【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊日本擬投最高 210 億美元在美建晶圓廠，格羅方德獲選營運
格羅方德（GlobalFoundries）10 月 14 日宣布，獲選為美日合作計畫中兩座新晶圓廠的技術提供者與營運商，廠址位於美國紐約州馬爾他，日本將提供最高 210 億美元資金。第一座廠預計以約 100 億美元加速建置，今年稍晚動工、2029 年投產；第二座廠則納入另一筆約 100 億美元的後續投資規劃。首座廠全面運作後，預計增加每年約 90 萬片 12 吋晶圓產能，主要服務汽車、工業及連網基礎設施需求。
這項安排是日本與川普政府貿易及投資協議的一部分。根據《路透社》，美國政府與日方將共同持有新廠，資本投資由日本提供，格羅方德透過建廠、營運及技術授權收取費用。執行長 Tim Breen 表示，初期客戶包括瑞薩電子（Renesas Electronics）與蘋果（Apple），希望優先供應美日客戶，具體產能分配仍待敲定。美國商務部另將依獨立協議取得格羅方德約 4% 股權，與新廠的持股安排不同。兩座廠尚未建成，最高投資額也不等於已投入金額；計畫將貿易政策與政府資本帶入晶片產能配置。
＊軟銀發債最高票息達 9.75%，孫正義 AI 投資回報受檢驗
軟銀集團（SoftBank Group）上月發行外幣債券，依 9 月 24 日公告，總額折合約 111 億美元，包括 100 億美元及 10 億歐元。其中，2034 年到期的美元債年票息為 9.75%，《路透社》指出，這是公司歷來最高票息。募集資金用於支付對 OpenAI 追加投資的最後一筆 100 億美元款項，以及一般公司用途；不同券別的利率並不相同，不能將整批債券均視為以 9.75% 借款。
《路透社》10 月 14 日報導，軟銀投資顧問執行長 Alex Clavel 表示，選擇借款是為了保留仍看好升值的資產，並認為考量 OpenAI 至今的估值成長，這項融資成本仍合理。分析師則關注孫正義投資愈來愈集中，以及 AI 公司能否及時創造足以支撐投入的回報。軟銀強調，與 OpenAI 的關係也具有業務合作與策略價值。此次新增資訊是高層對融資策略的說明，並非當日新發債；資產估值的成長，仍須與持續支付的利息成本一併評估。
＊AI 代理改變算力需求，AMD 推新機櫃、Arm 重估 CPU 效能
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰在 2026 OCP 全球高峰會指出，沒有單一公司能提供所有最佳元件，未來資料中心需要 CPU、GPU 與專用晶片協作，並依任務配置模型與算力。AMD 公布的 Helion 機櫃架構支援純 CPU 或 CPU 與 GPU 整合配置，相關配置仍在開發，預計 11 月提供；參與業者包括鴻海（Hon Hai）、廣達（Quanta）旗下雲達科技（QCT）及緯穎（Wiwynn）。公司另表示，Helios 初期系統已在 OpenAI、Meta 等客戶運作。
安謀（Arm）10 月 13 日提出代理式 AI 的 CPU 評測方法，獲得富士通（Fujitsu）、Meta 與 OpenAI 支持，聚焦工具執行、流程協調與任務完成。元件測試排除模型推論、網路等變數，端到端驗證則檢查改善是否反映於任務成果，評估系統在功耗與空間限制下能持續完成多少工作。Arm 委託 Signal65 的研究採用早期硬體，機櫃效能由伺服器實測及額定功耗推算，不能概括所有 AI 應用。代理持續執行工作，正同時改變運算配置與效能衡量方式。
＊台電規劃 15 年新擴建 43 座變電所，因應 AI 與半導體用電
台灣電力公司（Taipower）董事長曾文生 10 月 14 日在台灣國際智慧能源週論壇表示，因應 AI 與半導體產業用電成長，未來 15 年規劃新擴建 43 座變電所，並增建約 1,922 公里線路，平均每年約需完成 3 座。根據《中央社》，他指出，台灣土地有限、用電密度高，線路與變電設施建置面臨挑戰，除強化科學園區供電，也需更新都會區既有電網。台北松湖變電所歷經多年規劃與行政程序，才於上月動工，預計 2029 年完成。
曾文生表示，台灣 AI 相關用電成長最快的來源，目前仍是晶圓、記憶體、封裝與伺服器製造，台電正提前與主要用戶協調廠址和投資時程。大型資料中心若靠近電廠，可縮短專用線路，降低施工時間、工程難度與成本。他也指出，供電建設可能比工廠興建更久，取得電力的時程已成為投資前期的重要考量；台電希望直接與確定投入算力建設的業者協調，避免容量先被未確定投資的開發案占用。上述 43 座設施仍是整體規劃，電網工程能否配合產業擴張，將影響新設施啟用時程。
＊美國國防新創來台找夥伴，布局非紅無人系統供應鏈
