七月中，半導體女王蘇姿丰炫風來台，除了出席 AMD 自家活動，也造訪南科台積電、和碩，替自家晶片產能「固樁」。但科技產業分析專家吳金榮指出，蘇姿丰此行還有一個重要目的是推廣 AMD 的 MI 系列，包括 MI250、MI300X 等 AI 晶片。
MI300X 是上個月 AMD 於 2023 發表會亮出的最新王牌。MI300X 電晶體數量高達 1530 億個，記憶體、頻寬各是 NVIDIA H100 的 2.4 倍 和 1.6 倍，可支援更大語言模型的運算。
據 AMD 說法，MI300X 具備 12 個 5 奈米小晶片 ，且採用台積電最先進的 Chiplet （小晶片堆疊）封裝技術。該晶片被外界認為有望挑戰 NVIDIA 在 AI 晶片市場的地位。
其實早在 2016 年，AMD 就曾靠 Chiplet 技術逆轉市場地位，當時 AMD 發表的 Zen 架構晶片，顛覆以往晶片設計思維，將一個以上的小晶片綁在一起，是第一個採 Chiplet 技術的消費類 CPU 產品，而 AMD 也至此迎頭趕上 CPU 老大哥英特爾的市佔。
Chiplet 數量增長 20 倍，制定通用規格成業界共識
所謂 Chiplet 技術是將多個小晶片封裝成一個巨型晶片，把晶片像是樂高積木般，由小堆疊成性能更強大的巨型方塊。據《華爾街日報》報導，資深晶片產業高管們認為，Chiplet 是晶片產業問世 60 多年以來最重大的進步之一，「是用一種更簡單的方法，設計出更強大的晶片。」
IBM 研究主管Darío Gil 則認為，未來晶片產業有很大一部分會以 Chiplet 技術為基礎，研發更強大的新產品。模擬運算技術的龍頭公司Ansys 就觀察，自 2019 年以來，其客戶所用晶片涉及 Chiplet 技術的數量增加了 20 倍。
今年 3 月，一個名為 Chiplet 互連產業聯盟（UCIe，Chiplet Interconnect Express）的組織宣布將制定 Chiplet 的通用標準。主要晶片大廠像是 AMD、英特爾、NVIDIA、IBM、三星和台積電等科技巨頭都是組織成員。聯盟主席 Debendra Das Sharma 表示，透過通用規格的建立，希望未來任何公司都能從其他製造商購買晶片，並博採眾家之長、結合不同廠牌特色，組成符合其需求的特殊晶片。
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AMD、英特爾各推殺手級 Chiplet 產品，唯 NVIDIA 仍努力做強單晶片
目前作為 Chiplet 先驅者的 AMD 預計在下半年交付首批 MI300。死對頭英特爾也在今年初發布醞釀已久的 Ponte Vecchio 圖形處理器。該 GPU 由 47 個不同小晶片互相堆疊組成，內建超過 1000 億個晶體管。
至於目前的 AI 晶片霸主 NVIDIA 雖無主打 Chiplet 的明星產品問世，據《電腦王》看法，NVIDIA 目前無論是 GPU 還是 CPU 似乎還在單晶片上努力，最大化提升單個晶片的效能。不過 NVIDIA 的策略應是歡迎其他廠商，將其晶片作為 Chiplet 技術的使用素材，堆疊組合成新巨型晶片。
但伊利諾大學的 Kumar 博士提醒，前提還得仰賴產業最終能制定出完善的 Chiplet 的通用規格，「畢竟在一個如此殘酷的行業中，標準化任何事情都是一大挑戰，因為各方必須做出妥協。」
＊本文開放夥伴轉載，資料來源：《華爾街日報》1、《華爾街日報》2、《ETtoday財經雲》、《電腦王》、《eeNews》，首圖來源：Unsplash
（責任編輯：鄒家彥）
