今天，《TechOrange》一樣精選出本日 5 則國內外科技產業的新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊ LINE 用戶注意！LINE 母公司遭網攻，逾 40 萬筆個資外洩
媒體報導，LINE 母公司── LINE 雅虎公司（LY Corporation）伺服器遭到網路攻擊，逾 40 萬筆用戶個資可能外洩，影響範圍包含系統紀錄檔、部分員工資料，以及 LINE 用戶個資如年齡、性別和 LINE 貼圖購買記錄，但不包含 LINE 對話紀錄、銀行帳戶或信用卡等敏感資訊。與台灣用戶有關的資料約百筆，主要為手機號碼、電子郵件或 LINE 帳號。
媒體報導，數位部數位產業署表示，要求 LINE Taiwan 配合行政檢查，並針對台灣用戶受損部分提出補償方案。目前，LINE 雅虎公司已強制員工重新登入內部系統及二階段認證機制，並將透過用戶註冊電子郵件或官方 LINE 帳號通知相關當事人。
＊ 擊敗高通！聯發科搭 AI 晶片熱潮股價上漲近 40%
《Bloomberg》報導，隨著智慧型手機和 AI 晶片蓬勃發展，聯發科自 6 月底以來，股價已連續 5 個月上漲，飆升近 40%，不僅超越費城證交所的半導體指數 2% 漲幅，也超越了美國競爭對手高通的 7% 漲幅，看好未來漲勢。
報導指出，2024 年的關鍵投資主題是邊緣 AI，而市場樂觀看待聯發科推出的天璣 9300 晶片作為遊戲規則改變者，解決新型生成式 AI 與遊戲應用更複雜的工作負載，是高通 Snapdragon 8 Gen 3 的直接競爭對手。
＊ 3 年內在台投資近 900 億！10 家外商與經濟部簽署 LOI
經濟部長在 27 日與 10 家外商簽署投資意向書（LOI）── 預估未來 3 年在台灣的潛在投資金額近新台幣 900 億元。簽署廠商包含美商科林研發、法商亞東氣體、美商三福氣體、日商富士電子、德商休斯微等 10 家企業。
根據報導，簽署 LOI 的投資來源國，主要為日本 4 家、美國 3 家，其餘為德國、法國及英國；以產業別來看，以半導體材料及設備業 7 家最多，其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。
＊ 布局全球低碳水泥市場！台泥斥 266 億擴大投資土耳其、葡萄牙
台泥在 27 日深夜召開重大訊息說明記者會，宣布擴大歐、亞、非洲低碳水泥市場布局，預計將土耳其 OYAK 水泥合資子公司持股由 40% 提高至 60%；將葡萄牙 Cimpor 水泥合資子公司持股從 40% 增加為 100%，共斥資新台幣 266 億元內，在 2024 年第一季前結束交易。
台泥董事長張安平表示，未來不懂得碳的公司是無法生存的，而低碳絕對是國際化市場，相信透過此次增加投資，可望成為全球少數能提供最低碳水泥的主要供應商之一，具備高度碳競爭力。
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＊ 龔明鑫：台、日正在洽談氫能合作
根據報導，國發會主委龔明鑫出席中研院研討會，指出台灣如果要非核、又要低碳，再生能源是唯一解方，而 2050 淨零路徑圖中，太陽能及風能雖然扮演重要角色，但如果不夠用就要由氫能補充。
龔明鑫坦言，台灣要用再生能源大量產出綠氫很困難，短期內可先從藍氫著手，並思考與其他國家合作，而目前國發會已與日本討論合作，布局進口料源。此外，他也提及預計 1 至 2 年內，台灣會有自己的氫能車。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《中央社》1、LY Corporation、《日經新聞》、《Bloomberg》、《經濟日報》、《鉅亨網》、台泥、《中央社》2、《工商時報》。首圖來源：取自 LINE。