《華爾街日報》10 月 14 日報導，美國國防新創正來台尋找合作夥伴，結合美方自主系統技術與台灣製造能力，建立避開中國供應商的無人系統供應鏈。台灣國際造船（CSBC，台船）與美國自主系統公司 HavocAI 已於美東 9 月 10 日宣布合作，規劃將 HavocAI 的自主控制技術整合至台船製造的無人水面載具，並在台灣生產、維修及升級。該合作結合台船造船與全生命週期支援能力，以及美方的自主系統軟體。
報導指出，台美合作涵蓋空中、海上及水下載具，既面向台灣防衛需求，也具有服務美軍供應鏈的潛力。美方雖優先推動本土無人機製造，但部分零組件與生產能力仍需可信任夥伴支援。HavocAI 表示，與台船的合作模式也希望延伸至其他印太夥伴。不過，合作公告並不等於已取得軍方採購訂單，現有資料也未交代量產規模與交付時程。這波合作把台灣既有製造與維保能力，連結到自主無人系統的新需求，後續仍須以實際訂單及交付驗證。
＊ASML：客戶有意採購 2030 年設備，研議擴大 2028 年產能
艾司摩爾（ASML）10 月 14 日公布第三季財報，營收約 117 億歐元、淨利約 50 億歐元，毛利率為 57.5%；全年營收展望為 440 億至 450 億歐元。執行長 Christophe Fouquet 表示，客戶持續提高短中期設備需求預測，主要受到對 AI 投資規模與持續時間的看法帶動，部分客戶已表達希望下單採購 2029 年、甚至 2030 年設備的意願。公司預估第四季營收為 142 億至 152 億歐元。
ASML 表示，依目前規劃，2027 年與 2028 年的供應能力可能不足以滿足客戶需求，因此正研究讓 2028 年產能增幅超過先前提出的 30%，並透過既有設備升級提高客戶晶圓產出。《路透社》指出，這些訊號反映晶片業者仍在規劃較長期擴張。不過，客戶詢問未來下單不等於訂單已簽妥，公司也尚未公布追加擴產的最終幅度與完整時程。財報呈現已實現營運成果，長期採購意願則提供另一層需求訊號，兩者仍需分開判讀。
＊Counterpoint：長江存儲 NAND 出貨量居全球第三，DRAM 仍在研發
市調機構 Counterpoint Research 10 月 13 日發布研究指出，長江存儲（YMTC）2026 年第二季 NAND 出貨量排名全球第三，僅次於三星電子（Samsung Electronics）及 SK 海力士（SK hynix）。這是出貨量排名，並非營收排名。長江存儲的科創板 IPO 申請已於 8 月提出，上交所公開索引顯示，8 月 21 日受理、9 月 3 日進入問詢，並非此次研究發布才啟動上市。
Counterpoint 預估，長江存儲伺服器相關營收占比可於 2028 年接近 39%，但這仍是預測，海外企業級固態硬碟客戶能否增加，是後續觀察重點。技術方面，公司正將晶圓鍵合經驗延伸至 DRAM，一款低功耗記憶體仍在研發測試，沒有量產計畫；較高速版本則以通過驗證後量產為目標。這份研究呈現中國記憶體供應商的競爭變化，但排名上升、IPO 申請與 DRAM 量產，分屬不同階段。
＊NVIDIA 擬投資法國四家新創，布局醫療、材料與機器人 AI
輝達（NVIDIA）10 月 12 日在官方文章宣布，規劃投資 Doctolib、Entalpic、Genesis AI 與 Pigment 四家新創，涵蓋醫療服務、材料研發、機器人與企業規劃。《路透社》10 月 13 日報導，醫療科技業者 Doctolib 確認 NVIDIA 同意取得少數股權，Genesis AI 也確認其策略投資人角色；投資金額與持股比例未揭露。現有公告不能視為四筆交易均已完成交割。
依 NVIDIA 介紹，Doctolib 發展協助醫療人員與病患的 AI 代理；Entalpic 聚焦先進材料研發，涉及半導體與次世代電子；Genesis AI 建構通用機器人的模型、資料與硬體；Pigment 則支援財務、人力及營運規劃。NVIDIA 所稱近 100 億美元承諾涵蓋整個歐洲科技生態系，並非這四家新創的合計投資。這批布局將資本投入延伸至不同產業應用，但商業效益仍需由各公司的產品與部署成果證明。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：GlobalFoundries、《Reuters》、SoftBank、《Reuters》、AMD、AMD、Arm、《中央社》、HavocAI、《Wall Street Journal》、《中央社》、ASML、《Reuters》、Counterpoint Research、NVIDIA、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
