【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊白宮啟動 GOLD EAGLE AI 資安機制，哈薩比斯倡前沿模型送檢
美國白宮啟動名為 GOLD EAGLE 的 AI 資安協調機制，串聯聯邦政府、前沿 AI 業者、開源軟體社群，以及金融、能源和醫療等關鍵基礎設施，加快處理 AI 發現的軟體與系統漏洞。這套機制將協助不同單位共享漏洞資訊，減少重複掃描，並加快漏洞的排序、驗證與修補。隨著先進 AI 已能大規模尋找系統弱點，美國政府也擔心，相同能力可能被攻擊者用來鎖定重要基礎設施。
同一天，Google DeepMind 執行長哈薩比斯（Demis Hassabis）撰文表示，能像人類跨領域學習與解決問題的通用人工智慧（AGI），可能在幾年內出現，對文明的影響可比人類掌握火或電力。他呼籲美國成立由產業出資、政府監督的前沿 AI 標準機構，初期鼓勵達到一定能力門檻的模型，在發布前自願接受安全測試，未來再逐步建立更完整的監督制度，並推動國際共同標準；若風險升高，監督機構也可協調主要 AI 公司放慢開發。
＊NVIDIA H200 開始少量出貨中國，美方再放行三家企業採購
美國商務部主管工業與安全事務的次長凱斯勒（Jeffrey Kessler）在國會表示，NVIDIA H200 AI 晶片已開始出貨到中國或香港，但目前數量「非常少」。美國先前已批准阿里巴巴、騰訊、字節跳動和京東等約十家中國企業採購 H200，不過相關交易仍受到美國出口許可與中國進口審查影響，因此一度沒有實際出貨。
《路透》報導指出，美方近期又核准中興通訊（ZTE）旗下中興康訊、伺服器製造商至索（Maginfra），以及金山軟件（Kingsoft）旗下網路技術公司，採購 NVIDIA 或 AMD 的先進 AI 晶片。新增許可讓獲准採購先進晶片的中國企業，從大型網路平台擴及更多設備與雲端業者，但目前已確認的 H200 出貨規模仍有限。華府一方面限制中國取得可能用於軍事用途的尖端算力，另一方面也顧及美國晶片業者的海外市場，相關許可與出貨進度持續受到關注。
＊紐約暫停大型資料中心許可，AI 擴張碰上電力與民生壓力
紐約州長侯可（Kathy Hochul）簽署行政命令，暫緩部分用電規模達 50MW 以上大型資料中心的州政府許可程序，最長一年，讓州政府評估能源、水資源與環境影響，並研議新的保障措施。侯可表示，資料中心快速擴張，對電力與水資源帶來前所未有的需求，也可能推升居民的公用事業費用。紐約也成為美國第一個以全州措施暫停大型資料中心開發的州。
這項政策引發科技業者反彈，資料中心業界警告，暫緩開發可能影響地方投資與就業，也削弱美國擴充 AI 基礎建設的速度。另一方面，美國政府先前已推動「電費支付者保護承諾」，Amazon、Google、Meta 和 Microsoft 等企業同意自行負擔新增發電、電網升級及相關成本，避免 AI 基建支出轉嫁給一般用戶。全美約有 14 個州考慮採取類似措施，資料中心擴張帶來的電力、水資源與居民負擔，正成為地方政府新的政策議題。
＊企業搶買 AI 硬體，IBM 軟體與大型交易受壓
IBM 公布第二季初步財報，預估營收約 172 億美元，低於市場預期的約 178.6 億美元；調整後每股盈餘估為 2.93 美元，也低於市場預期，基礎設施業務營收則預計年減約 7%。IBM 董事長暨執行長 Arvind Krishna 表示，企業並未停止科技投資，而是把預算優先轉向 AI 所需的伺服器、儲存設備、晶片與記憶體，希望提前鎖定供應，降低未來缺貨與漲價風險。
企業採購順序快速改變，也使 IBM 部分大型交易未能如期完成，軟體與大型主機業務承受壓力。Krishna 表示，IBM 原先已預期供應鏈緊張會影響客戶支出，但沒有預料企業在 6 月底數週內如此快速調整資本配置。IBM 過去幾年透過收購 Red Hat 等公司，擴大混合雲與企業軟體布局，希望降低對大型主機的依賴；但最新初步財報顯示，企業加速投入 AI 基礎設施，也可能排擠既有軟體與其他 IT 專案。IBM 預計於 7 月 22 日公布正式財報。
＊OpenAI 傳首款硬體為無螢幕 AI 音響，最快今年發表
