蘋果（Apple）成功推出自家處理器（CPU）之後，並沒有就此滿足。有國外媒體爆料，近年來，蘋果正在秘密地開發自己的圖形晶片（GPU），要在全球半導體市場再搶下新市場。
根據國外網站 fudzilla.com 引述在繪圖晶片產業界的深喉嚨人士報導，近年來，蘋果持續秘密地開發自己的圖形晶片（GPU）。報導認為，如果這個消息真的屬實，也很合理。
報導說，因為蘋果在手上的現金非常充沛，也有自行設計晶片的能力與經驗。蘋果開發自己的圖形晶片，可以提升自己在手機和平板電腦產品的競爭力，也有機會拉高毛利的表現。
蘋果開發自己的圖形晶片，可以切斷與 Imagination Technologies 在圖形晶片智慧專利的羈絆，不過研發時程可能需要花不少時間才會看到成果。
另外，在無線通訊部分，蘋果應該不會自已開發 4G LTE 數據機晶片，已經交給英特爾（Intel）來處理了。
venturebeat.com 先前引述消息人士報導，英特爾現在有上千名員工，正在為 2016 年蘋果計劃推出的 iPhone 7 新品，整備 4G LTE 數據機晶片（modemchip）。蘋果在晶片垂直整合技術上已經累積不少經驗，例如 iPhone 6s 的 A9 處理器就整合了 M9 繪圖處理晶片。
國外科技網站 9to5Mac 引述不具名消息人士報導，蘋果計劃明年 3 月舉辦發表會，屆時可能公佈 Apple Watch 第二代。而新 4 吋 iPhone 也有機會一併現身。
台灣凱基投顧分析師郭明錤日前預估，新 4 吋 iPhone 將在明年 3 月到 4 月出貨，全年出貨量達 2000 萬支。
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