 個職位受到影響。另一方面，福特（Ford）因自動化品質系統成效不如預期，聘用 350 名資深工程師，協助找出零件進入產線前的失效風險，並重新調校 AI 工具。
＊AI 加速漏洞攻擊，Apple 安全更新不再等大版本
Apple 向《路透》表示，因為生成式 AI 已經壓縮攻擊者利用已知漏洞開發惡意工具的時間，公司將調整長期以來的安全更新策略。過去，除非發現漏洞已經被實際利用，否則許多安全修補通常會等到 iOS 大版本更新時一起推出。這段期間，開發者與測試人員可能已先行驗證，但一般使用者仍會面臨更新空窗。
Apple 表示，最新一輪安全更新將不再等到 iOS 26.6 全面釋出，而是提前推送給所有用戶。公司也說，目前沒有證據顯示相關漏洞已經遭到駭客利用。這代表 Apple 的安全維護邏輯，正在從版本導向，轉向風險導向。當 AI 讓攻擊工具開發速度變快，企業與平台也必須縮短漏洞公開到用戶完成修補之間的時間差。
＊台灣人會用 AI，但企業還沒跟上，微軟點出流程落差
微軟發布《2026 工作趨勢指數》報告，指出台灣有 22% 的 AI 使用者屬於前瞻專業工作者，高於全球平均的 16%，顯示台灣工作者在 AI 使用能力與自主學習動能上，已具備相對成熟的基礎。報告也指出，這類使用者更能在善用 AI 與維持人類專業能力之間取得平衡，並判斷哪些工作適合交由 AI 執行、哪些任務仍需保留人類判斷。
不過，台灣微軟也指出，台灣企業在 AI 領導力與工作流程標準化方面，組織與團隊成熟度仍低於全球整體平均，反映 AI 應用多數仍停留在個人層級，尚未轉化為組織級能力。台灣微軟總經理卞志祥表示，台灣製造業與醫療保健產業導入 AI Agent 的比重高於全球均值，但金融業受法規、上雲與資安限制，導入進程仍相對落後。
＊資策會 MIC：AI 比價最受期待，物流與代理入口成電商新戰場
資策會產業情報研究所（MIC）發布電商市場趨勢與消費調查，指出消費者期待的電商 AI 服務中，以 AI 商品比價居首，占 68.7%。其後依序為 AI 分析產品細節、AI 試穿或試用展示、AI 搜尋推薦，以及 AI 摘要消費者評論。資策會 MIC 產業分析師杜芸諮表示，面對資訊過載環境，消費者快速比價需求攀升，未來電商除了既有搜尋功能，可評估推出站內 AI 比價服務。
取貨方便與配送速度也是消費者關注重點。資策會 MIC 調查顯示，消費者網購常用的取貨方式以超商取貨最高，比例達 75.2%，明顯高於宅配。針對一般訂單，75.8% 消費者可接受 4 天內到貨；針對快速到貨訂單，67.2% 消費者期待在 24 小時內到貨。資策會 MIC 指出，在境外電商低價競爭與本土電商壓力升高下，AI 與物流將是台灣電商業者未來競爭力升級的兩大關鍵。
＊imec 預告 A3 世代，先進晶片競爭從微縮走向垂直整合
荷蘭半導體研究機構 imec 公布最新製程藍圖，指出先進晶片演化重心將不再只靠縮小電晶體尺寸，而是轉向標準元件面積縮放、垂直整合，以及供電、散熱等系統層級最佳化。imec 預測，到 2038 年半導體製程可前進至 A3，也就是 0.3 奈米世代；但在接近 1 奈米世代後，傳統閘極微縮將遇到瓶頸。
為了突破微縮限制，imec 將 CFET 視為 2030 年代初期的重要候選方案，也就是把不同類型電晶體縱向堆疊，藉此縮小元件面積。imec 也指出，未來 AI 工作負載將推動邏輯晶片、記憶體、供電、光學 I/O 與先進封裝進一步整合，供電設計與散熱會成為更嚴峻的技術瓶頸。這代表先進晶片競爭，將從單純製程微縮，走向封裝、架構與系統共同最佳化。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、TrendForce、《中央社》、《Reuters》、European Central Bank、《Bloomberg》、《Reuters》、《Reuters》、Microsoft、《中央社》、《Tom’s Hardware》，首圖來源：AI 生成圖。