《彭博》引述知情人士報導，OpenAI 首款消費硬體可能是一款沒有螢幕的行動智慧音響，最快在 2026 年內發表，並預計於 2027 年上市。據報，這款裝置內建充電電池、鏡頭與可動機械元件，並採用 OpenAI 近期推出、可同時聽與說的 GPT-Live 模型，希望打造更自然、更具互動感的家庭 AI 夥伴。
隨著使用時間增加，這款裝置可望逐步了解用戶的習慣與需求，提供控制智慧家電、播放音樂及回覆訊息等服務。產品由前 Apple 工業設計主管 Evans Hankey 主導開發，OpenAI 與 Jony Ive 團隊希望把語音、視覺與環境感知整合在單一裝置中。OpenAI 傳出還有多款硬體產品正在開發，長期目標是打造 AI 時代的新型個人裝置；產品目前仍在開發階段，最終設計、功能與上市時間都可能調整，若如期推出，也將讓 AI 競爭進一步延伸到家庭與個人裝置。
＊AI 晶片需求推升， ASML 未來兩年擴充曝光設備產能
荷蘭半導體設備大廠 ASML 上修 2026 年財測，預估全年營收將達 430 億至 450 億歐元，高於先前預估的 360 億至 400 億歐元。ASML 第二季營收達 93.3 億歐元、淨利 29.2 億歐元，雙雙高於市場預期。公司表示，AI 持續推升先進邏輯晶片與記憶體需求，晶片製造商加快擴產，也帶動曝光設備訂單與產能需求升高。
為因應客戶需求，ASML 計畫未來兩年持續擴充極紫外光（EUV）與深紫外光（DUV）曝光設備產能，預計每年可增加約 30%。ASML 是全球唯一能供應 EUV 設備的業者，主要客戶包括台積電、三星、SK 海力士與美光。公司同時表示，Intel 已開始把新一代 High-NA EUV 設備用於部分 Panther Lake 筆電晶片製程，藉此累積量產數據並改善設備效率。High-NA EUV 能進一步縮小晶片電路線寬，但設備價格與技術門檻也更高，目前仍在累積實際量產經驗。
＊長鑫存儲擬募 86 億美元，創中國 A 股最大半導體 IPO
中國記憶體業者長鑫存儲（CXMT）計畫在上海科創板首次公開募股（IPO），預計募資約 579 億人民幣、折合 85.5 億美元，不包含可能透過超額配售取得的額外資金。若依目前規模完成募資，將成為中國 A 股歷來規模最大的半導體 IPO，也反映中國持續加大對記憶體與本土晶片供應鏈的資本投入。
長鑫存儲表示，募資將用於升級生產線與製程技術。隨著 AI 伺服器推升 DRAM 與高頻寬記憶體需求，中國也加快擴充本土產能。長鑫存儲 2025 年全球 DRAM 市占率約 7.7%，排名第四，近年並加快提高產能及縮小與三星、SK 海力士和美光的技術差距。公司同時面臨美國國防部黑名單與出口限制等外部壓力，這次募資規模也較市場先前預期提高，顯示中國正加快把資本導向本土 DRAM 產能與製程升級。
＊CoreWeave 研究記憶體價格避險，AI 雲端業者防供應反轉
AI 雲端業者 CoreWeave 正考慮利用賣權等衍生性金融商品，降低未來記憶體與儲存晶片價格下跌的風險。為了在 AI 基礎建設快速擴張、記憶體需求升高之際確保供應，CoreWeave 等雲端業者已與美光、SanDisk 等製造商簽署長期採購協議，部分合約也為 DRAM 與儲存晶片設定價格下限。
長約能在價格上漲時穩定供應與採購成本，但若未來新增產能投入、晶片價格回落，雲端業者可能必須以高於市場行情的價格採購。據《路透》報導，CoreWeave 目前仍在初步討論可能的避險方式，尚未執行任何交易。記憶體產業具有明顯景氣循環，SK 海力士與美光預計新產線將於 2028 年初全面投產。CoreWeave 的討論顯示，AI 雲端業者除了搶先鎖定晶片，也開始評估如何降低長期採購承諾帶來的財務波動。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Business Insider》、《Reuters》、《AP News》、《AP News》、《Bloomberg》、《Bloomberg》、《Bloomberg》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
